半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長
半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率(CAGR)が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。
この続きを読むにはログインが必要です。
- 画面上部よりログインを行ってください
- ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
- 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください