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市場分析

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北米製、日本製の半導体製造装置が再び上昇に向かっている(図1)。2020年7月におけるそれぞれの半導体製造装置の販売額はいずれも前年同月比、前月比ともプラス成長だ。北米製が前年同月比27.6%増、前月比11.8%増の25億9190万ドル、日本製が同22.6%増、同4.2%増の1879億6600万円となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→続きを読む]
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後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
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2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]
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2020年第2四半期(4〜6月)にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した(参考資料1)。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]
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SEMIとSEAJがそれぞれ米国製、日本製の半導体製造装置の6月の販売額を発表した。それぞれ前年同月比で14.4%増の23億1770万ドル、同31.1%増の1804億300万円と1年前よりは2桁成長であった。ただし、前月比では共に1.1%減、12.2%減と若干下がっている。順調な成長に見えるが、SEMIの予測の裏に見えるものは後半に注意が必要という意味だ。 [→続きを読む]
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2021年の半導体製造装置市場は、今年の632億ドルに続き、700億ドルに達しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。今年の数字でさえ、前年比6%増であるが、さらに7兆円を突破する2桁成長になると見ている。 [→続きを読む]
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旧IHS Markitを買収した市場調査会社Omdiaが2020年第1四半期における世界の半導体トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位までは前四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。前四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→続きを読む]
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日本製および北米製の半導体製造装置の2020年5月における販売額が発表された。それぞれ前年同月比16.2%増の2054億5900万円、同13.1%増の23億4640万ドルと1年前よりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
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2020年第2四半期における世界のファウンドリ上位10社ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。それによると、トップのTSMCはますます売り上げを伸ばし、市場シェア51.5%と過半数を握った。第2位はSamsungが定着し、3位GlobalFoundries、4位UMC、5位SMICとなった。 [→続きを読む]
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直近(2020年第1四半期)の世界ファブレス半導体の上位ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。これによると、第1位はQualcommが返り咲き、2位Broadcom、3位Nvidia、4位MediaTekと続く。TrendForceは、台湾ベースの半導体に強い市場調査会社。 [→続きを読む]

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