市場分析

2020年10月における半導体製造装置の販売額は、日本製が前年同月比0.9%増の1823億9000万円、北米製が同26.9%増の26億4060万ドルであったが、前月比ではそれぞれ6.9%減、3.7%減となった。一休みなのか、中国市場への出荷が制限されることで減少し始めたのか、この段階では判断できないが、注意していくことになる。 [→続きを読む]

2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]

2020年第3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨年同期と変わっていないが、金額は大きく伸びている。上位10社の売上規模は、前年同期比12.9%増の67億5900万ドルに成長した。 [→続きを読む]

SEMIのシリコン製造グループ（SMG）は、2020年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比6.9%増の31億3500万平方インチになったと発表した。前四半期と比べると、0.54%減になっている。 [→続きを読む]

毎月SEMIとSEAJが発表している半導体製造装置の販売額の伸びが開き始めた（図1）。2020年9月における北米製装置の販売額は移動平均で前年同月比40.3%増の27億4770万ドルと過去最高を記録した。一方、日本製の装置も好調ではあるがピーク値ではなく、同8.7%増の1937億800万円にとどまった。日本製のピークは2018年5月に記録した2217億9800万円である。 [→続きを読む]

2020年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比2.4%増の119億5700万平方インチになりそうだとSEMIが発表した。この数字は過去最大の2018年の125億4100万平方インチに次ぐ面積となる。これまで2番目に出荷面積が大きかった2017年は118億1000万平方インチに留まっていた。 [→続きを読む]

2020年8月の世界半導体販売額は、移動平均で前年同月比4.9%増、前月比3.6%増の362億ドルと依然として好調だ。これはSIA（米半導体工業会）が発表した数字だが、新型コロナ禍においても世界の半導体が好調であることを示している。反面、日本の半導体市場（買う側）は残念ながら前年同月比1.4%減となっている。 [→続きを読む]

2020年の企業買収金額は9月までに市場第2位の631億ドルになる、と市場調査会社のIC Insightsが発表した。これまで2015年の1077億ドル（約11兆円）が年間では最高額だったが、今年はそれに次ぐ金額になる。特に、NvidiaのArm買収金額400億ドルが大きい。 [→続きを読む]

半導体製造に使う化学薬品やパッケージ材料などの半導体関連材料は、2020年にプラス2.8%増の500億ドルになりそうだという見込みを、半導体関連材料の市場調査会社Techcetが発表した。4月時点では3%減のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り上げ増につながっていることがはっきりした。 [→続きを読む]

半導体ICファウンドリは2014年の年率平均（CAGR）18%成長以来、2020年はそれを超える19%成長に達する見込みである。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。来年以降は、CAGR9.8%のプラス成長が続いていくと見ている。同社が定義するファウンドリ専門企業とは、自社ブランド製品を持たないファウンドリのことである。 [→続きを読む]