半導体メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導体ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機器のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり方と同じだ。米ナショナルセミコンダクターは電源回路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→続きを読む]
米国の市場調査会社IC Insightsが2009年におけるファブレス半導体のトップ25社を発表した。それによると、ファブレスのトップ9社が10億ドルを超えるビリオンドルプレイヤーになった。第1位は言わずと知れた米クアルコム。4位のMediaTekを筆頭にして台湾勢の進出が目立つ。15位以内に台湾勢が5社食い込んでいる。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスが、マルチプル電子ビームリソグラフィを開発するためのCEA-LETIのIMAGINE計画に参加した。CEA-LETIはフランスの半導体研究所であり、IMAGINE計画は新しい産官のマルチパートナーの研究プロジェクト。マスクレスのリソグラフィ技術開発を目指す。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がSEMIおよびSEMIジャパンと共同でまとめた「Worldwide SEMS Report」の2009年11月のデータがまとまった。それによると、11月の世界半導体製造装置の販売額は、対前年同月比59%増の18億2891万ドルという結果になった。この結果は実は、極めて明るい数字を表わしている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が理事・監事会社20社によって、日本製の半導体製造装置とFPD製造装置の2011年度までの需要動向についてまとめた。さらに日本市場の需要動向についてもまとめた。それによると日本製製造装置は2011年度になってようやく2008年度のレベルを超え、2007年度の市場規模には当面達しないという見通しだ。 [→続きを読む]
中国における半導体ICや液晶テレビ、プラズマテレビ、携帯電話の生産が絶好調だ。前年実績をはるかに追い越しており、ここ数カ月の生産個数・台数はすでに前年同月を2ケタ％以上、上回っている。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）の時代は意外と早く来る。EVに必要な半導体の市場はガソリンエンジン車の2倍以上使われるようになる。日産自動車は2009年の8月に「ティーダ」相当の電気乗用車「リーフ」を2010年に発売することを明らかにしたが、日産自動車のフェローである久村春芳氏は、ガソリン車に使われているエレクトロニクスは30%だがEVになると70%を超える、とSEMI主催のセミナーで述べた。 [→続きを読む]
利益率が高くキャッシュフローの潤沢な戦略を採ってきている米リニアテクノロジーは、「2009年は、人を切ることをせず、工場も閉鎖しなかったことを誇りに思っている」と同社CEOのローサー・マイヤー氏はセミコンポータルのインタビューにこのように答えた。今年の世界的な不況でも社員を切らずに黒字を計上し続けた半導体企業はさほど多くない。 [→続きを読む]
世界市場における日本製半導体製造装置の11月分の受注額と販売額がまとまった。受注額は772億2400万円、販売額が646億9200万円という実績であり、先行指標となるB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.18と先行きは明るい。 [→続きを読む]
半導体設計（EDA）ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板（PCB）設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]
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