2009年2月16日
|技術分析
米ザイリンクス社は、これまでのような個別の製品ごとの開発環境ではなく、設計者がもっとなじみのある一般的な開発手法や開発ツールなどを扱えるような「ターゲットデザインプラットフォーム」を構築中である。そのプラットフォームの基本として働くFPGAデバイスである、ハイエンドタイプのVirtex-6とローコストタイプのSpartan-6ファミリーを発表した。IPを再利用するための標準となるSpiritを使えるようにして、いろいろなIPを集積しやすい開発環境を目指す。
[→続きを読む]
2009年2月13日
|技術分析
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、セイコーエプソンと共同で、入力感度が-165dBmと極めて微弱な電波を受信、位置を特定できるシングルチップのGPSレシーバーを開発した。インフィニオンの得意なローノイズRF技術と、エプソンの得意な4つのGPS衛星からの位置計算アルゴリズムを組み合わせた、理想的なWin-Winの共同開発といえる。
[→続きを読む]
2009年2月10日
|技術分析
三菱電機情報技術総合研究所は、産業用機器のグラフィカルユーザーインターフェース(GUI)に使う小型高速のグラフィックスIPコア2種類を開発した。一つはアウトラインフォントに替わる新しい文字フォントをサポートするIP、製品名Saffronで、もう一つはGUIでアイコンやグラフィックスパーツを選択すると即座に変換されるというIPである。これは製品名Sesamicroと呼んでいる。
[→続きを読む]
2009年2月 6日
|産業分析
米アナログ・デバイセズ社(ADI)は、日本市場でも民生から産業用へのシフトに力を入れる、と同社日本法人の代表取締役社長である馬渡修氏は述べた。ADIはもともと産業に強いアナログICメーカー。2008年度(2008年10月末期)における市場別売り上げでは、全世界的には産業用が49%と約半分を占め、残り通信用が25%、民生が21%、コンピュータが5%となっている。国内では民生向けが60%と断然強く、産業用は24%しかない。このため民生比率を50%程度に落とすため産業用や通信用をもっと増やしていく。
[→続きを読む]
2009年2月 6日
|技術分析
米国EDAベンチャーのReal Intent社は、先月末にパシフィコ横浜で行われたEDS Fairにおいて、論理設計の検証作業を楽にするツールAscentと、複数のクロックが引き起こすCDC(clock domain crossing)問題を解決するツールMeridianをデモした。一般に、論理LSI設計では、HDLというLSI設計用言語で論理を記述したRTLコードを書き終えると、そのコードに間違いがないかを検証する。検証を終えたら論理合成ツールにより回路を生成する。それを配置配線に落とし、シミュレーションで確認する。
[→続きを読む]
2009年2月 3日
|技術分析
ルネサス北日本セミコンダクタは、放熱板を付けた形のQFNに似た形のICパッケージを半導体パッケージ技術展で提案した。Pro.Quadと呼ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルの板をパッケージ裏面の中央に配置しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設計することにより、リードとパッケージが基板にしっかりと密着した格好になる。このため熱を逃がしやすくなる。Pro.Quadと名付けたのはこの出っ張り(protrude)から来ているという。
[→続きを読む]
2009年1月30日
|産業分析
フラットパネルディスプレイ(FPD)業界も、世界の経済危機下で過去最大級の供給過剰、価格急落、収益悪化に見舞われたが、もはや底を打ったと市場調査会社であるディスプレイサーチは「第16回ディスプレイサーチフォーラム」で報告した。
[→続きを読む]
2009年1月29日
|市場分析
日本製半導体製造装置の月間の受注高がここ数年で最低を記録した。日本半導体製造装置協会(SEAJ)がこのほど発表した2008年12月における日本製半導体製造装置の受注額はわずか210億円となった。前年同期は、1264億9200万円であったから、実にわずか16.6%しかない。その前年(2006年)同期が2182億8200万円であったから、その時と比べると1ケタに落ち込んでしまっている。
[→続きを読む]
2009年1月28日
|技術分析
LSI論理設計のRTLコーディングしながら、すなわち論理設計が終わらないうちに検証を始められるEDAツールを米国の設計ベンチャーJasper Design Automationが開発、このほど売り出した。従来のLSI設計ではすべての論理回路設計が終わってから検証を始め、論理の正しさが検証された後で、配置配線の物理設計を行い、フォトマスクを作り、シリコンに焼き付けるという手順を踏んできた。この新しいEDAツール「Active Design」を使えばLSIの規模にもよるが、ザクっと言って1/3に設計・検証期間が短縮できるという。
[→続きを読む]
2009年1月27日
|産業分析
三洋電機と新日本石油は薄型太陽電池の生産、販売の合弁会社を設立したと発表した。合弁会社は東京に本社を置く三洋ENEOSソーラー。資本金2億円で、出資比率は均等に50%。三洋が社長を新日石が副社長を派遣する。
[→続きを読む]