パナソニックとルネサス テクノロジは、次世代システムLSI向けの32nmプロセス共同開発において32nmプロセスでトランジスタ量産への目処をつけたと発表した。 [→続きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを利用する全く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで展示した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ上に液晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以上の強力なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応用を狙ったプロジェクタである。今回初めてカラーのビデオ映像を見せた。 [→続きを読む]
チップ間接続がこれからの3次元ICにますます重要になり、TSV（through silicon via）いわゆる貫通電極が今、注目を集めているが、接続の問題だけではなく設計の難しさが指摘され始めた。TSVでチップ間を3次元方向に接続すると、性能は20~30%向上し、ノイズの影響を受けにくいなどメリットは極めて大きい。しかし実用化までには問題が山積している。TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、熱の問題などもこれまで指摘されてきた。最近、設計上の自由度が小さくなるという問題も指摘されている。 [→続きを読む]
貫通電極を使って、容量の大きなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に貫通電極とSiチップあるいはインターポーザーとの寄生容量を下げるために厚い有機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC技術の実用化が進んでいる。固体素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実用化に向けた研究を発表した。 [→続きを読む]
PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消費電力で動作し、衛星からの電波が届かない地下に潜っても素早く位置を認識する。Air Semiconductorは2006年に設立したばかりのファブレス半導体ベンチャー。低消費電力で位置情報を常時捕捉する方式のGPSチップを売り物にしている。10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→続きを読む]
任天堂は、10月2日都内で開かれた任天堂コンファレンス2008で、同社の携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」シリーズ第三弾として、「ニンテンドーDSi」を2008年11月1日に国内で発売すると発表した。1人1台の個人向けユースで機器の拡大を狙ったもの。 [→続きを読む]
米Analog Devices社が携帯電話やPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機器に向け、WLCSPパッケージの製品を続々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ技術をつかい、モールドパッケージの大きさがチップサイズとほぼ同じ大きさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの状態でウェーハ表面をモールディングし、電極形成をし、外部回路にそのまま接続できる技術である。 [→続きを読む]
「2005年にはユーチューブもミクシも存在しなかった。わずか2年後の2007年にはユーチューブは10億ページビューに達した。モバイルインターネットはいまや15億人に利用されている。猛烈なスピードでインターネットのソフトウエア、すなわちコンテンツや写真、動画などの利用が進み、まさに正のスパイラルのように発展している」とインテル社上席副社長兼ウルトラモビリティ事業部長のアナンド・チャンドラシーカ氏はCEATEC Japan2008のゲストスピーチで熱弁を振るった。 [→続きを読む]
ワイヤレス技術がこれからのキラーアプリに使われていくことを見越して、英国スコットランドのファブレス半導体ベンチャーElonicsがさまざまな無線方式に対応できるように、64MHzから1675MHzまでをカバーする広帯域のRF CMOSチューナーE4000をサンプル出荷しているが、このほど量産に入った。Elonicsは同じスコットランドにある先輩企業であるWolfson MicroelectronicsにいたDavid Srodzinski氏が設立、CEOを務めている。Wolfsonの創立者David Milne氏も出資者の一人である。 [→続きを読む]
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