中国YMTCがNANDフラッシュの出荷量でキオクシアを抜き第3位に
NANDフラッシュメモリの2026年第2四半期における出荷量で中国YMTCが、僅差ではあるが、キオクシアを抜き3位に浮上した。ただし、販売金額はキオクシアの方がまだ上だという。また、1位はSamsungで、その市場シェアは25%だが、2位のSK Hynixが同22%と肉薄している。このような結果を、香港拠点の市場調査会社、Counterpoint社が発表した。 [→続きを読む]
市場分析
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最新2026年上半期の世界半導体トップ10ランキング、キオクシア10位に
2026年上半期の世界半導体ランキングが大きく変わった。1位Nvidiaは変わらずだが、TSMCが前年同期比（YoY）で36.9%成長と快調な業績にもかかわらず、Samsung、SK hynixに抜かれ、4位に後退した。CPUのトップメーカーIntelは7位に後退、AMDが迫っている。日本のキオクシアは第10位に滑り込んだ。メモリバブルの様相だ。 [→続きを読む]
WSTS、2026年上半期の世界半導体販売額7020億ドルから、通年は1.655兆ドルへ
2026年第2四半期（4〜6月）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）で2.24倍の4030億ドルを記録した。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した数字で、2026年第1四半期も加えた上半期での販売額はYoY102%増（2.02倍）の7020億ドルとなった。例年、世界半導体の販売額は上半期よりも下半期の方が10%程度多いため、6月に予想した1.51兆ドルを超えることはほぼ間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
Omdia、今年の世界半導体市場を1.6兆ドル強と上方修正
英市場調査会社のOmdiaが今年の世界半導体市場を1.6兆ドル以上に上方修正した。4月23日に発表では1.3兆ドル以上の前年比（YoY）で62.7%増を予測していたが（参考資料1）、今回それを超えて94.1%増と見込むように修正した。また、これまで最も大きな数字だったWSTSの1.51兆ドルも超え、1.6兆ドル以上を見込んでいる。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の20年、前半は停滞期、後半は成長期
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ；SEMI予想
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
300mmメモリ製造工場への設備投資額、2026年は29%増の520億ドルへ
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
4月の日本製半導体製造装置販売額、史上初の5000億円を突破
2026年4月における日本製半導体製造装置が史上最高の5000億円を突破した。前年同月比（YoY）は14.1%増、前月比でも6.2%増と大きな伸びを示している。2024年5月に初めて4000億円に達した後、しばらく3000億円台を推移していたが、同年11月に再び4000億円に達した後は、一度も3000億円台に落ちることなく推移してきており、この4月に初めての5000億台を突破した。 [→続きを読む]
