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最新、2024年第4四半期における世界ファウンドリ企業ランキングが発表された。1位のTSMCは市場シェアを広げ続け、前四半期の64.7%から67%超にもなった。一人勝ちはまだ続いている。2位はSamsungだが、3位のSMIC、4位UMC、5位GlobalFoundries、6位Huahong Groupという順位は定着してきた。ラピダスはいつこのトップ10ランキングに入るのだろうか。 [→続きを読む]
2024年世界半導体企業ランキングをセミコンポータルが独自に調べた。1位はダントツでNvidia、2位はTSMC、3位Samsungとなっており、Nvidiaの強さが目立つ。この調査は、各社の2024年第4四半期の決算が発表され、同時に2024年通期の決算も明らかになったことで集めたもの。Nvidiaは2月〜翌年1月が年度となるため、Nvidiaの年度決算発表を待って作成した。 [→続きを読む]
2024年におけるシリコン半導体ウェーハの出荷面積が前年比2.7%減の122億6600万平方インチだったとSEMIが発表した。その年のウェーハ売上額は同6.5%減の115億ドルだった。出荷面積の減少よりも出荷売上額の減少の方が大きいということは、在庫調整がゆっくりで、ファブの稼働率を上げるような大量生産品目のデバイス需要が弱かったことを意味する。 [→続きを読む]
2024年の世界半導体市場は、前年比19.2%増の6278.97億ドルと、過去最高を記録した。これはSIA（米半導体工業会）並びにWSTS（世界半導体市場統計）が発表したものだが、これまでの最高額は2022年の5741億ドルだったから、5000億ドル時代は3年しか続かず、2024年に6000億時代に突入した。 [→続きを読む]
2024年に世界で最も多く販売されたスマートフォンはiPhone 16ではなくiPhone 15であることがわかった。これは米市場調査会社のCounterpointが調べたもの。上位3機種はiPhone 15シリーズであり、iPhone 16は含まれていなかった。これは2023年の傾向と似ている。すなわち、2023年も上位3機種は前年発売のiPhone 14シリーズだった。ただし、2023年との違いがないわけではない。 [→続きを読む]
市場調査会社のGartnerが2024年世界の半導体トップランキングを発表した。これによると1位はSamsungで、2位Intel、3位Nvidiaとなっている。Gartnerは、半導体の市場規模を求めることに主眼があるため、ファウンドリ企業は含んでいない。ファブレス企業やIDMがファウンドリを使うとコストとなるが、ファウンドリには売り上げとなる。つまりファウンドリ企業も含めると売上額をダブルカウントすることになる。 [→続きを読む]
世界の半導体材料市場は2025年には前年比8%で成長しそうだ。このような予想を電子材料専門の調査会社TECHCETが発表した。半導体産業の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028年までの中期見通しも発表しており、それによると2023年から2028年までのCAGR（年平均成長率）は5.6%だとしている。 [→続きを読む]
半導体設計ツールなどの世界ESD（Electronic System Design）市場は、2024年第3四半期において前年同期比8.8%成長の51億1450万ドルと過去最高額を記録した。これはSEMIの技術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA（Electronic Design Automation）産業はこの四半期に急成長した」とSEMIのレポートの上級スポンサーであるWalden C. Rhines氏は語る。 [→続きを読む]
2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ市場で、TSMCの寡占化はますます進みそうだ。2025年にはその市場シェアは、24年の64%から67%に増え、70%も間近になってきた、と市場調査会社のTrendForceは見ている。台湾全体のシェアは25年には73%にも達すると予測する。ファウンドリビジネス全体の売上額は25年には20.3%成長の1638.55億米ドルになりそうだという。セミコンジャパンに合わせて東京有明で開催されたセミナーで明らかにした（図1）。 [→続きを読む]
