市場分析

2021年第1四半期における世界のファウンドリは、前期である2020年第4四半期よりも1%増の227.5億ドルの売上額を示した。例年、第1四半期は、前年の第4四半期（クリスマス商戦）よりも落ちるのが常であったが、今年は異変が起きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ事業が前四半期比14%成長した。 [→続きを読む]

2021年第1四半期における世界半導体企業トップ15位のランキングをIC Insightsが発表した。1位のIntelは売上額が4%減の186億7600万ドルと1社だけマイナス成長となった。2位のSamsungは1位に肉薄しており、Intelは新CEOのPat Gelsinger氏の手腕が業績に反映されるまでには少し時間がかかりそうだ。15社平均では21%成長だった。 [→続きを読む]

2021年4月における半導体製造装置は、日本製、北米製とも2カ月連続過去最高を記録した。日本製が前年同月比35.5%増、前月比17.2%増の2820億5400万円、北米製は同49.5%増、同4.1%増の34億950万ドルを記録した。半導体製造装置は、これまでとは違う一段上の市場レベルに達した。 [→続きを読む]

直近のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ10社ランキングをTrendForceが発表した。それによると、企業により伸びに差はあったものの、2021年第1四半期での売上額は10社合計で前年同期比21.5%増の71.7億ドルと大きく伸びた。1位をキープしているASEは24.6%成長と2位Amkorの15%よりも大きく、その差を広げた。OSATは半導体後工程とテストを専門に請け負う製造サービス。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体市場を米市場調査会社のGartnerは、16.9%成長という予測を発表した。中でも自動車向け半導体の伸びは28.9%増と最も高く、民生用が21.7%増と続く。Gartnerは、昨今の半導体の供給不足についても言及し、供給不足が解消されるのは2022年第2四半期以降になると見積もっている。 [→続きを読む]

2021年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった（図1）。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。 [→続きを読む]

2021年第1四半期（1Q）における世界のスマートフォン販売台数は、前年同期比25.5%増の3億4550万台となった（表1）。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小米、Oppo、Vivoが販売台数を伸ばし、それぞれ3、4、5位を占めた。1位のSamsung、2位Appleも販売台数を大きく伸ばした。 [→続きを読む]

2021年3月における半導体製造装置販売額は、日米共ひと月の販売額としては過去最高を記録した。昨年9月以降、中国SMICへの出荷がピタリと止まり、日本製の半導体製造装置はやや低迷していた。米国製も少しは足踏みしたが20年11月以降はずっと前月比増でプラス成長を続けてきた。日本製は3月でようやく大きく伸ばし始めた。 [→続きを読む]

2021年の第1四半期におけるパソコンの販売台数は、前年同期比55.2%増の839万8100万台となった。ここでのパソコンは、従来型のデスクトップ型やノートパソコン、ワークステーションの合計で表している。伸びの大きなモバイルパソコンは含んでいない。1年前は新型コロナウイルスの影響でビジネスが止まっていた。 [→続きを読む]

2020年における世界半導体IC市場のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、日本製IC製品の市場シェアは6%にまで下がっている（図1）。地域別の市場シェアは、1位の米国55%は揺らぎないが、2位韓国21%、3位台湾7%、欧州6%、日本6%、中国5%となっている。ランキングではファウンドリを除外している。 [→続きを読む]