英CSR社は、外付けフラッシュが要らず、しかもノイズキャンセラ機能付きのBluetoothチップBlueCore6100シリーズを発売する。このチップは100機種以上の携帯電話と設定なしでつながるヘッドセット向け。欧州や米国では携帯電話をかけながらクルマを運転することは酔っぱらい運転と同程度の罰則になると言われている。だからこそ、ワイヤレスで携帯電話とつなげるBluetoothヘッドセットの需要がきわめて高い。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた4月分の世界の半導体製造装置売り上げ実績「World SEMS Report」が発表された。それによると、4月に全世界における販売額は8億9621万ドルになった。これは前年同期が28億2395万ドルであったから-68.3%ということになる。 [→続きを読む]
「中国のエレクトロニクスと半導体」の5月号では、中国の消費が順調に回復している様子を伝えている。「家電下郷」政策の効果はあまりないという日本人ジャーナリストの見方もあるが、中国経済は一人や二人の意見でわかるものでは決してない。5月号では、「家電下郷」政策の次の手にもついて解説しており、現状の実績とその見方について触れている。半導体ICと携帯電話、テレビ、パソコンなどの定点観測を続けており、数字が物語っている。 [→続きを読む]
ニューフレアテクノロジーは、つくばで開かれたSelete Symposium 2009において、ハーフピッチ(hp)45nm以降のLSI用マスクを短時間で検査できる手法を採りいれた新しいマスク検査装置NPI5000PLUSの詳細を明らかにした。極めて複雑なナノメーターLSI回路を焼き付けるマスクのコストが膨大になってきており、その一因が高額のマスク検査装置にもあると言われてきた。ニューフレアはKLAテンコールの独占ともいえるこの市場に一矢を報いることができるか。 [→続きを読む]
Warren East氏、英ARM社、CEO 世界の半導体産業の成長率よりも常に高い成長率を確保する英ARM社のビジネスの秘密は何か。これまで携帯電話におけるアプリケーションプロセッサやベースバンドプロセッサで圧倒的なシェアを占めてきたARMのプロセッサIPが、ネットブックやスマートブックと呼ばれる携帯型パソコンへの応用拡大を図っている。実はプロセッサと実需要との関係から最適なプログラムサイズのプロセッサ(right-sized computing)の時代がいよいよ来たと同社CEOのウォレン・イーストCEO(写真)は語る。 [→続きを読む]
Michael Splinter氏、米Applied Materials社、CEO 「昨今の不況にもかかわらず、日本は技術という点で素晴らしい時期を迎え特に、太陽電池分野で再びトップに立てる可能性を秘めた国である」と、米アプライドマテリアルズ社CEOのマイケル・スプリンター（Michael Splinter）氏は6月2日に東京で開かれた記者懇談会の席において日本への期待を熱く語った。30年前に京セラ、カネカ、シャープなどのメーカーが太陽電池市場を形成したのは先見性が高いと褒めたたえた。 [→続きを読む]
「携帯電話通信の低消費電力化は、出来た装置や端末の消費電力だけではなく、それらの製品を作るためにかかったエネルギーも考えてみなくてはならない」。英ブリストル大学の通信研究センターのセンター長であるJoe McGeehan教授が5月中旬、パシフィコ横浜で行った講演は、半導体産業にも示唆の富むものであった。半導体チップの低消費電力化はシステム的見地から検討しなくては省エネにはならない。 [→続きを読む]
「これからの技術開発のあり方として、サービスを含むいろいろな日本の産業の出口を重視しなければならない。つまり、売上と利益、生産性、持続性というごく当り前のことが科研費をはじめとする産官学のプロジェクトにはない」。元総合科学技術会議議員であり日立製作所代表取締役副会長も経験した、日立特別顧問の桑原洋氏は、Selete Symposium 2009の基調講演において、これまでの産官学連携の問題点を整理した。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注額、B/Bレシオとも上昇傾向にあることが日本半導体製造装置協会（SEAJ）の発表で明らかになった。3ヵ月間にわたり移動平均したB/Bレシオは3月に0.30だったが、4月には0.44となった。4月単月だけの数字だと販売額226億8100万円に対して受注額258億4800万円で、1.14という値になった。 [→続きを読む]
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社（Agiga Tech）は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→続きを読む]
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