半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。

図1　半導体パッケージング材料の市場推移　出典：SEMI、Techcet、TechSearch International

「半導体パッケージ用の材料市場は2023年に前年比15.5%減と沈んだが、24年には回復、25年までに260億ドルに達するだろう」。このように予測するのは、Techcetの社長兼CEO（最高経営責任者）のLita Shon-Roy氏。ここでの材料とは、サブストレートからリードフレーム、ボンディングワイヤー、封止材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料、ウェーハレベルパッケージの絶縁材料、ウェーハレベルメッキ薬品を含んでいる。

図1に見られるように、パッケージ材料の中ではサブストレートが最も大きい。「特に
FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）用の基板の成長率が最も高く、FC-BGA/LGA（Land Grid Array）パッケージ基板（サブストレート）は2023年から2028年にかけてCAGR 7.6%で成長するだろう」とTechSearch InternationalのJan E. Vardaman氏は語る。同氏は、「WLP（ウェーハレベルパッケージ）の絶縁材料とフリップチップのアンダーフィル材料が伸びる材料だと述べており、結局先端パッケージの材料が伸びそうだ。

またラミネート（積層）基板も数量ベースで年率7.3%の伸びを示し、リードフレームとボンディングワイヤーもそれぞれ5.0%、6.4%の成長が予測されている。