Mark Barrett氏、マーケティング&製品バイスプレジデント、Blu Wireless Technology 英国のシリコンバレーといわれるブリストル市に、周波数60GHzのトランシーバチップを開発するベンチャーが登場した。いわゆるミリ波帯に属する60GHz周波数帯域は、壁掛けテレビ向けに圧縮しない映像を送るWirelessHDシステムや、近距離通信などの応用が期待されている。ベンチャーの狙いをBlu Wireless Technology社のMark Barrett氏に聞いた。 [→続きを読む]
多層配線技術を使い、配線層部分にMEMS可動部を設けるという、1チップ技術が登場した。日立製作所の中央研究所がCMOSプロセスに妥協することなくMEMSを集積できるプロセスを第20回マイクロマシン/MEMS展で発表した。 [→続きを読む]
米市場調査会社IC Insightsは2009年第2四半期の半導体メーカートップ20社ランキングを発表した。半導体メーカー上位20社の合計売上は、対前期比で21%増と大幅に伸びた。それによると、第1位、2位はこのところずっと変わらず、米インテル、韓国サムスンが占め、3位には東芝が残った。 [→続きを読む]
スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。 [→続きを読む]
第4世代の携帯電話、すなわち4Gが100Mbps（100Mbits/s）を超えるデータレートを実現できる電話方式という漠然とした概念だったが、ここへきて混とんとし始めた。ワイヤレスジャパン2009のコンファレンス「3.9G/LTE&4Gネットワークインフラ構築フォーラム」では、これまでの4Gはもはや意味を持たなくなってきたことがはっきりしてきた。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）がまとめた2009年6月における日本製の半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、10ヵ月ぶりに1.0を超えた。受注額、販売額とも3ヵ月の移動平均、すなわち6月なら4、5、6月の平均値から求めた数字である。このため過去を引きずっており、先行きを読む数字ではない。 [→続きを読む]
WiMAXトランシーバ内蔵パソコンの方がUSBドングルのトランシーバを接続したパソコンよりも3.5dBも感度が高くなることをレノボのThinkpad T400sが実証した。7月1日からUQ CommunicationsがWiMAX通信サービスを国内で始めたが、このパソコンはWi-Fiの通信距離を2〜3kmまで伸ばすWiMAXの受信感度をほぼ2倍に上げることになる。 [→続きを読む]
米GlobalFoundries社がニューヨーク州サラトガ郡に建設する300mmプライムウェーハ工場Fab2の起工式を7月24日に行うことを明らかにした。かつてアプライドマテリアルズ社やLSIロジックに在籍していたことのある、Fab2の責任者Norm Armour氏がセミコンウェスト2009において、「装置メーカーにとってのグッドニュースは米国に最先端の工場を戻したこと」と述べ、拍手喝采を浴びた。 [→続きを読む]
SoCのコストを削減するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主催した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser氏はIPの再利用とその検証性、高い抽象性が開発期間の短縮に効果的と力説した。さらに市場への投入が遅れるとコストが上がることを示し、期間短縮がいかに重要かについて述べた。 [→続きを読む]
セミコンウェスト2009が7月14日から始まった。初日の記者会見において、SEMI会長のスタンレー・マイヤー氏は、7月13日のセミコン開催前日にSEMIでディスカッションした半導体製造装置市場の見通しについて発表した。また製造装置市場だけではなく、半導体デバイス市場の回復状況、および半導体材料市場についても述べた。 [→続きを読む]
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