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市場分析

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2021年第2四半期における世界半導体製造装置の販売額は、前年同期比48%増の248.7億ドルを記録した(参考資料1)。製造装置が販売された最大の地域は中国で、前年同期比79%増の82.8億ドルに達した。これまでは台湾と韓国が最大だったが、もはや中国が最大の市場となった。 [→続きを読む]
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2021年第3四半期における世界半導体企業のトップ15社の予想が市場調査会社のIC Insightsから発表された(参考資料1)。上位15社の合計成長率は、前四半期比7%増と大きく依然として需要増を示している。特にかき入れ時のクリスマスシーズンを前に5Gスマートフォンを見据えたメーカーが業績を伸ばすと見ている。 [→続きを読む]
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半導体後工程とテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業の2021年第2四半期におけるトップ10ランキングを、TrendForceが発表した(参考資料1)。これによるとトップの台湾ASE(日月光集団)は前年同期比35.1%増の18億6300万ドルという高成長を遂げ23.7%の市場シェアを獲得、2位以下を大きく離している。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界のファウンドリ企業のトップテンランキングを台湾系市場調査会社のTrendForceが発表した(参考資料1)。中国系および下位グループが活発に売り上げを伸ばしている。特にSMICは前四半期比(QoQ: Quarter on Quarter)で21.8%増、台湾のパワーチップ(PSMC)社が18.3%増、米GlobalFoundriesが17%増と大きく伸ばした。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期におけるNANDフラッシュメモリのトップ6社ランキングが発表された。1位Samsung、2位キオクシアと変わらないが、SK HynixはMicronを昨年ようやく抜いたかと思うとますます引き離している。2QにおけるNAND全体の市場は前年(参考資料1)の144億6290万ドルから13.5%増の164億1950万ドルとなった。 [→続きを読む]
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SEMIおよびSEAJが発表した7月における半導体製造装置の販売額は、北米製が前年同月比49.8%増、前期比4.5%増の386億ドル、日本製は同28.1%増、同3.5%減の2407億4300万円となった。日本製は若干減少しているが、誤差範囲とみなせる。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界半導体メーカーのトップテンを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。先週発表したSemiconductor Intelligenceは(参考資料1)は、ファウンドリ企業を除外しているが、IC Insightsはファウンドリも含めている。TSMCの規模感を知るためだ。ここでもSamsungがIntelを抜き1位になったことを示している。 [→続きを読む]
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直近の2021年第2四半期における世界半導体メーカートップランキングで韓国のSamsungが再びトップに返り咲いた。世界全体の半導体市場は、前四半期比8.3%成長を示した。これを発表したのは米市場調査会社のSemiconductor Intelligence(参考資料1)。Intelはセミコンポータルが見積もった通り(参考資料2)、2位になった。 [→続きを読む]
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6月における世界半導体販売額は、前年同月比29.2%増、前月比でも2.1%増の445億ドルに達したとSIA(米半導体工業会)が発表した。第2四半期(4〜6月)の販売額は1336億ドルになり、前四半期比でも8.3%増となった。ただし、金額は3ヵ月の移動平均値で表しているため、6月の販売額は第2四半期の販売額の平均値となる。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界スマートフォンの出荷数量は、前年同期比13.2%増の3億1320万台になった。これは米市場調査会社のIDCが発表したもの。この期間は特にドライバというべき新製品がなかったのにもかかわらず昨年よりも大きく伸びた。ただし、大きく落ち込んだ2020年からのリバウンドであるともいえる。 [→続きを読む]
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