シリコンウェーハ面積の頭打ちの傾向だが、半導体製品販売額は上昇続く

2022年第1四半期(Q1)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比10%増の過去最高となる36億7900万平方インチに達した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。前四半期比でも1%上昇している。このシリコンウェーハは研磨前、研磨後、エピタキシャル用の全てを含んでいる。 [→続きを読む]
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2022年第1四半期(Q1)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比10%増の過去最高となる36億7900万平方インチに達した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。前四半期比でも1%上昇している。このシリコンウェーハは研磨前、研磨後、エピタキシャル用の全てを含んでいる。 [→続きを読む]
クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比(YoY)34%増の559億ドル(1ドル=130円として7.27兆円)に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。 [→続きを読む]
2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]
世界のパソコン出荷台数はノートPCとデスクトップを併せ、2022年第1四半期に前年同期比2.8%減の8007万台に落ちたが、全体の売上額は15%以上成長した。これを発表したのは、市場調査会社のCanalys社。通常、季節要因として第1四半期の売上額は前第4四半期よりも落ちるはずだが、金額は逆に増加した。 [→続きを読む]
2022年の半導体ICの出荷個数は前年比9.2%増の4277億個になりそうだ、という見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。1980年から同社がトラッキングしてきた年平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21年は20年に対してIC個数が22%も成長したが、22年はこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→続きを読む]
2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体メーカーの国別市場シェアが発表された。市場調査会社IC Insightsによると日本の半導体ICの市場シェアは昨年と同じ6%であった。2021年で大きく変化を見せたのは中国の半導体である。中国のIC産業は前年5%シェアで間もなく日本を抜くかと思われていたが、4%に落ちた。特に、ファブレスのシェアは前年の15%から9%に落ちた。 [→続きを読む]
2021年第4四半期におけるESD(Electronic System Design:電子システム設計、かつてはEDAと呼ばれた)業界は前年同期比14.4%増の伸びを示し、販売額は34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance部門が発表したもの。半導体およびプリント回路基板設計ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→続きを読む]
英Omdiaが発表した2021年の世界半導体ランキングでは、1位は依然としてIntelだったことがわかった。Intelの売上額は前年比0.4%しか伸びなかったが、765.7億ドルを記録した。2位のSamsungのそれは32.1%増と大きく成長したが752.1億ドルだった。これまで発表された市場調査会社との違いは何か。 [→続きを読む]
2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル(約15.2兆円)に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]
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