EDAの中のニッチ市場に食い込み、続々最新版を提供する台湾SpringSoft社

デジタルLSIの設計検証ツールと、カスタム・レイアウトエディタに特化するSpringSoft社が二つの新製品を発表、アグレッシブに売り込みをかけている。台湾と米国にそれぞれ本社を置くSpringSoft社は、買収を繰り返してきた典型的なEDAベンダー。だが、独特のニッチマーケットに集中する同社の戦略は台湾企業らしいやり方であり、日本企業とは全く異なる。 [→続きを読む]
デジタルLSIの設計検証ツールと、カスタム・レイアウトエディタに特化するSpringSoft社が二つの新製品を発表、アグレッシブに売り込みをかけている。台湾と米国にそれぞれ本社を置くSpringSoft社は、買収を繰り返してきた典型的なEDAベンダー。だが、独特のニッチマーケットに集中する同社の戦略は台湾企業らしいやり方であり、日本企業とは全く異なる。 [→続きを読む]
照明用LEDの新しい応用を第12回組み込みシステム開発技術展(ESEC)においてNECが提案した。これは、LEDの灯りにデータ変調をかけ、照明ランプの下にあるデバイスと通信したり、位置を検出したりしようというシステムである。従来の白熱ランプや蛍光灯ではスイッチをマイクロ秒〜ミリ秒でオンオフできなかったが、LEDだからこそkbps〜Mbpsのデータ通信ができる。LEDならではの新しい応用となる。 [→続きを読む]
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)とSEMIジャパン、SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめた3月の販売額は対前年比-70.7%の12億8000万ドルにとどまった。2月の7億2900万ドルよりは上がっているが、もともと3月、6月、9月、12月にピークを迎える季節要因があるため、伸びて当然である。ただピークに来る3月の数字が前回ピークの12月の数字よりも落ちている点が気になる。それでも底を打ったといえそう。 [→続きを読む]
ハーフミラーもスプリッタも全く使わない新型光学式顕微鏡が液晶産業で活躍している。光の全反射を利用できるため、これまでの光学顕微鏡では見づらかったガラスやプラスチック表面のキズや欠陥を大きく浮き出たせるようにその鮮明な画像を見ることができる。千葉県柏市にあるベンチャー企業エムテック社が、この全反射方式の光学顕微鏡を開発、液晶産業、半導体産業、金型産業などにこの顕微鏡を提供してきた。 [→続きを読む]
携帯機器を楽しくする機能部品が登場した。携帯機器に新しい遊び感覚のユーザーインターフェースをつけられるMEMSモーションセンサーとそのアルゴリズムを組み込んだASIC製品を米Kionix社が開発した。このソリューションを例えばスマートフォンに使えばそのスクリーンを1回軽くたたくと拡大し、2回たたくと縮小するなど楽しいユーザーインターフェースを設計できる。3軸センサーなので、スクリーンの前後、左右、上下それぞれを1回あるいは2回たたくと自分の望む機能を付加できる。 [→続きを読む]
ノルウェーで2007年5月に生まれたばかりのベンチャーArctic Silicon Devices社が、これからのアナログシグナルチェーンを1チップに集積する戦略を進めている。もちろん、低消費電力が大前提だ。低消費電力のアナログとミクストシグナルを得意とするこのベンチャーは2008年8月にベンチャーキャピタル(VC)から420万ドルの第2回目資金を得た。「リーマンブラザースが破たんする2週間前に調達できたのでラッキーだった」と同社CEOのJohn Raaum氏は胸をなでおろす。 [→続きを読む]
今回の経済不況で比較的傷の浅かったFPGAメーカーが不況明けを見据え、少ないコスト/リソースで次の新しい市場開拓に意欲を見せている。FPGAメーカートップのXilinxは、リファレンスデザインプラットフォームに載せたVertex-6のサンプル出荷を始めた。AlteraやActel、新参のSiliconBlue Technologies社などはそれぞれの特異性を生かし、ニッチ市場を形成すると同時に、ASICメーカーの台湾Global Unichipも設計技術を武器に成長路線を描く。 [→続きを読む]
パワーマネジメントチップに強い米National Semiconductor社が、効率が高く消費電力の低いD級アンプを携帯機器にも適用するようになった。このほど、高機能版とローコスト版の2種類を同時に発売した。いずれのチップもシステムレベルから消費電力削減を考えるPowerWise技術を使っている。実際の回路に組んだチップでスピーカー、イヤフォンを駆動しデモンストレーションした。 [→続きを読む]
NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの半導体事業を統合する方向で、それらの親会社である日本電気、日立製作所、そして三菱電機を含めて5社が協議することに合意した。ルネサス、NECエレとも2009年3月期の決算は赤字の見通しで、事業再編を模索していた。両社の統合に関して2010年4月1日を目途に統合することを検討するという。 [→続きを読む]
メンター・グラフィックスは、配線層のバラつきによってタイミングの変動が大きくなってくる65nm以下のプロセスにおいて、プロセス上でバラつきを減らすのではなく設計上からプロセスばらつきを減らすための設計ツールCalibre platformの機能を強化し、その詳細を明らかにした。45nm、32nmと微細化が進むにつれ、CMP(chemical mechanical polishing)による配線の幅や間隔などの加工バラつきはもはや許容範囲に収まらなくなってくる。この製品は加工バラつきを設計上から減らそうという訳だ。 [→続きを読む]
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