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市場分析

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英市場調査会社のIHS Markitが、2019年の半導体市場予測を発表した。リーマンショック以来の落ち込みで、2018年の4820億ドルから7.4%減の4462億ドルになると見込んでいる。2018年12月での予測は2.9%増であったから、その幅は10%を超えると強調している。 [→続きを読む]
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2019年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハの面積が、30億5100万平方インチ、と前年同期比1%減となった。しかし、前期比でみると5.6%と大きく減少した。このままでは次の第2四半期も前期比はマイナスになりそうだ。特に大量生産品のDRAMの需要落ち込みの影響が大きい。 [→続きを読む]
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フランスの市場調査会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単体の市場は、2018年の2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予測(図1)を発表した(参考資料1)。成長率の点では、実はメモリ単体よりも組み込み系(マイコンなど)の方が172倍にも成長すると見ている。 [→続きを読む]
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半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D(光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体)として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
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2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの(参考資料1)。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた(図1)。 [→続きを読む]
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2019年第1四半期(1〜3月)における半導体ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず断トツのTSMCだが、前年同期比17.8%減の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世界ファウンドリ全体で同16%減という146億ドルにとどまりそうだ。この予測を発表したのは市場調査会社のTrendForce。 [→続きを読む]
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2019年2月における北米製半導体製造装置は前月比1.7%減の18億6450万ドル、日本製半導体製造装置は同8.7%減の1506億5100万円となった。これは前年同月比でみるとそれぞれ22.9%減、11.6%減となっており、販売額の低下は止まらない。 [→続きを読む]
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2019年の半導体業界のトップは再びIntelがSamsungを抜いてトップに返り咲きそうだ。このように米市場調査会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019年にメモリ市場が24%下落する、という予測(仮説)に基づいている。Intelは自社の2018年第4四半期の決算報告で、2019年は1%成長にとどまると見ている。 [→続きを読む]
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SIA(米半導体工業会)が2019年1月の半導体販売額が前年比5.7%減の355億ドルに減少したと発表したが、実は単月の数字は306億ドルで14.8%も減少していた。SIAは3カ月の移動平均値で発表するため、落ち込みは平均化され少なく見える。しかし実際の落ち込みはもっと大きいのである。数字のマジックには注意した方がよい。 [→続きを読む]
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