CEATEC 2009が開幕した。今年は出展者数590社・団体、そのうち海外からは22カ国、263社・団体。2123小間。昨年は出展社が804社・団体、3121小間であったので、昨年の2/3近い規模に縮小している。今年はNECやパイオニアも出展しておらず、また一旦出展を決めても、直前で取り消しをした企業もあり、いまだ多くの日本企業は構造改革途上でコスト削減の圧力にあえいでいる。 [→続きを読む]
監視カメラ市場にもフルHD（1920×1080の高精細）仕様がやってくる時代になってきた。三洋電機は4品種、6機種のフルHDカメラを発表した。これまではVGAやせいぜいSD（標準解像度）レベルの解像度しなかった。フルHD仕様のネットワーク監視カメラの狙いは単なる防犯や犯人探し、という目的だけではない。 [→続きを読む]
通信用ICや高速RAMなどに注力してきた米IDT（Integrated Device Technology）社が民生分野の強化に乗り出した。このほどテレビ映像を鮮明にするビデオICとタッチパネルコントローラを製品化した。 [→続きを読む]
英国スコットランドのウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、定格電流1.2AのDC-DCコンバータ2個と1.0Aを2個、さらに10個のLDO、1個の常時オンのLDOと制御回路を集積したパワーマネジメント（PM）IC、WM8320をサンプル出荷した。1.0Aの2個のコンバータを合わせると1.6Aを出力するDC-DCコンバータができる。しかもフレキシブルに構成を変えられる。この狙いは何か？ [→続きを読む]
ようやく半導体製造装置の受注額が戻ってきた。8月における日本製半導体製造装置の受注額は664億4200万円と、前年同月の723億9000万円に近付きつつある。前年同期比で8.2%減まで回復させてきた。これまでの50%減、80%減からみると夢のような数字である。特に2月は93.1%減と1/10にも満たない数字を記録していた。 [→続きを読む]
スイスに本社を構え、伊仏合弁のSTマイクロエレクトロニクスと米インテルとの合弁会社であるニューモニクスが、128Mビットの相変化メモリー（PCメモリー）を量産する。現在、特定ユーザーにエンジニアリングサンプルを配布中であるが、まもなく一般ユーザーにも配布できるようになる。90nmルールという実績のあるプロセスで設計している。年明けには1Gビット品も出したいと意気込んでいる。 [→続きを読む]
ドイツのインフィニオン･テクノロジーズ（Infineon Technologies）社が1999年にシーメンス(Siemens)社から独立して10年経った。日本の半導体企業とは大きく違うことは、親会社が株式を支配することはないということだ。独立した理由は、シーメンス以外にも製品を売りたかったからだという。日本の大手半導体メーカーとは全く違う仕組みで動いている。簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
さる9月中旬、新潟大学で開催された電子情報通信学会のエレクトロニクスソサイエティ主催の企画「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術」では、MEMSデバイスをCMOSLSIに融合する場合の技術の向かうべき方向が見え始めてきた。MEMSとCMOSを融合するならMEMSラストにすべき、65nm・45nmと微細化の先端をゆくCMOSとの融合なら1チップ化せずSiPを使うべき、との共通合意が得られた。 [→続きを読む]
景気は回復しつつあると言われながらも、いまだ活気に乏しい日本企業が多い中、日本企業誘致の数が400社に達したとして、中国の産業ハイテクパーク蘇州国家高新区が16日東京で大規模な式典を行った。 [→続きを読む]
三洋電機の研究開発本部は、開放電圧が0.743Vと高く、光電変換効率が22.8%と高い結晶型シリコン太陽電池セルを開発した。N型シリコン基板の厚みは98μmと従来の半分程度に薄い。省資源で高い効率のセルを狙ったもの。 [→続きを読む]
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