市場分析

2022年第3四半期（3Q）におけるNANDフラッシュ市場は、需要が軟化してきており、NAND市場全体で前期比24.5%減の137億ドルとなっている。ただし、キオクシアが善戦している。0.1%減にとどまっている。その結果、前期はSK Hynixの後塵を拝していたが、抜き返して2位に浮上した。今年最後の4Qはどうなるか。 [→続きを読む]

クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期（3Q）におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS（Amazon Web Service）を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した9月の日本製半導体製造装置は、前月比9.7%増、前年同月比36.1%増の3809億2900万円であった。これは3ヵ月の移動平均で表した数字である。6月に2800億円台に落ちたものの、7月、8月、9月、と前月比で連続プラスとなっており、それぞれ過去最高記録を3カ月連続達成している。 [→続きを読む]

2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向（図1）を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]

世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると8月における日本製半導体製造装置の販売額は、3ヵ月の移動平均で3473億5600万円となった。これは前年同期比で38.5%増、前月比でも8.4%増となり、過去最高の数字を示した。 [→続きを読む]

2022年第3四半期（7月〜9月期）における世界半導体メーカーのトップに台湾TSMCが初めてなることがますます濃厚になった。これは、市場調査会社のIC Insightsが9月7日に可能性を示唆していたが（図1）、メモリ販売額の低下が3Qも続いたために、Samsungが2Qでの首位から2位に落ち、成長を続けるTSMCが首位になる可能性が濃厚になってきた。 [→続きを読む]

2022年第2四半期における世界ファブレス半導体のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1年前よりも揺るがないものの、3位にはBroadcomを抜いてAMDが飛躍した。上位10社の合計金額は、前年同期比32%増の395.6億ドルと大きく成長した。これは台湾系半導体市場調査会社のTrendForceが調査したもの。 [→続きを読む]

2021年の世界自動車向け半導体企業トップ10社ランキングが発表された。それによると、第1位はドイツのInfineon Technologies、2位オランダのNXP Semiconductor、3位にルネサスエレクトロニクス、という順になった。これは、市場調査会社の米Semiconductor Intelligenceが発表したもの。ルネサス以外の日本企業は8位にロームが入っている。 [→続きを読む]

2022年7月における日本製半導体製造装置の販売額は前年同期比（YoY）31.8%増、前期比（QoQ）でも12.6%増の3205.67億円と上向いている。製造装置は、3月の3148.72億円をピークに少しずつ下がってきたために要注意と前月は表現したが、7月の業績はまずまずというか、過去最高でもある。これはSEAJが発表したもの。 [→続きを読む]