「携帯電話通信の低消費電力化は、出来た装置や端末の消費電力だけではなく、それらの製品を作るためにかかったエネルギーも考えてみなくてはならない」。英ブリストル大学の通信研究センターのセンター長であるJoe McGeehan教授が5月中旬、パシフィコ横浜で行った講演は、半導体産業にも示唆の富むものであった。半導体チップの低消費電力化はシステム的見地から検討しなくては省エネにはならない。 [→続きを読む]
「これからの技術開発のあり方として、サービスを含むいろいろな日本の産業の出口を重視しなければならない。つまり、売上と利益、生産性、持続性というごく当り前のことが科研費をはじめとする産官学のプロジェクトにはない」。元総合科学技術会議議員であり日立製作所代表取締役副会長も経験した、日立特別顧問の桑原洋氏は、Selete Symposium 2009の基調講演において、これまでの産官学連携の問題点を整理した。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注額、B/Bレシオとも上昇傾向にあることが日本半導体製造装置協会（SEAJ）の発表で明らかになった。3ヵ月間にわたり移動平均したB/Bレシオは3月に0.30だったが、4月には0.44となった。4月単月だけの数字だと販売額226億8100万円に対して受注額258億4800万円で、1.14という値になった。 [→続きを読む]
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社（Agiga Tech）は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→続きを読む]
今回のSICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）のデータから見えてくるものは、生産能力と実投入数との大きなかい離、すなわち稼働率の減少である。2008年第4四半期と2009年第1四半期の落ち込みは激しく、半導体合計でそれぞれ68.4%、55.6%と減少した。昨年の第2四半期までは稼働率は90%前後で推移していたが、第3四半期に減少し、前回その傾向を指摘した。 [→続きを読む]
自動車エレクトロニクスの分野で唯一活発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気自動車だ。ある外資系半導体メーカーのマーケティングマネジャーは「自動車メーカーにICを持っていっても相手にされないが、電気自動車向けの半導体を持っていくと、すぐに飛びつく」と言う。自動車の最先端技術を見せる見本市である「人とクルマのテクノロジー展」では電気自動車向け半導体の展示が少ない中、東芝はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで損失が30〜40%減ることを示した。 [→続きを読む]
中国の半導体産業が2008年、対前年比0.4%減の1246億8200万元（1兆9949億円）と20年間で初めてのマイナス成長を記録した。数量ベースでは1.3%増の微増であった。2009年の1〜3月期の金額のデータはまだないが、個数では対前年同期比で14%減と言う大幅なマイナスを記録した。 [→続きを読む]
コマツエンジニアリングは、シリコンチップ上に2次元バーコードのID番号を打ち込むIDマーカーを開発、このほど販売を開始した。半導体ICチップ表面の一部に100μm角の領域に2次元のバーコードをレーザーマーカーによって印字する。この2次元バーコードはSEMIが提案している規格に準拠している。問題があったときにはリコールが義務付けられている自動車業界に向け、チップごとに製造番号を追跡できるため問題解決を促進する。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が最近発表した3月の製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、3ヵ月の移動平均で0.70となり、上昇傾向を見せている。B/Bレシオこの1月に0.37ととてつもない最低値を記録した後、2月に0.52とやや上向き、3月に0.70という数値になった。まだ、販売額よりも低い受注額ではあるが、上向いていることは事実である。 [→続きを読む]
NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高速のUSB3.0に準拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世界に先駆けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流用でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以上高速。USBバスの本来の用途であるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高速転送用途へと展開していく。 [→続きを読む]
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