米アナログ・デバイセズ社（ADI）は、日本市場でも民生から産業用へのシフトに力を入れる、と同社日本法人の代表取締役社長である馬渡修氏は述べた。ADIはもともと産業に強いアナログICメーカー。2008年度(2008年10月末期)における市場別売り上げでは、全世界的には産業用が49%と約半分を占め、残り通信用が25%、民生が21%、コンピュータが5%となっている。国内では民生向けが60%と断然強く、産業用は24%しかない。このため民生比率を50%程度に落とすため産業用や通信用をもっと増やしていく。 [→続きを読む]
米国EDAベンチャーのReal Intent社は、先月末にパシフィコ横浜で行われたEDS Fairにおいて、論理設計の検証作業を楽にするツールAscentと、複数のクロックが引き起こすCDC（clock domain crossing）問題を解決するツールMeridianをデモした。一般に、論理LSI設計では、HDLというLSI設計用言語で論理を記述したRTLコードを書き終えると、そのコードに間違いがないかを検証する。検証を終えたら論理合成ツールにより回路を生成する。それを配置配線に落とし、シミュレーションで確認する。 [→続きを読む]
ルネサス北日本セミコンダクタは、放熱板を付けた形のQFNに似た形のICパッケージを半導体パッケージ技術展で提案した。Pro.Quadと呼ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルの板をパッケージ裏面の中央に配置しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設計することにより、リードとパッケージが基板にしっかりと密着した格好になる。このため熱を逃がしやすくなる。Pro.Quadと名付けたのはこの出っ張り（protrude）から来ているという。 [→続きを読む]
フラットパネルディスプレイ（FPD）業界も、世界の経済危機下で過去最大級の供給過剰、価格急落、収益悪化に見舞われたが、もはや底を打ったと市場調査会社であるディスプレイサーチは「第16回ディスプレイサーチフォーラム」で報告した。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の月間の受注高がここ数年で最低を記録した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）がこのほど発表した2008年12月における日本製半導体製造装置の受注額はわずか210億円となった。前年同期は、1264億9200万円であったから、実にわずか16.6%しかない。その前年（2006年）同期が2182億8200万円であったから、その時と比べると1ケタに落ち込んでしまっている。 [→続きを読む]
LSI論理設計のRTLコーディングしながら、すなわち論理設計が終わらないうちに検証を始められるEDAツールを米国の設計ベンチャーJasper Design Automationが開発、このほど売り出した。従来のLSI設計ではすべての論理回路設計が終わってから検証を始め、論理の正しさが検証された後で、配置配線の物理設計を行い、フォトマスクを作り、シリコンに焼き付けるという手順を踏んできた。この新しいEDAツール「Active Design」を使えばLSIの規模にもよるが、ザクっと言って1/3に設計・検証期間が短縮できるという。 [→続きを読む]
三洋電機と新日本石油は薄型太陽電池の生産、販売の合弁会社を設立したと発表した。合弁会社は東京に本社を置く三洋ENEOSソーラー。資本金2億円で、出資比率は均等に50%。三洋が社長を新日石が副社長を派遣する。 [→続きを読む]
テクトロニクスは、帯域幅20GHzと高周波ながら、4チャンネル同時に測定できるデジタルオシロスコープ「DPO70000Bシリーズ」およびデジタルシリアルアナライザ「DSA70000Bシリーズ」を新製品として発売した。これは、PCI Express (PCIe) やDisplayPort、HDMIなど高速インターフェースで伝送する用途に向けたもの。すなわち、デジタル家電などで動画をフルHDやさらに大型高精細画面に映し出すデジタル映像用途には、GHz帯の高速伝送が欠かせない。 [→続きを読む]
MOSトランジスタのソース-ドレイン間の距離、すなわちチャンネル長が10nm以下になると、トランジスタの動作速度はどうなるか。シリコン中の電子がシリコン格子と衝突せずにシリコン中を進める平均的な距離、すなわち平均自由行程は、10nm程度だと言われている。となると、10nm以下のチャンネル長になると、電子は衝突せずにソースからドレインへ走行することになる。すなわち電子の抵抗は実質ゼロになる。これがバリスティック（弾道という意味）トランジスタである。では電子は高速に走るのか？ [→続きを読む]
ルネサス テクノロジは、グラフィックスや画像認識機能に加え、PCI ExpressやシリアルATAなど高速シリアルインターフェースを充実させた、デュアルコアでスーパースケーラ構造（2命令同時発行）のプロセッサコアをもつ、車載エンターテインメント向けSoCの基本アーキテクチャを開発した。カーナビと車両制御を1つのSoCで制御できる高級車種から参入する。このSH7776(SH-Navi3)ほど高集積なチップを使ったカーナビはまだない。 [→続きを読む]
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