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市場分析

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世界ファウンドリの最新上位10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022年第3四半期(3Q)での売上額は前四半期比11.1%増と好調の201億6300万ドルとなり、シェアは前期の53.4%から56.1%に上がった。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位は前期と変わらないが、10社合計で6%成長している。 [→続きを読む]
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ここのところ上り調子だった日本製半導体製造装置が一段落し始めた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前年同月比で26.1%増の3427億6900万円となったが、前月比で10%減となった(図1)。SEAJの数字は3カ月の移動平均で表されている。 [→続きを読む]
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2022年の半導体は結局一桁成長にとどまり、来年は1桁の落ち込みになりそうだ。こんな半導体産業の予測が2社とWSTSから発表された。市場調査会社のGartnerとIC Insightsが2022年はそれぞれ前年比+4%、+3%で、WSTSが23年はそれぞれ同-3.6%、-5%という結果である。IC Insightsによれば今年は特にメモリが同-17%という見込みで、ほかの半導体がプラス成長であるため、全体的に1桁成長になりそうだ。 [→続きを読む]
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2022年第3四半期(3Q)におけるNANDフラッシュ市場は、需要が軟化してきており、NAND市場全体で前期比24.5%減の137億ドルとなっている。ただし、キオクシアが善戦している。0.1%減にとどまっている。その結果、前期はSK Hynixの後塵を拝していたが、抜き返して2位に浮上した。今年最後の4Qはどうなるか。 [→続きを読む]
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クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期(3Q)におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS(Amazon Web Service)を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した9月の日本製半導体製造装置は、前月比9.7%増、前年同月比36.1%増の3809億2900万円であった。これは3ヵ月の移動平均で表した数字である。6月に2800億円台に落ちたものの、7月、8月、9月、と前月比で連続プラスとなっており、それぞれ過去最高記録を3カ月連続達成している。 [→続きを読む]
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2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向(図1)を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]
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世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると8月における日本製半導体製造装置の販売額は、3ヵ月の移動平均で3473億5600万円となった。これは前年同期比で38.5%増、前月比でも8.4%増となり、過去最高の数字を示した。 [→続きを読む]
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2022年第3四半期(7月〜9月期)における世界半導体メーカーのトップに台湾TSMCが初めてなることがますます濃厚になった。これは、市場調査会社のIC Insightsが9月7日に可能性を示唆していたが(図1)、メモリ販売額の低下が3Qも続いたために、Samsungが2Qでの首位から2位に落ち、成長を続けるTSMCが首位になる可能性が濃厚になってきた。 [→続きを読む]
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