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セミコンポータルが集計した最新の世界半導体企業ランキングでは、やはりNvidiaが圧倒的に強かった。2025年第1四半期（1Q）の売上額は441億ドルに達した。2位のTSMCは255億ドルで、3位以下を大きく引き離した。3位Samsung、4位SK Hynixとなり、Intelは5位に落ちた。以下6位Qualcomm、7位Broadcom、8位Micron、9位AMD、10位MediaTekとなった。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期における世界ファブレス半導体企業のトップテンランキングが発表された。1位のNvidiaは前四半期のシェアを52%から55%に拡大した。ランクインした10社は全て前年同期比（YoY）でプラス、それも8社が2桁成長していた。ファブレス半導体上位10社合計の年成長率は44%で、四半期の合計販売金額は774億ドルとなった。このランキングに日本企業は1社もいない。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）における世界の半導体製造装置販売額は、前年同期比（YoY）21%増の320.5億ドルとなった。ただ、前期比（QoQ）では季節的な要因により5%減となった。これはSEMIと日本のSEAJが協力してまとめた調査結果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今年の半導体装置市場は堅調な販売で始まった」と述べている。 [→続きを読む]
最新の世界半導体企業ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaは決算発表直後の数字で、”ダントツ”の441億ドルである。2位のSamsungは173億ドル、3位のBroadcomが149億ドル、4位はIntelで127億ドルとなっている。これは市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表したものだが、ソニーの半導体など抜けもある。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年に前年比11.2%増の7008.7億ドルに成長するという見通しをWSTS（世界半導体市場統計）が発表した（表1）。来年はさらに8.5%成長の7607億ドルになると予想する。2024年の半導体市場は19.7%も成長した。唯一の懸念材料はトランプ相互関税であり、この影響がないものとして予測しているようだ。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）におけるDRAM業界の販売額は前四半期比（QoQ）で5.5%減の270億ドルとなったが、これまで盟主として君臨してきたSamsungが2位に転落した。代わって1位となったのは、SK hynixだ。Hynixは、AIデータセンター向けのAIチップとセットで実装されるHBMを生産してきた。HBMはDRAMチップを複数枚重ねたメモリ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場における日本企業のシェアが2024年には8.2%まで低下したことがわかった（図1）。日本企業のシェアは1986年から1993年の間は世界のトップに君臨していたが、それ以降はシェアが下がり続け、特にリーマンショック以降は急激に低下し10%程度まで落ちた。そして24年はこれまで最低の8.2%まで落ちた。米国の次は韓国で21.1%である。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの価格が2025年第2四半期（2Q）に前四半期比（QoQ）3〜8%値上がりするが、3QはさらにQoQで5〜10%値上がりしそうだ（図1）。このような見通しを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。クラウドや企業向けのAIデータセンターではAI需要がSSD（半導体ディスク）の成長を促しているためだという。 [→続きを読む]
最新2024年のOSAT（半導体後工程専門の請負サービス業者）ランキングが発表された。トップはASE、2位Amkorとこれまでとさほど変わっていないものの、中国勢の伸びが著しい。中国トップのJCETは前年比（YoY）で19.3%増となり、ASEの同0.7%減、Amkorの同2.8%減と比べると成長が著しい。OSAT10社全体ではYoY3%増の415.6億ドルになった。 [→続きを読む]
