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市場分析

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半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
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一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]
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英市場調査会社のOmdiaは、2022年の日本半導体市場における上位10社ランキングを調査した。その結果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東芝、Qualcommとなっている。 [→続きを読む]
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今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
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2022年第4四半期におけるファウンドリの上位10社ビジネス全体では、前四半期比4.7%減の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%減の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリ全体ではまずまずの業績だが、民需を始め中国の業績が特に悪い。 [→続きを読む]
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2022年の世界半導体市場と上位10社ランキングを市場調査会社のOmdiaが発表した。Gartnerと同様(参考資料1)、1位はSamsung、2位Intelだが、3位にはSK Hynixを抜いてQualcommが入った。また、5位にはMicronを抜いてBroadcomが浮上した。二つの調査機関の違いは何で決まるのであろうか。 [→続きを読む]
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サーバー用のDRAMが2023年中にモバイルDRAMを記憶容量のビット数で超えるという見込みをTrendForceが発表した。DRAMの総ビット出荷量は、サーバー向けが37.6%になるのに対してモバイル向けは36.8%に留まると予想した。つまりこれまで、DRAMのビット出荷量全体をけん引していたモバイル向けがとって代わられることになる。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
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今年の半導体市場の年成長率は前年比6.5%減になりそうだ。このように発表したのは市場調査会社のGartner。同社はWSTSとは全く別に独自に調査しているが、Gartnerの調べでは2022年は同1.1%増の6,017億ドルと初めて6000億ドルを超えたが、23年は再び5000億台の5627億ドルに市場が縮小すると予想する。 [→続きを読む]
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2022年における半導体シリコン(Si)ウェーハの出荷面積が過去最高の147億1300万平方インチ(MSI)となった。これはSEMIのSMG(Semiconductor Manufacturers Group)が発表したもので、2022年は、2021年の141億6500万MSIから3.9%増と増えた。その売上額も前年の126億ドルから9.5%増加し138億ドルと過去最高を記録した。 [→続きを読む]
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