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セミコンポータルによる分析

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レイテンシを短縮、車内ビデオ伝送に使える1394 Automotiveを富士通が提案

レイテンシを短縮、車内ビデオ伝送に使える1394 Automotiveを富士通が提案

富士通マイクロエレクトロニクスは、ビデオストリームを伝送するのに適したIEEE1394インターフェース規格を自動車に応用することを提案、これを1394 Automotiveと呼び、そのコントローラチップMB88395をこのほどサンプル出荷し始めた。1394規格は当初の400Mbpsから今や3.2Gbpsまで標準化されており、今回は800Mbpsのデータレートで伝送できるチップである。カーエレに1394がどのようなインパクトを及ぼすか。 [→続きを読む]

「もはや回復のフェーズに」、共通する業界アナリストの見方−SPIフォーラムから

「もはや回復のフェーズに」、共通する業界アナリストの見方−SPIフォーラムから

「不況、不況とあおり過ぎ、もはやモノが足りなくて生産増強している所もある、もう不況の底は打った」といった景気状況がはっきり見えてきた。セミコンダクタポータルが主催したSPIフォーラム「半導体エグゼクティブセミナー この不況はいつ回復するか、何を準備しなければいけないのか」では、ドイツ証券副会長の武者陵司氏、UBS証券アナリストの山本義継氏、アイサプライ・ジャパン副社長の南川明氏という日本を代表するアナリストが現状と未来について語り、新しいビジネスモデルで成長を続けるクアルコムジャパンの前田修作氏がその戦略を明かした。 [→続きを読む]

QuickLogicがカスタマイズ領域だけをプログラムするCSSPで携帯用途に戦略転換

QuickLogicがカスタマイズ領域だけをプログラムするCSSPで携帯用途に戦略転換

アンチヒューズ方式のFPGAを売り物にしていた米QuickLogicが製品戦略の方針を変えた。狙う市場は携帯電話やPDA、PND(パーソナルナビゲーションデバイス)などの携帯機器。このため汎用のインターフェースを揃えながら、しかもユーザーごとにカスタマイズするプログラマブルな部分も残す。こういった方式をCSSP(customer specific standard products)と呼び、かつてのコア技術を生かしながら、今のユーザー仕様を満たしていくという、新戦略に打って出た。 [→続きを読む]

IMECがコグニティブ無線を意識したリコンフィギュアラブルプロセッサを開発

IMECがコグニティブ無線を意識したリコンフィギュアラブルプロセッサを開発

ベルギーの研究開発会社IMECが次世代ネットワーク、通信技術向け半導体チップおよび関連ツールの開発に力を入れ始めた。4月はじめに米国カリフォルニア州サンノゼで開かれた組み込みシステム展(Embedded Systems Conference)において、フレキシブルで消費電力が低くチップ面積も小さなプロセッサを開発、さらにマルチコア用のプログラム開発ツールも開発していることを明らかにした。いずれも次世代ネットワークへの応用を狙う。 [→続きを読む]

LEDから有機ELへと照明技術の将来がはっきりした次世代照明技術展

LEDから有機ELへと照明技術の将来がはっきりした次世代照明技術展

白熱灯や蛍光灯といったチューブから固体のLEDへと照明源が変わりつつある。さらにその先には有機EL照明が主力になるというトレンドがはっきり見えてきた。リード・エグジビション・ジャパンが開催した第1回次世代照明技術展において、このような方向を大手照明器具メーカーが認識していることを明らかにした。パナソニック電工と、ドイツのOSRAM、米国のGE、オランダのPhilips社が2015年以降には有機EL照明が市場の一角を占めているだろうと予想した。 [→続きを読む]

「微細化と共にPLDがASICよりもますます優位に」−AlteraのDaane CEOが講演

「微細化と共にPLDがASICよりもますます優位に」−AlteraのDaane CEOが講演

プログラマブルロジックの米Altera社CEOのJohn Daane氏は、ASICやASSPと比べてPLDはより微細なプロセスを使えるようになり、同時に少量多品種製品の時代を迎え産業用分野で、より価格に見合うデバイスになってきたことを、米広報会社Globalpress Connectionsが主催したeSummit2009において述べた。PLDが微細化時代と共にますます有利に働くようになってきたことを強調した。 [→続きを読む]

「システム的手法で消費電力を1/10〜1/20に低減する」、MentorのRhines氏語る

「システム的手法で消費電力を1/10〜1/20に低減する」、MentorのRhines氏語る

LSIの低消費電力設計が回路やデバイス・プロセスだけではなく、システム設計のレベルから必要になってきた。「消費電力の低減こそがいま、エレクトロニクス製品を差別化できるカギとなるパラメータだ」。米Mentor Graphics社CEOのWalden Rhines氏は、米国の広報会社Globalpress Connectionsが主催したeSummit2009において、このように述べ、システムアーキテクチャから低消費電力設計を行えば1/10〜1/20に低減できるとした。 [→続きを読む]

2月における世界の半導体製造装置市場、これが本当の底を表している可能性大

2月における世界の半導体製造装置市場、これが本当の底を表している可能性大

半導体製造装置の2009年2月の世界市場における販売額が最低を更新した。全世界で7億2872万ドルと対前年同期比で-74.6%と、もっとも低い比率だ。その絶対額もここ1年で最も低い。このデータを発表したのは、SEMIとSEAJおよびSEMIジャパンの3者。各国ごとの集計も採っている。 [→続きを読む]

サイプレス、パワーMOSFET4個内蔵のマイコンを開発、LED照明を1チップで制御

サイプレス、パワーMOSFET4個内蔵のマイコンを開発、LED照明を1チップで制御

米サイプレス セミコンダクタ社は、LED照明の色合いや強度の調光ができる1チップのインテリジェントLEDドライバ、PowerPSoCを製品化する。これまで照明用のLEDドライバはアナログ半導体メーカーから製品は出ていた。しかし、そのドライバ出力でゲートを駆動するパワーMOSFETも搭載し、ドライバ回路そのものを制御するマイコンまで集積したLEDドライバはなかった。 [→続きを読む]

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