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半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長

半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率(CAGR)が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。

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