市場分析

2023年第2四半期（2Q）でのファブレス半導体ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導体のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce。Nvidiaは前四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを抜き、トップになった。 [→続きを読む]

2023年8月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比2.3%増の2865億400万円となった。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。前年比では17.5%減だが、2カ月連続前月比ではプラスとなった。少しずつ回復に向かっているように見える。3月は期末の駆け込み需要であり、その影響が移動平均のために5月まで続いたからだ。 [→続きを読む]

2023年9月にSEMIが発表した世界の半導体製造装置の販売額は、前年比15%減の840億ドルだったが、この数字は市場回復に向かっているのか、むしろ悪化する方向にあるのか。どちらだろうか。ここでの数字は製造装置の中でも前工程のウェーハプロセス装置に関してSEMIが予想したもの。 [→続きを読む]

2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比（QoQ）1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]

2023年7月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2800億4100万円となった。これまで2023年3月をピークに落ち続けていたが、ようやくプラスに転じた。この前年同月比でのプラスへの変化は本物だろうか。それを解くカギの一つは3カ月の移動平均値で表現していることにある。 [→続きを読む]

AIチップの市場規模が2022年現在で442.2億ドル、2023年は前年比20.9%増の534.45億ドル、2024年には同25.6%増の671.48億ドルに成長するという予測をGartnerが発表した。これによると、2027年には2023年の2倍以上の1194億ドル（1.7兆円）という販売額になりそうだ。 [→続きを読む]

世界半導体市場は不況の底から脱出しつつある。2023年第1四半期（1Q）を底として2Qが前四半期比（QoQ）で4.2%増の415.1億ドルになり、3QもQoQでさらに10%増加すると予想されている。前年同期比（YoY）ではまだ2桁%のマイナスであるが、少しずつ上向いている。このことはSPIマーケットセミナーでも議論するが、少なくともデータを見る限り確かだ。 [→続きを読む]

2023年第2四半期（2Q）における半導体販売額に基づく半導体企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungと前回（1Q）とほぼ同じだが、第3位にNvidiaが入った。15社合計では前四半期比で8%増となった。前年同期比ではまだマイナス成長だが、回復の兆しは見えている。 [→続きを読む]

2022年のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ5社ランキングを米系市場調査会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、上位10社で80%の市場シェアを握っている。2022年のOSAT全体の市場は前年比5.1%増の445億ドル（約6.2兆円）に拡大した。2023年は同13.3%減に下がるが、24年は大きな成長が見込まれている。 [→続きを読む]

2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。 [→続きを読む]