半導体製造装置のB/Bレシオはどん底、津田建二の緊急提言

日本半導体製造装置協会SEAJが発表した2月の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、かつて記録したことのない0.35という数字にまで落ち込んだ。B/Bレシオは先行きを示す一つの指標ではあるため、製造装置の売れ行きが今年は全く良くない、ということを示している。しかし、ここまで落ち込む意味を考えた方がよさそうだ。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会SEAJが発表した2月の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、かつて記録したことのない0.35という数字にまで落ち込んだ。B/Bレシオは先行きを示す一つの指標ではあるため、製造装置の売れ行きが今年は全く良くない、ということを示している。しかし、ここまで落ち込む意味を考えた方がよさそうだ。 [→続きを読む]
テラヘルツ領域への応用が見えてきた。テラヘルツは1GHzの1000倍高速の周波数である。波長に直すと、0.3THzすなわち300GHzは1mmの波長に相当する。電波の波長がミリメートル単位であるミリ波は、高級車の衝突防止レーダーに使われている。その周波数は60GHzや77GHz帯であり、その波長は5~6mm程度である。こうなると半導体回路やプリント回路基板でマイクロストリップラインを作り、ミリ波デバイスをモノリシックに設計できる。テラヘルツ領域での応用にはいくつかあり、それを意識した上での研究開発をグラスゴー大学が進めている。MMIC Solutions社は早くも製品を続々出している。 [→続きを読む]
人口が500万人のスコットランドには大学が14ある。グラスゴー大学やエジンバラ大学といった都会の大学から、光デバイスで名をあげたヘリオット-ワット大学、かつてアモルファスシリコン太陽電池の研究をリードしたダンディ大学など、有名校も集まっている。すべて国立大学であり、英国には私立大学はない。こういった大学が今、産業界のニーズに従って、製品開発に必要な技術を研究開発している。大学は産業界の発展と共に一緒に発展するという意識が高まっている。象牙の塔に閉じこもっていない。 [→続きを読む]
米Advanced Micro Devices(AMD)社から製造部門がスピンオフしてこの3月4日に設立された、GlobalFounries社の実態が明らかになった。このほど東京の全日空ホテルで開催された記者発表会において、ダグラス・グロースCEOをはじめ、技術のジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャー、マーケティングのジム・クペック シニアVP、財務のブルース・マクダガルCFOら、幹部がずらりと出席した。会見後の単独取材で内容をさらに補強した。 [→続きを読む]
スコットランドは教育が充実している地域である。スコットランドのエジンバラ大学が発行するEdinburgh Friends最新号によると、19世紀には大学が5つもあったが、イングランドには2つしかなかったという。世界各地へ移民していったスコットランド人は大学という教育機関を世界各地に作った。19世紀、カナダの高等教育機関はスコットランドから移住した1世か2世が設立したと言われている。スコットランドの大学は、いまや企業の研究開発を受け持つようになっている。製品こそ作らないが、応用試作までは受け持つ。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2009年1月の日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)はこれまでの最低記録をさらに更新し0.37となった。3ヵ月間の移動平均の販売額は290億3800万円であったが、受注額は111億5300万円と低くなった。受注額が低いということは、今後の収入が少ないという意味である。製造装置の景気回復はまだ見えてこない。 [→続きを読む]
英国が半導体産業・エレクトロニクス産業を重視している姿を昨年、「特集・英国株式会社」において伝えた。英国は、UK(ユナイテッド・キングダム)と呼ばれるように、イギリス=イングランドではない。UKはイングランド、ウェールズ、スコットランド、北アイルランドを併せて英国と呼ぶ。スコットランドはもともと王国であったせいか、祖国に誇りを持つスコットランド人は多い。ロンドンにあるスコットランド投資庁は英国国旗のユニオンジャックではなくスコットランドの旗を飾っている。 [→続きを読む]
この1月における世界の半導体製造装置の販売統計が発表された。それによると、販売実績は前年比で見る限り、大きくマイナスに振れていることには変わりはない。それどころか、1月実績は対前年比63.1%減の12億2537万ドルに下がった。対前年比としてはここ1年間の最低である。これまでの最低は、2008年11月の57.6%減だった。 [→続きを読む]
BGAでは対応できないような多ピンのLSI を実現できるμPILR(マイクロピラーと発音)技術の信頼性が高いことがわかってきた。数1000〜1万ピンもの多ピン(多バンプ)のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発した米Tessera Technologies社はこのほど、このパッケージング技術を台湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。 [→続きを読む]
「試作、少量生産の半導体ウェーハラインが欲しい」、「これまで使ったことのない新しい材料を半導体ウェーハラインで使ってみたい」、「設計したIC回路を早くシリコンに焼き込みたい」。このような要望を持つファブレスメーカーやIDM、チップユーザーに理想的な試作ファウンドリが、顧客を探しに日本へやってきた。これまで米国の顧客が中心だった米SVTC Technologies社は日本市場を開拓、国内のファブレスやIDMを応援する、試作・小規模生産のファウンドリ企業だ。 [→続きを読む]
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