3月の世界半導体製造装置売り上げは再びマイナス成長に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた2008年3月分の、世界市場における半導体製造装置市場実績によると、総合計で43億8132万ドルとなった。これは、先月が28億1717万ドルから大幅に増えたが、対前年同期比でマイナス5.3％である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発
三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]
IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表
米Intel社は、3次元チップスタック実装がマルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに有効であることを、ASET（超先端電子技術開発機構）主催のInternational 3D System Integration Conference 2008で示した。東京千代田区の一ツ橋講堂で開催された、今年の3D-SICは、基調講演を含め28件の講演発表と18件のポスターセッションがあった。 [→続きを読む]
3次元SiP集積化技術がシステム問題取り組みに向かい始めた
シリコンチップを3次元に重ね合わせて、一つのICパッケージに集積する技術、3次元SiP技術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と呼ばれる貫通電極、それに伴うエッチング、電極穴埋めといったこれまでの製造プロセスに焦点が当たっていた3D集積技術の応用が見え始め、設計や信頼性評価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（超先端電子技術開発機構）が主催したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった傾向が見えてきた。 [→続きを読む]
通常の2次元映像から3次元映像を創り出す立体テレビ
前評判で、松下電器産業の150インチのプラズマディスプレイ(写真1)や、厚さ0.3mmと薄いソニー11インチ(写真2)、および27インチの有機ELテレビなどが注目されていた、Display2008では、それらのブースに人だかりはあった。しかし、従来のビデオ映像や通常のテレビ映像から、立体映像を創り出すという、2次元-3次元変換技術にも多くの人だかりが見られた。昨年10月26日にこのコラムで紹介したSeeReal社の立体映像ディスプレイでは3列にも渡る長蛇の列が出来ていた。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオは最悪の0.73まで低下
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が0.73と先月の0.85からが0.12ポイントも減少した。B/Bレシオは3ヵ月の移動平均で表わされた数字であるため、急激に落ちることはない。しかもここ2ヵ月くらいは比較的緩やかな減少を示してきた。しかし、今回の落ち込みはきつい。 [→続きを読む]
2μm厚のGaAsエピをCMOSICに集積したLEDプリントヘッドを沖が月産20万個量産
CMOSドライバICの上にAlGaAs LEDを搭載したLEDプリントヘッドを、沖デジタルイメージング（Oki Digital Imaging Corp www.odij.co.jp/indexe.html）が月産10〜20万個量産していることを、INC4 （Fourth International Nanotechnology Conference on Communication and Corporation）において明らかにした。 [→続きを読む]
遅ればせながら設立にこぎつけたフラッシュ合弁のNumonyx
米Intel社のNORフラッシュ部門と伊仏合弁のSTMicroelectronics社のフラッシュメモリー部門が合併して新たにNumonyx社を設立することが決まっていたが、このほどようやく設立にこぎつけ、日本法人ニューモニクス・ジャパン合同会社もほぼ同時に立ち上げた。サブプライムローン問題の影響で資金調達が難しくなっていたため、正式な設立も遅れたが、2008年第1四半期内(3月末)には設立するという約束通りにはなんとかこぎつけることができた。 [→続きを読む]
IBM+7社の共同プロセス開発がビジネスとして始まった
IBM社と共同開発チームである、チャータードセミコンダクター社、フリースケールセミコンダクター社、インフィニオン・テクノロジーズ社、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、東芝は、共同で開発してきた32nmプロセスがビジネスフェーズに入ったと発表した。大手半導体メーカーが同じ32nmプロセスを共同で開発し共通のプロセス基盤（コモンプラットフォーム）を作ることで、各社の知識の共有や、投資リスクの軽減だけではなく、設計リソース（デザインキットやライブラリ、EDA、DFM）も共同で利用できるため、素早い量産立ち上がりが可能になる。 [→続きを読む]
マスク検査時間の40%短縮をASETが発表
超先端電子技術開発機構（ASET）のマスクD2I技術研究部は第二回成果報告会を4月11日に東京で開催した。リソグラフィ技術の中で、マスク設計や描画、検査技術といった開発テーマを平成18年度から21年度に渡り、研究しようというもの。今回の報告会では、前年度すなわち、2008年3月に終了した平成19年度の仕事について紹介した。 [→続きを読む]
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