2023年第3四半期（7月〜9月）における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比（QoQ）9.6%減、前年同期比（YoY）19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG（シリコン製造グループ）が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。

図1　シリコンウェーハの出荷面積　出典：SEMIのデータをセミコンポータルがグラフ化

SEMI SMGのチェアであり、Okmetic社のCCO（最高商用責任者）であるAnna-Riikka Vuorikari-Antikainen氏によると、在庫調整期間がまだ続いているためという。コンピュータから通信、民生、メモリなどの市場の需要が軟化しているためで、自動車や産業向け分野は回復しつつある。シリコンウェーハ面積は半導体製品の量に比例して増えるため、IC製品の生産数量が少し減っていると見える。ただし、ASP（平均単価）は増え始めていることから、IC製品の販売額は相殺してほぼ一定になりつつあると見える。

需要動向として、特にメモリでもDRAMは生成AI やAI向けにデータセンターでの需要が出てきているが、スマホやパソコンなどの需要は依然として厳しい状況にあるようだ。このためスマホやパソコン向けのDRAMとNANDフラッシュの回復は遅い。NANDフラッシュしか手掛けないキオクシアは依然として厳しいと見る向きは多い。

参考資料
1. 「シリコンウェーハの出荷面積は市場回復の兆しを反映」、セミコンポータル (2023/07/27)