2020年は半導体業界で史上2番目に大きな買収金額になりそう
2020年の企業買収金額は9月までに市場第2位の631億ドルになる、と市場調査会社のIC Insightsが発表した。これまで2015年の1077億ドル（約11兆円）が年間では最高額だったが、今年はそれに次ぐ金額になる。特に、NvidiaのArm買収金額400億ドルが大きい。 [→続きを読む]
市場分析
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半導体工場で使う材料は2020年プラス3%成長へ
半導体製造に使う化学薬品やパッケージ材料などの半導体関連材料は、2020年にプラス2.8%増の500億ドルになりそうだという見込みを、半導体関連材料の市場調査会社Techcetが発表した。4月時点では3%減のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り上げ増につながっていることがはっきりした。 [→続きを読む]
ファウンドリビジネスは2020年に19%成長へ
半導体ICファウンドリは2014年の年率平均（CAGR）18%成長以来、2020年はそれを超える19%成長に達する見込みである。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。来年以降は、CAGR9.8%のプラス成長が続いていくと見ている。同社が定義するファウンドリ専門企業とは、自社ブランド製品を持たないファウンドリのことである。 [→続きを読む]
8月の半導体製造装置、北米製、日本製ともプラス成長
2020年8月における日本製および北米製の半導体製造装置は、前月比、前年同月比ともプラス成長を示した。日本製は前月比0.2%増、前年同月比17.3%増の1884億700万円、北米製はそれぞれ3.0%増、32.5%増の26億5330万ドル、となった。7月同様、プラス成長は崩れていない。なお、数字は全て3カ月の移動平均で取っている。 [→続きを読む]
第2四半期のサーバー売り上げ20%増の240億ドル、IDC発表
世界のデータセンター需要を反映するサーバーの販売額が2020年第2四半期に前年同期比19.8%増の240億ドル（約2兆5200億円）に達した。これはIT調査会社のIDCが発表したもの。世界のサーバーの出荷台数も同18.4%増の320万台となった。 [→続きを読む]
2020年2QのNANDフラッシュは前四半期比6%増、キオクシアは3%減に
2020年第2四半期（2Q）におけるNANDフラッシュのトップテンランキングでは、1Q で5位だったSK Hynixが4位のMicronを抜いて4位に上がった。北米のデータセンター向けのストレージ製品（SSD）に入り込むことに成功したものだという。前四半期比で唯一キオクシアが3.1%減だったが、他社は全てプラスでNANDフラッシュ全体では6.5%成長した。 [→続きを読む]
半導体製造装置、日本製・北米製とも再び成長軌道へ
北米製、日本製の半導体製造装置が再び上昇に向かっている（図1）。2020年7月におけるそれぞれの半導体製造装置の販売額はいずれも前年同月比、前月比ともプラス成長だ。北米製が前年同月比27.6%増、前月比11.8%増の25億9190万ドル、日本製が同22.6%増、同4.2%増の1879億6600万円となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→続きを読む]
後工程請負OSAT市場、2020年2Qにおける最新上位10社ランキング
後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
2020年上半期の世界半導体トップテン
2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので（参考資料1）、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積は順調に回復だが・・・
2020年第2四半期（4〜6月）にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した（参考資料1）。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]
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