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市場分析

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半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]
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SEMIは、2015年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチ、と過去最大になったと発表した。ただし、残念ながらシリコンウェーハの販売額は前年比5.3%減の72億ドルに減少した。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsは、2016年の世界電子機器生産額は前年比2%増の1兆4570億ドル、世界半導体生産額は同4%増の3674億ドルになると発表した。これに伴い、製造装置市場は同1%減の654億ドル、半導体関連材料は同4%増の475億ドルと予測している(図1)。 [→続きを読む]
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2015年12月24日の記事で、「半導体製造装置市場がやっと上向きに」と伝えたが(参考資料1)、それを裏付けるかのように、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2015年12月における日本製半導体製造装置の受注額が1112億8200万円、販売額は923億8600万円、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→続きを読む]
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半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]
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メモリ専門の市場調査部門DRAMeXchangeを擁するTrendForceは、2016年の世界の半導体販売額は前年比0.6%増の3290億ドル(1ドル122円で計算すると40兆円強)にとどまる見通しだと発表した。 [→続きを読む]
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世界のファブレス企業トップ10社を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、トップは相変わらずQualcommだが、その売り上げは前年比で20%減、と大きく落とす見込みだ。2位にはBroadcom/Avagoグループが肉薄してくる。中国は2社が食い込みそうだ。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて、11月中旬に会議を開き、予想を立て、このほど発表した。これによると2015年の世界半導体市場は、5月時点での見通しの前年比3.4%増の3472億4800万ドルから下方修正し、0.2%増の3363億9200万ドルになると予想する。 [→続きを読む]
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2015年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.72と、先月の0.69よりは改善したが、受注額は先月の881億3600万円から少し下がり828億6000万円になった。ただし、これまでの受注額の落ち込み傾向から見て(図1)、底を打った感がある。 [→続きを読む]
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