AIチップの市場規模、2027年に今年の2倍の1.7兆円に
AIチップの市場規模が2022年現在で442.2億ドル、2023年は前年比20.9%増の534.45億ドル、2024年には同25.6%増の671.48億ドルに成長するという予測をGartnerが発表した。これによると、2027年には2023年の2倍以上の1194億ドル(1.7兆円)という販売額になりそうだ。 [→続きを読む]
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AIチップの市場規模が2022年現在で442.2億ドル、2023年は前年比20.9%増の534.45億ドル、2024年には同25.6%増の671.48億ドルに成長するという予測をGartnerが発表した。これによると、2027年には2023年の2倍以上の1194億ドル(1.7兆円)という販売額になりそうだ。 [→続きを読む]
世界半導体市場は不況の底から脱出しつつある。2023年第1四半期(1Q)を底として2Qが前四半期比(QoQ)で4.2%増の415.1億ドルになり、3QもQoQでさらに10%増加すると予想されている。前年同期比(YoY)ではまだ2桁%のマイナスであるが、少しずつ上向いている。このことはSPIマーケットセミナーでも議論するが、少なくともデータを見る限り確かだ。 [→続きを読む]
2023年第2四半期(2Q)における半導体販売額に基づく半導体企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungと前回(1Q)とほぼ同じだが、第3位にNvidiaが入った。15社合計では前四半期比で8%増となった。前年同期比ではまだマイナス成長だが、回復の兆しは見えている。 [→続きを読む]
2022年のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)のトップ5社ランキングを米系市場調査会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、上位10社で80%の市場シェアを握っている。2022年のOSAT全体の市場は前年比5.1%増の445億ドル(約6.2兆円)に拡大した。2023年は同13.3%減に下がるが、24年は大きな成長が見込まれている。 [→続きを読む]
2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。 [→続きを読む]
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
2023年の世界半導体製造装置市場は、前年比18.6%減の874億ドルに下がるものの、24年には回復に近づき1074億ドルに復活に近づくとSEMIは、最新の予測で述べた。おりしもSEMICON Westが開催されていることから、それに合わせて予測を発表した。 [→続きを読む]
2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]
2023年第1四半期における世界ファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。1位は前回同様、Qualcommで、Broadcomが続き、3位Nvidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これは決算ベースの数字をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→続きを読む]
2023年第1四半期におけるシリコンファウンドリの世界ランキングが発表され、TSMCの市場シェアが60%を超えたことがわかった。上位10社の平均伸び率は前四半期比18.6%減となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%減の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%台から初めて60%に達した。 [→続きを読む]