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先週は2026年4〜6月期の上場企業の決算発表が続出した。韓国2大メモリメーカーとキオクシアなどAIデータセンターがらみの企業の業績が好調で（図1）、それらを支える製造装置検査装置の企業も大きく成長した。Samsung半導体部門の売上額は前年同期比（YoY）で4.56倍の127.5兆ウォン（1ウォン=0.11円）、SK hynixのそれは同257%増（3.37倍）の79.3兆ウォンであった。製造装置・検査メーカーでもAIがらみの東京エレクトロン、アドバンテストの売上額が急増した。 [→続きを読む]
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
2026年4月における日本製半導体製造装置が史上最高の5000億円を突破した。前年同月比（YoY）は14.1%増、前月比でも6.2%増と大きな伸びを示している。2024年5月に初めて4000億円に達した後、しばらく3000億円台を推移していたが、同年11月に再び4000億円に達した後は、一度も3000億円台に落ちることなく推移してきており、この4月に初めての5000億台を突破した。 [→続きを読む]
2026年第1四半期（1Q）におけるNANDフラッシュの売上額ランキングが発表された。発表した台湾の市場調査会社TrendForceによると、大きな順位の変動はないが、Micron TechnologyとSanDiskが並び4位で3位のキオクシアに迫っている。上位5社合計売上額は、前四半期比（QoQ）で83.7％増の389億ドルと大きく増加した。1位のSamsungのシェアは31.6%と3.6%ポイント増えた。 [→続きを読む]
半導体製造材料市場は2025年に前年比（YoY）6.8%増の732億ドルになったとSEMIが発表した。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の両方とも成長したが、その理由をSEMIはプロセスの複雑度が増し、先端プロセスノードの需要が高まり、高性能コンピューティングとHBM（High Bandwidth Memory）やメモリの製造への投資が継続したためとしている。 [→続きを読む]
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
