半導体プロセス向けの材料市場、2021年は12%成長の578億ドル
半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。
図1 半導体製造関連材料の市場予測 出典: TECHCET
TECHCET社は電子材料専門の市場調査会社であり、スタッフの半数近くがPh.D学位を持ち、半導体材料に関しても強い。同社は、「新型コロナワクチンの拡大で重症化は抑えられてきたものの、リモートワークやリモート教育などパソコンやサーバー需要はまだ続く」として、半導体材料の成長は未だ止まらないと見ている(参考資料1)。
同社は2020年から2025年までのCAGR(年平均成長率)も求めており、平均6%以上で成長すると期待している。この成長をけん引するのは、3D-NANDフラッシュメモリや先端ロジック製品だという。
シリコンウェーハは、強い需要に対して短期的に結晶インゴット製造設備を最小限に抑えようとしている傾向が見られるという。ガスやウェットな化学薬品などの多くの材料は、中国からの原材料の入手可能性によって影響されており、それは電力制限や規制などが影響していると見ている。装置の部材の生産能力は、装置や原材料のリードタイムが通常よりも2〜3倍伸びているため、やや需要は弱いという。
たとえパンデミックが2022年後半に収まるとしても、半導体材料不足は2022年以降まで続くと見ており、さまざまな部材は3D-NANDフラッシュと先端ロジックの生産が伸びているために需要が続くとしている。特に、ALD/CVD(原子層堆積/化学的気相成長)のプリカーサーとなる化学材料の強い成長が続くという。また、3Dスタック技術や新パターニング技術など先端デバイス向けのプロセスによって需要が膨らむプリカーサー化学材料が多いと見ている。
参考資料
1. "2022 Semiconductor Materials Outlook", TECHCET (2022/01/17)