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SiCウェーハの生産量は2023年も22%成長の見込み

SiCウェーハの生産量は2023年も22%成長の見込み

2023年の世界半導体市場は10%程度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、車載向けだけはプラス10%程度の成長が予想されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの需要が増えている。2022年には前年比15%程度の成長を示したが23年も22%成長、さらに2027年まで年率平均17%で成長し続けそうだ。 [→続きを読む]

2022年第4四半期のEDA市場、前年同期比11.3%成長

2022年第4四半期のEDA市場、前年同期比11.3%成長

SEMIは2022年第4四半期におけるEDA(電子システム設計)産業が前年同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA産業は単なるLSI設計にとどまらず、電子や熱、回路のふるまいなどを模擬するシミュレーション(CAE)やプリント回路基板によるパッケージ設計、IP、さらにはサービスなども含み、半導体工程の全体をカバーする。EDAグループは数年前にSEMIグループの一員になった。 [→続きを読む]

シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに

シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに

2023年第1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]

直近のファブレス半導体トップテン、20%減でもQualcommがトップ

直近のファブレス半導体トップテン、20%減でもQualcommがトップ

2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]

2023年の半導体市場は11%減になりそうとGartnerが下方修正

2023年の半導体市場は11%減になりそうとGartnerが下方修正

2023年の世界半導体市場は、前年比11.2%減の5322億ドルに減少しそうだと市場調査会社のGartnerが4月時点で下方修正した。同時に2022年の半導体市場も前回(2023年2月)の調査を更新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024年は、2023年の反動を受けて同18.5%成長の6309億ドルと予想している。 [→続きを読む]

SiCパワー半導体、サプライチェーンからOEM確保まで垂直統合化へ動く

SiCパワー半導体、サプライチェーンからOEM確保まで垂直統合化へ動く

SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた(図1)。 [→続きを読む]

Gartner、世界半導体メーカーの2022年確定値ランキングを発表

Gartner、世界半導体メーカーの2022年確定値ランキングを発表

2022年の世界半導体メーカーのランキング確定値を市場調査会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には前年比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは全てマイナス成長となった。メモリは大量生産ビジネスだけに好不況の影響を強く受ける。 [→続きを読む]

Bluetoothは今後5年間でなぜ9%も成長するのか

Bluetoothは今後5年間でなぜ9%も成長するのか

Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した(図1)。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札(ESL)などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]

半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]

2023年の半導体が4〜20%減速する中、車載向けのみ14%成長の予測

2023年の半導体が4〜20%減速する中、車載向けのみ14%成長の予測

一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]

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