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市場分析

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2022年のNANDフラッシュメモリの設備投資額は過去最高の299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、市場調査会社のIC Insights(参考資料1)。2017〜18年のメモリバブルの時期でもDRAM投資よりもNAND投資の方が多かった。高集積化のための3次元多層化への新投資が求められたからだ。今回はなぜか。 [→続きを読む]
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直近のファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021年第4四半期におけるファウンドリ上位10社の合計売上額は、前四半期比(QoQ)8.3%増の295.5億ドルとなった。これは市場調査会社のTrendForceが発表したもので(参考資料1)、10四半期連続記録更新している。PCやTV用のチップ不足は解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不足しているという。 [→続きを読む]
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2022年の世界ファウンドリ企業は年率20%成長する、と市場調査会社のIC Insightsが発表した(参考資料1)。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ部門の見通しを含めている。 [→続きを読む]
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2022年の半導体設備投資額は前年比24%で1900億ドル(約21.9兆円)を超えることになりそうだ(図1)。この報告をしたのは米市場調査会社のIC Insights社(参考資料1)。大きく成長した2021年は同36%成長で、2022年は当初10%成長程度とみられていた。しかし半導体不足は未だに解決していない。やはり上方修正の様相を示すようだ。 [→続きを読む]
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直近(2021年第4四半期)のNANDフラッシュランキングにおいてキオクシアは2位をキープしたことがわかった。これは、市場調査会社のTrendForceが調査した結果である(参考資料1)。第4四半期では、企業向けSSDを除き、eMMCやUFC、クライアント向けSSDなどのNANDフラッシュの売り上げは前四半期比で低下した。 [→続きを読む]
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SIA(米半導体工業会)は2021年の世界半導体販売額は前年比26.2%増の5559億ドル(約63.9兆円)になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%増の5530億ドルだった。出荷された半導体チップの数は1.15兆個に達した。半導体不足の中で生産量を増やしたことで数量も金額も過去最高となった。 [→続きを読む]
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2021年のスマートフォンの出荷台数は前年比5.7%増の13億5480万台となった。ただし、直近の2021年第4四半期は前年同期比3.2%減の3億7430万台となっている。2021年のタブレットの出荷台数は、前年比3.2%増の1億6880万台となったが、スマホ同様、第4四半期は前年同期比11.9%減の4600万台となった。これらはIDCが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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2021年の世界半導体ユーザー(購入企業)トップ10社を米市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、1位Apple、2位Samsungは変わっていないが、Huawei(華為)が3位から7位へと大きく後退した。ただ、半導体製品のけん引役はスマートフォンとコンピュータであることは変わっていない。日本企業は相変わらずゼロだ。 [→続きを読む]
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2021年12月における日本製・北米製半導体製造装置は前年同月比で共に大きな二けた成長を遂げた。日本製が前年同月比71%増の3033億6600万円、北米製は同46.1%増の39億1730万ドルとなった。北米製が前月比0.46%減となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理由は以下の通りである。 [→続きを読む]
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半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]

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