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市場分析

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2021年2月の世界半導体販売額が2月としては過去最高の396億ドルに達した、と米SIA(半導体工業会)が発表した(図1)。この数字はWSTSの3カ月の移動平均値を元に算出したもの。1年前の2020年2月と比べると14.7%増となり、これまで2月の数字で最も高かったメモリバブルの2018年2月と比べても7.6%増となっている。 [→続きを読む]
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2020年における世界ファブレス半導体メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び首位を取り戻し、前年比33.7%増の194億700万ドル(約2兆円強)となった。トップ10ファブレス半導体の合計成長率は同26.4%という数字になった。このランキングは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
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2021年2月の半導体製造装置の販売額は北米製、日本製とも前年同月比、前月比ともプラス成長になった。特に北米製は前年比32%増、前月比3.2%増となる31億3500万ドルと2カ月連続の史上最高となった。日本製も前年同月比8.8%増、前月比3.7%増の1875億1600万円と2カ月連続で上向いた。 [→続きを読む]
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2021年1月の世界半導体の販売額が前年同月比で13.2%増の400億ドルに達したというSIA(米半導体工業会)のレポート(参考資料1)を受けて、市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体予測を固く見て19%成長するという見通しに上方修正した。空前の半導体ブームになりそうだ。その根拠を検証してみよう。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュの主要企業の直近2020年第4四半期における売上額ランキングが発表された。NANDフラッシュ全体の市場は前期比2.9%減の140億9900万ドルとやや伸びが鈍化した(図1)。中国華為科技への出荷が9月15日以降停まったことに加え、在庫調整による。特にキオクシアの打撃が最も大きく11.4%減となった。 [→続きを読む]
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直近の2021年第1四半期(1Q:1〜3月)におけるファウンドリトップ10社の見通しを市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、TSMCは前年同期比25%増を示し市場シェアは56%にも上り、独占状態を示している。2位はSamsung、3位はGlobalFoundriesから前四半期に入れ替わったUMCが定着した。 [→続きを読む]
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2021年1月に北米製半導体製造装置の販売額が初めて30億ドルの大台に達した。半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月下降曲線を示してきたが、1月は再び上昇に向かっている。北米製半導体製造装置は、前年同月比29.9%増の30億4020万ドルに達した。前月比でも13.4%増と力強い。3カ月の移動平均値ではあるため、単月はもっと多い。 [→続きを読む]
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2020年のAIチップ市場は、前年比58%増の70億ドル市場に急成長している。AI(ディープラーニングや機械学習など)がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の米市場調査会社Linley Groupが発表したもの。 [→続きを読む]
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2020年の半導体消費額のトップ10社が発表された。1位はApple、2位Samsung Electronics、3位Huawei(華為科技:ファーウェイ)、4位Lenovo、5位Dell Technologiesと順位は2019年と同じだが、各社の変動は大きい。米中貿易戦争や新型コロナの影響を受けている。 [→続きを読む]
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2020年におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年比5%増の124億700万平方インチになった、とSEMIが発表した。昨年よりは少し増えたが、2018年のメモリバブル時の面積にはまだ達していない。また、シリコンウェーハの売上額は112億ドルでほぼ横ばいだった(参考資料1)。SEMIによると300mmウェーハの需要が順調に推移していたとしている。 [→続きを読む]

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