セミコンポータル: 市場分析

ファウンドリランキング；TSMCの独占が進むビジネスに

2021年2月26日｜市場分析

直近の2021年第1四半期（1Q:1～3月）におけるファウンドリトップ10社の見通しを市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、TSMCは前年同期比25%増を示し市場シェアは56%にも上り、独占状態を示している。2位はSamsung、3位はGlobalFoundriesから前四半期に入れ替わったUMCが定着した。 [→続きを読む]

北米製半導体製造装置の販売額が2021年1月に新記録の30億ドル超え

2021年2月24日｜市場分析

2021年1月に北米製半導体製造装置の販売額が初めて30億ドルの大台に達した。半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月下降曲線を示してきたが、1月は再び上昇に向かっている。北米製半導体製造装置は、前年同月比29.9%増の30億4020万ドルに達した。前月比でも13.4%増と力強い。3カ月の移動平均値ではあるため、単月はもっと多い。 [→続きを読む]

AIチップは前年比58%で70億ドルに一気に急成長

2021年2月17日｜市場分析

2020年のAIチップ市場は、前年比58%増の70億ドル市場に急成長している。AI（ディープラーニングや機械学習など）がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の米市場調査会社Linley Groupが発表したもの。 [→続きを読む]

半導体購入企業トップ10社、半数が2桁成長

2021年2月10日｜市場分析

2020年の半導体消費額のトップ10社が発表された。1位はApple、2位Samsung Electronics、3位Huawei（華為科技：ファーウェイ）、4位Lenovo、5位Dell Technologiesと順位は2019年と同じだが、各社の変動は大きい。米中貿易戦争や新型コロナの影響を受けている。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの出荷面積は5%増加するも売り上げは横ばい

2021年2月 5日｜市場分析

2020年におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年比5%増の124億700万平方インチになった、とSEMIが発表した。昨年よりは少し増えたが、2018年のメモリバブル時の面積にはまだ達していない。また、シリコンウェーハの売上額は112億ドルでほぼ横ばいだった(参考資料1)。SEMIによると300mmウェーハの需要が順調に推移していたとしている。 [→続きを読む]

スマートフォンとタブレットの市場が急速に回復している。スマホは2020年全体では前年比5.9%減の12億9220万台だったが、2020年第4四半期には前年同期比4.3%増の3億8590万台と久々にプラス成長を示した。タブレットはさらに勢いがあり、2020年全体で同13.6%増の1億6410万台とプラス成長だが、2020年第4四半期には同19.5%増の5220万台と大きく成長した。この市場動向は米調査会社のIDCが発表したもの（表1～4）。 [→続きを読む]

日本製、北米製の半導体製造装置は安定期に

2021年1月27日｜市場分析

SEMIとSEAJが発表した半導体製造装置の販売額が少し落ちついたようだ。2020年12月における北米製、日本製の半導体製造装置の販売額は、それぞれ前年同月比7.6%増の26億8080万ドル、同0.31%減の1774億2400万円となった。いずれも3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]

Gartnerの2020年世界半導体トップテン、キオクシアが9位に

2021年1月19日｜市場分析

2020年の世界半導体市場は前年比7.3%増の4498億ドルになったと、Gartner社が発表した（参考資料1）。同社はTSMCのようなファウンドリを含めていないため、半導体メーカーの合計が半導体市場を表している。上位10社は売上額100億ドル以上の企業となっている。日本のキオクシアが第9位に入った。 [→続きを読む]

ファブレス半導体市場、2020年に22%も成長

2021年1月 6日｜市場分析

ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM（垂直統合型半導体メーカー）が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル（約13兆5200億円）にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。 [→続きを読む]