ガートナーが見る今年と2026年までの半導体市場
Gartnerは、2022年の世界半導体市場は13.6%増の6760億ドルに達するという予測を立てた。2021年に世界の半導体市場は初めて5000億ドルを突破して5950億ドルに到達したばかりで、早くも6000億ドルを突破し、2023年には7000億ドル超えになる見通しだという。 [→続きを読む]
市場分析
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2027年までのNANDフラッシュはCAGR6%で成長し続ける
NANDフラッシュとDRAMは、2021年から2027年までにCAGR（年平均成長率）がそれぞれ6%、9%で成長、それぞれ960億ドル、1585億ドルに成長しそうだ。フランスの市場調査会社であるYole Developpementがこのような見通しを発表した。同社はメモリには組み込み方式を含めておらず、単独のメモリ製品の市場を対象としている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ面積の頭打ちの傾向だが、半導体製品販売額は上昇続く
2022年第1四半期（Q1）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比10%増の過去最高となる36億7900万平方インチに達した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。前四半期比でも1%上昇している。このシリコンウェーハは研磨前、研磨後、エピタキシャル用の全てを含んでいる。 [→続きを読む]
クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル
クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比（YoY）34%増の559億ドル（1ドル=130円として7.27兆円）に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→続きを読む]
台湾ファウンドリの世界シェアは66%に、ただし台湾生産は減る方向に
2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]
2022年1Qのパソコン出荷台数は3%低下するも売上金額は15%成長
世界のパソコン出荷台数はノートPCとデスクトップを併せ、2022年第1四半期に前年同期比2.8%減の8007万台に落ちたが、全体の売上額は15%以上成長した。これを発表したのは、市場調査会社のCanalys社。通常、季節要因として第1四半期の売上額は前第4四半期よりも落ちるはずだが、金額は逆に増加した。 [→続きを読む]
IC出荷個数は2022年9.2%成長の4277億個に
2022年の半導体ICの出荷個数は前年比9.2%増の4277億個になりそうだ、という見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。1980年から同社がトラッキングしてきた年平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21年は20年に対してIC個数が22%も成長したが、22年はこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→続きを読む]
ICの生産能力はメモリメーカーがけん引、非メモリではTSMCが孤軍奮闘
2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]
日本の半導体ICメーカーの世界シェアは2021年も6%のまま
2021年の世界半導体メーカーの国別市場シェアが発表された。市場調査会社IC Insightsによると日本の半導体ICの市場シェアは昨年と同じ6%であった。2021年で大きく変化を見せたのは中国の半導体である。中国のIC産業は前年5%シェアで間もなく日本を抜くかと思われていたが、4%に落ちた。特に、ファブレスのシェアは前年の15%から9%に落ちた。 [→続きを読む]
2021年のESD産業は15.8%増の132億ドルに成長
2021年第4四半期におけるESD（Electronic System Design：電子システム設計、かつてはEDAと呼ばれた）業界は前年同期比14.4%増の伸びを示し、販売額は34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance部門が発表したもの。半導体およびプリント回路基板設計ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→続きを読む]
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