2008年度の製造装置、FPDは64.0%増の大幅成長と予測
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2008年度〜2010年度に渡る半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置については、2008年度は設備投資の大幅削減により日本製装置が低迷し、日本市場においては6年振りにマイナス成長に陥ると予測する。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
5月の日本製半導体製造装置、低迷が続く
日本製半導体製造装置の受注･販売統計5月分が発表された。3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.79と前月の0.76よりわずかに上昇したが、昨年の7月から11ヵ月連続で1を割っている。単月でみてみると、5月のB/Bレシオは1.07と、昨年の11月以来6ヵ月振りに1を超えた。 [→続きを読む]
複数の指でタッチスクリーンを操作するためのコントローラをCypressが開発
Apple社が第二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに対してNokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2年の間に大量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの有力候補はタッチスクリーンであろうことは容易に想像できる。iPhoneを超えるタッチスクリーンを実現するチップを米Cypress Semiconductor社が3機種発表した。 [→続きを読む]
カーエレの中の新市場を切り開くNXPの自動車戦略
成長すると期待されているカーエレクトロニクス市場にオランダNXP Semiconductor社が遅ればせながら注力し始めた。米国市場調査会社のStrategy Analyticsの調べによると、NXPはFreescale Semiconductor、Infineon Technologies、STMicroelectronics、ルネサス、NECエレクトロニクスに続く6位だという。NXPはカーエレの中のどの市場を狙うのか。 [→続きを読む]
EDAビッグスリーに食い込み急成長するMagma社、カギは並列演算技術
LSI設計EDA（electronic design automation）の世界ではトップスリー、すなわちCadence Design Systems、Mentor Graphics、そしてSynopsysの3社が支配している。3社だけで市場シェアは70〜80%といわれており、新規参入の機会は少ないと思われていた。しかも新規のベンチャーが起業し成長するとすぐに大手が買収してしまうという構造を繰り返してきた。このためいつまでたってもビッグスリーが市場シェアを独占するという状態が続いてきた。ここに風穴が開き始めた。 [→続きを読む]
4月の半導体製造装置日本市場、明るい兆し
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2008年4月度分を発表した。これによると、日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は昨年8月から8ヵ月連続で低調が続いたが、3月に底を打ち、4月には0.97まで上昇した。ただし、1を超えるまでは回復したとは言えず、注意が必要だ。B/Bレシオは、昨年10月から今年2月まで0.79〜0.81と低迷し、3月には0.69まで落ちた。 [→続きを読む]
500μs以上発信中電波なら100%捕捉できる可搬型リアルタイムスペアナ
米Tektronix社は、持ち運び可能なリアルタイム・スペクトラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最大6.2GHzの信号をリアルタイムに周波数ドメイン領域で観測でき、しかも重量が6kg程度にまで軽量化した。最近のBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡散技術を利用する通信方式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、持ち運び可能なレベルにまで軽量化、しかも500μs以上の信号なら100%補足できるスペアナはなかった。 [→続きを読む]
4月の世界半導体製造装置売り上げは大きくマイナス
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年4月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、4月の実績は総合計で28億6458万ドル、対前年同期比で23.3％減、対前月比では34.5％減のマイナスに転じている。 [→続きを読む]
EDAの標準化提案をわずか30日で仕上げる標準化団体Accellera
EDA技術の標準化団体であるAccelleraが言語ベースのVLSI設計を進め、設計の自動化を世界中へ広めようと、このほどアジア・欧州の記者向けに初めてDAC（Design Automation Conference）2008においてその活動内容を語った。エレクトロニクスの標準化はエンジニアの学会IEEEや業界団体IECがあるのにもかかわらず、なぜ独自に標準化団体を組織化するのか。 [→続きを読む]
Mentorがファーストシリコンの一発完動を実現する強力ツールを発表
米Mentor Graphics社は、45nmプロセス以降のLSIを歩留り良く作るための物理設計・検証・歩留まり向上までを含めた物理設計ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導体プロセスのリソグラフィ寸法が光の波長（かつてはリソグラフィの限界寸法と言われた）よりも短くなってきているため、パターン通りの寸法を加工することが難しくなってきている。それを試行錯誤で補正してきたが、今回のツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて自動化しようというもの。 [→続きを読む]
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