2021年の世界半導体販売額は11月予測よりも多い5559億ドル
SIA（米半導体工業会）は2021年の世界半導体販売額は前年比26.2%増の5559億ドル（約63.9兆円）になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%増の5530億ドルだった。出荷された半導体チップの数は1.15兆個に達した。半導体不足の中で生産量を増やしたことで数量も金額も過去最高となった。 [→続きを読む]
市場分析
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2021年のスマホ出荷台数は前年比5.7%増の13.5億台に
2021年のスマートフォンの出荷台数は前年比5.7%増の13億5480万台となった。ただし、直近の2021年第4四半期は前年同期比3.2%減の3億7430万台となっている。2021年のタブレットの出荷台数は、前年比3.2%増の1億6880万台となったが、スマホ同様、第4四半期は前年同期比11.9%減の4600万台となった。これらはIDCが発表したもの（参考資料1）。 [→続きを読む]
世界半導体ユーザートップテンランキング、1位をAppleが維持
2021年の世界半導体ユーザー（購入企業）トップ10社を米市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、1位Apple、2位Samsungは変わっていないが、Huawei（華為）が3位から7位へと大きく後退した。ただ、半導体製品のけん引役はスマートフォンとコンピュータであることは変わっていない。日本企業は相変わらずゼロだ。 [→続きを読む]
2021年12月の半導体製造装置販売額は大きな2桁成長、22年も好調に
2021年12月における日本製・北米製半導体製造装置は前年同月比で共に大きな二けた成長を遂げた。日本製が前年同月比71%増の3033億6600万円、北米製は同46.1%増の39億1730万ドルとなった。北米製が前月比0.46%減となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理由は以下の通りである。 [→続きを読む]
半導体プロセス向けの材料市場、2021年は12%成長の578億ドル
半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体トップテンランキング、AMDは驚異の64%成長
2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの（参考資料1）。 [→続きを読む]
半導体製品の成長を示すESD設計ツール市場は2桁成長
SEMIがESD（電子システム設計）産業の売上額が2021年第3四半期（Q3）に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した（参考資料1）。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP（System in Package）であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]
世界の半導体販売額、2022年は二桁成長へ、IC Insightsの予測
2022年の世界半導体市場はプラス成長かマイナス成長か、プラス成長ならどの程度の伸び率が期待できるのだろうか。市場調査会社であるIC Insightsは、25%成長を記録したと見られる2021年からさらに何%伸びるのかを調査、見積もった。 [→続きを読む]
当分半導体不足解消はない! ASMLの光学部品工場が火事に
世界の半導体不足は依然として解決されていない。最近では、すでに半導体ユーザーの在庫は確保され、半導体不足は一服するだろうという予測が出てきていた。しかしこの予測を裏切って2021年11月の世界半導体出荷額は再び急上昇し始めた。2022年1月3日に米半導体工業会（SIA）が発表した11月の3カ月平均は前年同月比23.5%増の497億ドルを記録した（参考資料1）。 [→続きを読む]
日本製、北米製の半導体製造装置、共に上昇傾向が続く
2021年11月の日本製および北米製半導体製造装置販売額は、共に前年同月比、前月比ともプラス成長を示した。日本製は前年同月比58.3%増、前月比3.6%増の2815億8900万円、北米製は同50.6%増、同5.0%増の39億1390万ドルとなった。これはSEAJ、SEMIがそれぞれ発表した3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
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