市場分析

半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

SEMIがESD（電子システム設計）産業の売上額が2021年第3四半期（Q3）に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した（参考資料1）。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP（System in Package）であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]

2022年の世界半導体市場はプラス成長かマイナス成長か、プラス成長ならどの程度の伸び率が期待できるのだろうか。市場調査会社であるIC Insightsは、25%成長を記録したと見られる2021年からさらに何%伸びるのかを調査、見積もった。 [→続きを読む]

世界の半導体不足は依然として解決されていない。最近では、すでに半導体ユーザーの在庫は確保され、半導体不足は一服するだろうという予測が出てきていた。しかしこの予測を裏切って2021年11月の世界半導体出荷額は再び急上昇し始めた。2022年1月3日に米半導体工業会（SIA）が発表した11月の3カ月平均は前年同月比23.5%増の497億ドルを記録した（参考資料1）。 [→続きを読む]

2021年11月の日本製および北米製半導体製造装置販売額は、共に前年同月比、前月比ともプラス成長を示した。日本製は前年同月比58.3%増、前月比3.6%増の2815億8900万円、北米製は同50.6%増、同5.0%増の39億1390万ドルとなった。これはSEAJ、SEMIがそれぞれ発表した3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体メーカーは17社が100億ドル（1.1兆円）を超える半導体売上額を計上する見込みだ。市場調査会社IC Insightsがこのほどその上位17社を発表した。日本からは残念ながらNANDフラッシュのキオクシアのみとなった。また17社の内、唯一のマイナス成長を示したIntelはSamsungに抜かれ2位になりそうだ。 [→続きを読む]

2021年第3四半期におけるファブレス半導体のトップテンランキングを市場調査会社のTrendForceが発表した（参考資料1）。これによると、1位のQualcommから5位AMDまでの順位は変わらず、この内4社が前年同期比40%以上の成長を示した。成長率の最も小さなBroadcomでさえ、17%成長という2桁成長を示した。6位以下の順位は大きく変わっている。 [→続きを読む]

2021年における世界の半導体製造装置の販売額は初めて1000億ドル（11兆円）を突破する見込みである（図1）。これは12月15日から東京ビッグサイトとオンラインで開催されるセミコンジャパンの前にSEMIが発表したもの。2020年の710億ドル（7兆9000億円）から今年は44.7%増の1030億ドル（11.3兆円）に跳ね上がると見込んでいる。 [→続きを読む]

年初にその年の半導体IC成長率を予測する新しい手法を米IC Insightsが公開した。これまで半導体の景気を予測する手法は市場調査会社各社によってバラバラであり、根拠については明らかにされないことが多かった。これに対して、IC Insightsが示した手法は定量的な成長率から割り出すもの。その手法について解説する。 [→続きを読む]