SICASの3QにおけるMOS ICの生産能力･実投入数から見える稼働率の減少
SICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）が発表した2008年第3四半期（7~9月）のMOS ICの生産能力は、214万枚/週、実投入枚数は187万枚/週となり、ウェーハプロセス稼働率は87.5%になった。前四半期は89.5%、その前の第1四半期は90.7%であったことから、稼働率は急激に低下したことがわかる。急にブレーキがかかった状態に似ている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
厚さ50μmのリチウムイオン電池を作製できる技術、装置をアルバックが開発
リチウムイオン2次電池の厚さがなんと0.1mm以下と紙のように薄いバッテリが可能になる。あまりにも薄いバッテリなので、ICカードやウェラブルコンピュータ、生体用デバイスなど、折り曲げ可能なフレキシブルな電池を実現できる。アルバックはアルバックマテリアルと共同で50μm以下の薄膜でリチウムイオン電池を生産できる技術と装置を開発した。 [→続きを読む]
製造装置、2009年もマイナス成長とSEMIの見通しだが、材料市場は沈まない
SEMICON Japanに先駆けて開催された記者会見においてSEMI会長のStanley Myers氏は、来年の半導体製造装置市場の見通しを対前年比21%減の243億ドルに落ち込むだろうとの見方を示した。2008年の見通しも2007年の428億ドルから28%減の301億ドルに落ち込むため、2年連続2ケタのマイナス成長になるだろうとした。2010年にようやく318億ドルに回復すると述べた。 [→続きを読む]
マイクロソフトがカーインフォテインメント向け基本ソフトWA、MAを統合へ
米マイクロソフト社は、カーナビゲーションあるいはカーコンピュータ向けのソフトウエアプラットフォームであるWindows Automotive（WA）とMicrosoft Auto（MA）を来年中に統合することを明らかにした。自動車用とはいってもパワートレインや車体関係ではなく、カーナビに組み込むインフォテインメント関係のコンピュータプラットフォームを動かすためのソフトである。これによりカーインフォテインメントの市場制覇を狙う。 [→続きを読む]
日本製製造装置、受注額・販売額とも前年の30%台にまで凹んだ10月
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、10月の日本製製造装置の受注販売状況によると、BBレシオ（販売額に対する受注額の比）は0.81という低迷を続けている。しかしもっと深刻なのはBBレシオではない。もはやBBレシオは意味を持たないほど、受注額、販売額とも低いレベルにやってきた。 [→続きを読む]
IPコアの製品ポートフォリオを拡充、Atomの勢いにのるイマジネーション社
英国のIPメーカーであるイマジネーションテクノロジーズ社がインテル社のAtomプロセッサの周辺チップに使われていることが明らかになって以来、攻勢をかけてきている。同社は2D/3Dのグラフィックスコアやマルチスタンダードのビデオデコーダコアなどを出していたが、Embedded Technology 2008ではラインアップを拡充したIPコア製品を発表、開発ツールともども展示した。グローバルな携帯電話向けのテレビ受信回路コアも地デジ対応へと拡大、加えてインターネットラジオまで今回、展示した。 [→続きを読む]
ハイブリッドカー専用の小型・高品質のパワーモジュールをインフィニオンが開発中
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、ハイブリッドカーのパワートレインシステムというクルマの心臓部に専用のモータードライブ/発電機用パワーモジュールを開発中である。これまでの市販部品の組み合わせで作っていたモーター制御インバータとは違い、小型、高効率、かつ高信頼性になる。カーエレクトロニクス市場で世界第2位、欧州で1位、パワーエレクトロニクスで世界第1位のメーカーとしてはハイブリッドカー市場を何としても支配したい。性能や機能だけではなく、信頼性や品質保証、デバイスのトレーサビリティまでパワースキルを生かしていく方針だ。 [→続きを読む]
WSTSが2008年の見通しをさらに下方修正、2.5%増の2619億ドルに
WSTS（世界半導体市場統計）が2008年から2010年までの見通しを発表した。それによると、2008年の半導体市場は対前年比2.5%増の2619億ドルにとどまる。2007年が3.2%増の2556億円と比較的低成長だったため2年連続伸び悩んでいる。今年の5月には2008年の伸びを4.7%増、2009年の伸びを5.8%増、2010年には8.8%増と見込んでいた。今回の秋の予測は下方修正し、2009年は-2.2%の2561億ドル、2010年に6.5%増と再び成長すると見込んでいる。 [→続きを読む]
受注も販売額も大きくへこんだ景気後退期が続く半導体製造装置市場
日本半導体製造装置市場における9月の受注額、販売実績が日本半導体製造装置協会（SEAJ）から発表された。受注額は3カ月移動平均値で457億円、販売額は710億円で、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の割合）は0.75と、前月の0.83から下がった。これは、日本製の製造装置と外国製製造装置の日本国内市場へ納めた実績と受注見通しを示したもの。B/Bレシオは3月に0.69までへこんだものの、4月0.98、5月0.97、6月1.12と市況回復の兆しを見せていたが、7月に0.79と再び落ち込み、低迷状態を示している。 [→続きを読む]
中国国内の電動バイク市場はパワー半導体の一大市場になりうる
Richard Chang氏、Semiconductor Manufacturing International Corp, President & CEO 中国で初めての先端微細化技術を使ったファウンドリサービスメーカーとしてスタートしたSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp）。昨年までエルピーダのDRAMウェーハを請負生産していたが、今はDRAMからロジックへと製品を転換し収益確保へと急ぐ。この結果、2008年第3四半期の業績では赤字幅を減らすことができた。さらなる成長へ向けどのようにしていくのか、来日した社長兼CEOのRichard Chang氏にその戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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