携帯機器を楽しくする機能部品が登場した。携帯機器に新しい遊び感覚のユーザーインターフェースをつけられるMEMSモーションセンサーとそのアルゴリズムを組み込んだASIC製品を米Kionix社が開発した。このソリューションを例えばスマートフォンに使えばそのスクリーンを1回軽くたたくと拡大し、2回たたくと縮小するなど楽しいユーザーインターフェースを設計できる。3軸センサーなので、スクリーンの前後、左右、上下それぞれを1回あるいは2回たたくと自分の望む機能を付加できる。 [→続きを読む]
ノルウェーで2007年5月に生まれたばかりのベンチャーArctic Silicon Devices社が、これからのアナログシグナルチェーンを1チップに集積する戦略を進めている。もちろん、低消費電力が大前提だ。低消費電力のアナログとミクストシグナルを得意とするこのベンチャーは2008年8月にベンチャーキャピタル（VC）から420万ドルの第2回目資金を得た。「リーマンブラザースが破たんする2週間前に調達できたのでラッキーだった」と同社CEOのJohn Raaum氏は胸をなでおろす。 [→続きを読む]
今回の経済不況で比較的傷の浅かったFPGAメーカーが不況明けを見据え、少ないコスト/リソースで次の新しい市場開拓に意欲を見せている。FPGAメーカートップのXilinxは、リファレンスデザインプラットフォームに載せたVertex-6のサンプル出荷を始めた。AlteraやActel、新参のSiliconBlue Technologies社などはそれぞれの特異性を生かし、ニッチ市場を形成すると同時に、ASICメーカーの台湾Global Unichipも設計技術を武器に成長路線を描く。 [→続きを読む]
パワーマネジメントチップに強い米National Semiconductor社が、効率が高く消費電力の低いD級アンプを携帯機器にも適用するようになった。このほど、高機能版とローコスト版の2種類を同時に発売した。いずれのチップもシステムレベルから消費電力削減を考えるPowerWise技術を使っている。実際の回路に組んだチップでスピーカー、イヤフォンを駆動しデモンストレーションした。 [→続きを読む]
NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの半導体事業を統合する方向で、それらの親会社である日本電気、日立製作所、そして三菱電機を含めて5社が協議することに合意した。ルネサス、NECエレとも2009年3月期の決算は赤字の見通しで、事業再編を模索していた。両社の統合に関して2010年4月1日を目途に統合することを検討するという。 [→続きを読む]
メンター・グラフィックスは、配線層のバラつきによってタイミングの変動が大きくなってくる65nm以下のプロセスにおいて、プロセス上でバラつきを減らすのではなく設計上からプロセスばらつきを減らすための設計ツールCalibre platformの機能を強化し、その詳細を明らかにした。45nm、32nmと微細化が進むにつれ、CMP（chemical mechanical polishing）による配線の幅や間隔などの加工バラつきはもはや許容範囲に収まらなくなってくる。この製品は加工バラつきを設計上から減らそうという訳だ。 [→続きを読む]
富士通マイクロエレクトロニクスは、ビデオストリームを伝送するのに適したIEEE1394インターフェース規格を自動車に応用することを提案、これを1394 Automotiveと呼び、そのコントローラチップMB88395をこのほどサンプル出荷し始めた。1394規格は当初の400Mbpsから今や3.2Gbpsまで標準化されており、今回は800Mbpsのデータレートで伝送できるチップである。カーエレに1394がどのようなインパクトを及ぼすか。 [→続きを読む]
「不況、不況とあおり過ぎ、もはやモノが足りなくて生産増強している所もある、もう不況の底は打った」といった景気状況がはっきり見えてきた。セミコンダクタポータルが主催したSPIフォーラム「半導体エグゼクティブセミナー この不況はいつ回復するか、何を準備しなければいけないのか」では、ドイツ証券副会長の武者陵司氏、UBS証券アナリストの山本義継氏、アイサプライ・ジャパン副社長の南川明氏という日本を代表するアナリストが現状と未来について語り、新しいビジネスモデルで成長を続けるクアルコムジャパンの前田修作氏がその戦略を明かした。 [→続きを読む]
アンチヒューズ方式のFPGAを売り物にしていた米QuickLogicが製品戦略の方針を変えた。狙う市場は携帯電話やPDA、PND（パーソナルナビゲーションデバイス）などの携帯機器。このため汎用のインターフェースを揃えながら、しかもユーザーごとにカスタマイズするプログラマブルな部分も残す。こういった方式をCSSP（customer specific standard products）と呼び、かつてのコア技術を生かしながら、今のユーザー仕様を満たしていくという、新戦略に打って出た。 [→続きを読む]
ベルギーの研究開発会社IMECが次世代ネットワーク、通信技術向け半導体チップおよび関連ツールの開発に力を入れ始めた。4月はじめに米国カリフォルニア州サンノゼで開かれた組み込みシステム展（Embedded Systems Conference）において、フレキシブルで消費電力が低くチップ面積も小さなプロセッサを開発、さらにマルチコア用のプログラム開発ツールも開発していることを明らかにした。いずれも次世代ネットワークへの応用を狙う。 [→続きを読む]
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