DRAM市場の寡占化が崩れ始めた
2026年第3四半期におけるDRAM市場は2000億ドル弱となり、その市場シェアはSamsungが38%、2位のSK Hynixは29%、3位Micron Technologyが21%とこれら3社がDRAM市場全体の88%となった。1年前の前年同期（YoY）における3社のシェアは92%だったことから寡占化はむしろ後退気味になっている。 [→続きを読む]
市場分析
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26年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高に
2026年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積がこれまでの最高を記録した。前年同期比（YoY）13.4%増の37億5600万平方インチ、前四半期比（QoQ）でも5.1%成長である。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SEMIは、ウェーハ面積の成長は、広範囲な回復とAIの広がり、先端パッケ―ジングの需要などによると見ている。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス工場の製造装置購入額、2026年は31%増の1490億ドル
2026年における300mmウェーハプロセスファブへの製造装置購入額は、前年比31%増の1490億ドルになるという見通しをSEMIが発表した。半導体プロセス工場はAIデータセンターのユーザーから半導体メーカーへの要求がますます強くなり、2029年にはその1.5倍の2270億ドルになるとみている（図1）。 [→続きを読む]
8月の世界半導体市場は単独で1773億ドル（28兆円）に
2026年4月から8月までの5ヵ月間、ずっと前年同月比（YoY）2倍（100%増）以上という、とてつもないスピードで世界半導体販売額が拡大している。8月はYoYで2.58倍（158%増）とこれまで最高の伸びを示した。これはWSTS（世界半導体市場統計）の単月での半導体販売額の数字だ。半導体販売額はものすごい勢いで拡大・成長している。 [→続きを読む]
面発光レーザーVCSELもAI需要で、28年から本格的に立ち上がり31年に6億個以上へ
VCSEL（表面発光レーザー）の市場が2031年には2025年比38%増の6億5000万個販売されるという見通しを台湾系市場調査会社TrendForceが発表した。VCSELは、LEDと同様に半導体チップ表面から光が発射されるレーザーで、集積化しやすいというメリットがある。今後の成長が見込める理由は、プリント回路基板上でGPUやXPUなどのすぐそばに配置するNPO（Near-Packaged Optics）技術の光源となりうるからだ。 [→続きを読む]
ファブレスランキング、トップのNvidia、NVLink Fusionで首位固めに向かう
2026年第2四半期（2Q）における世界ファブレス企業のトップテンランキングを台湾系市場調査会社のTrendForceが発表した。1位は言うまでもなくNvidiaだが、前年同期比（YoY）で成長率の高い企業はAIデータセンター向けのAI関連チップを開発しているファブレスが多い。2位のBroadcomはGoogle向けの設計を請け負っており、Marvellも同様だ。AMDも50%成長で3位をがっちり握った。 [→続きを読む]
最新、世界のファウンドリ企業ランキング、TSMCの一人勝ち強まる
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
最新DRAMランキング、トップスリーのシェア低下、中国CXMT急成長
2026年第2四半期（2Q）におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比（QoQ）で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]
Gartnerも2026年の世界半導体市場は1.56兆ドルと予想
米市場調査会社の老舗であるGartnerが今年の世界半導体市場（販売額）が1.56兆ドルになりそうだという予測を発表した。今年の4月に1.32兆ドルと見込んでいた予測（参考資料1）を上方修正したものといえる。2025年の8090億ドルから92%の増加である。AIインフラともいうべきAIデータセンター市場が拡大している状況をよく表している。 [→続きを読む]
7月の日本製半導体製造装置販売、5500億円を突破、過去最高
日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比（YoY）35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]
