セイコーエプソンは、次世代液晶ディスプレイ用樹脂コアバンプCOG実装技術を開発したと昨年発表したが、このほどその信頼性試験結果や技術の詳細を明らかにした。今回テストした、液晶ディスプレイドライバ用の半導体チップの外部リード端子が20μmピッチと非常に細かく、それをCOG（チップオングラス）に実装したもの。ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける必要があるため、フルハイビジョンなどの高精細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年7月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、7月の実績は25億108万ドルで、対前年同期比で37.6%減と、ここ1年間で最低の落ち込みとなった。2月に対前年比7.3%増を記録してからは、5ヵ月連続で下降線を描きながら前年比割れが続いている。前月の対前年同期比33.7%減よりもさらに、特にここ2ヵ月の減速が目立つ。 [→続きを読む]
エルピーダメモリは東京で開催した事業説明会で、DRAM市場は5〜10%供給過剰となっており、エルピーダはその市場環境に合わせて今月中旬から生産能力を約10%カットしていくことを明らかにした。 [→続きを読む]
「いまさらグローバル化といわれてもわが社は何十年も前に海外各地に販売拠点や生産拠点を作っている。何をいまさら」という声は実は産業界にある。SonyやPanasonic、Fujitsu、NEC、Toshiba、Hitachi、Mitsubishiというブランド力は海外でも結構強い。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本製半導体製造装置の受注･販売統計の7月分を発表した。3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、4月の0.76から上昇し続け、13ヵ月ぶりに1を超えた。しかし、受注高・販売高ともに前年同期比割れが続き、油断できない状況が続いている。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）が2008年第2四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率を発表した。これによると、MOS ICの2008年第2四半期の生産能力は2138.2千枚/週で前四半期から2.9%増、対前年同期比で12.8%増のプラス成長となった。 [→続きを読む]
LED(発光ダイオード)照明が家庭に入ってくる日は案外早いかもしれない。LED照明の特徴はなんといっても消費電力が白熱灯よりも1/5〜1/10と小さいことだが、ネックは価格が高いことである。東芝ライテック事業本部 施設・屋外事業部LED企画部 部長の通島茂夫氏が8月末の電子情報産業技術協会（JEITA）主催の講演会「電子機器及び電子デバイス関連の動向」において、2005年度に250円/Wだった価格が2007年7月に80円/Wまでコストダウンでき、さらに2011年度には50円/Wにまで下がるという見通しを発表した。 [→続きを読む]
アプライドマテリアルズジャパンは米国本社が8月12日に発表した第3四半期（5−7月）決算(プレスリリース：http://www.appliedmaterials.co.jp/news/080813.pdf)の詳細を説明した。既報の通り、売上で前年同期比28％減、第2四半期からも14％減の18億5000万ドル、利益は前年同期比65％の大幅減、第2四半期からも48％減の1億6500万ドルであったことを報告した。 [→続きを読む]
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