LSI設計最大のイベントである第45回DAC（design automation conference）が始まった。ここロサンゼルス郊外にありディズニーランドの街として知られているアナハイムには、世界中からLSI設計者やツールベンダーだけではなく、ファブレス半導体メーカー、IPベンダーなどが集まった。6月9日から始まる展示会およびコンファレンスに先駆けて、6月8日夜のDAC General Chair's Receptionではアナリスト、ファブレス経営者がEDA世界の将来展望を講演した。1時間前に終わった講演会をレポートする。 [→続きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに拠点を置くファブレス半導体メーカーのWolfson Microelectronicsは、入力インターフェースから左右のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール回路、左右の出力アンプ、左右のラインドライバ、左右の差動ラインドライバなどを集積しながら、静止時の消費電力4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世界同時発表した。 [→続きを読む]
DRAMメモリーテスターで定評あるアドバンテストが、DRAMテスターを強化すると同時にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら観測できるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを測定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから製品ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→続きを読む]
Bluetooth半導体チップを設計、最大の市場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth回路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送受信機能を集積しながら、消費電力の増加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消費電力化は、Nokia社が提案していた低消費電力の近距離無線通信規格WibreeをBluetooth規格に導入し、Bluetooth Low Energyとして名前を変えたもの。 [→続きを読む]
ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]
世界半導体市場統計(WSTS)は2008年の世界半導体市場を2007年秋季予測の9.1増%から大きく下方修正し、前年比4.7%増の2677億ドルになる見通しを示した。WSTSには世界の半導体メーカー65社が加盟しており、この程、今後3年間の市場を予測した。 [→続きを読む]
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
米Hewlett-Packard社が光配線技術を2009年にも同社製品に使うことを明らかにしたが、5月26日につくば市で開かれたSelete Symposium2008において、Selete（半導体先端テクノロジーズ）はLSIチップ上に約4mmほどの光導波路を作製、5GHzのパルスを崩すことなく受信できることを確認した。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月（8インチウェーハ換算）、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。 [→続きを読む]
トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード（SBD）を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]
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