半導体製造装置のB/Bレシオ、1年ぶりに1.0を超すが要注意

日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が昨年の7月以来、1年ぶりに1.00を超えた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめたこの数字は、この6月における3ヵ月間の移動平均の結果であるが、販売額717億6200万円に対して受注額は748億5600万円となった。受注額はこの3月の底(500億円台)から4月に這い上がった700億円台のレベルをまだキープしている。 [→続きを読む]
日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が昨年の7月以来、1年ぶりに1.00を超えた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめたこの数字は、この6月における3ヵ月間の移動平均の結果であるが、販売額717億6200万円に対して受注額は748億5600万円となった。受注額はこの3月の底(500億円台)から4月に這い上がった700億円台のレベルをまだキープしている。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンが共同で、2008年6月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、6月の実績は28億6262万ドルで、対前年同期比で33.4%減とここ1年で最大のマイナスを記録した。これで、3月から4ヵ月連続対前年同期比を下回る結果となった。 [→続きを読む]
DRAMの大容量化はそろそろアタマ打ちだが、NANDフラッシュの市場はノートパソコンへと拡大する。このような予測を日経マーケット・アクセスのアナリスト、菊池珠夫氏が先月東京で開催されたアレグロインフォメーションセミナーで述べた。これまでも、32ビットのコンピュータシステムでは、DRAMの大容量化はもはや不要になってきたことを指摘してきたが、アナリストの口からDRAMの大容量化への動きが鈍ることが言われたことは初めてに近い。 [→続きを読む]
オリンパスイメージング株式会社と松下電器産業株式会社は、より小型、軽量、動画対応可能な交換レンズカメラ向けにマイクロフォーサーズシステム規格を提案した。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ社は、DSPビジネスを医用や車載向けなどエマージング市場に拡大し、アナログ製品の生産能力を2008年1Qから2009年1Qまでの1年間に29万枚から34万枚に拡大させることを、このほど発表した。DSPは2008年4Qから2009年1Qにかけて4つの製品シリーズ、15品種を順次、市場へ投入していく計画である。いずれも従来の同社製品と比べ性能を確保しながら消費電力を1/2程度に減らしたものになる。 [→続きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書(英文)が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注・販売統計6月分が発表された。受注高・販売高の3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.99と1年ぶりの1.00に迫る数字となった。しかし、対前年同期比をみてみると、受注高・販売高ともに昨年の実績にはるか及ばす、BBレシオだけを見て楽観することはできない。 [→続きを読む]
SoC(システムオンチップ)に設ける回路の一部であるIP(知的財産)でビジネスに成功したという日本企業はまだいない。2〜3次元グラフィックスコアや全世界のデジタルテレビに対応する受信回路IPを販売してきた英国のImagination Technologies社がこのほど黒字への転換に成功した。プロセッサコアでは英ARM社や米Tensilica社、英ARC International社などが手掛けているが、プロセッサ以外のコアで成功したところは珍しい。秘訣は何か。 [→続きを読む]
WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)の準備が整った。KDDIが32.26%出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度(数10Mbps)を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注・販売統計の2008年5月度分を発表した。これによると、5月の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は0.96と、4月の0.97に続いて1.00に迫る数字を記録した。昨年の8月から1.00を切る低調が続き、3月には0.65まで落ち込んだが、ようやく回復基調にあると思われる。 [→続きを読む]
<<前のページ 316 | 317 | 318 | 319 | 320 | 321 | 322 | 323 | 324 | 325 次のページ »