ICチップを基板に埋め込む技術が相次いで登場
プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
厚さ20μmの300mmウェーハを持ち上げられる「ピンセット」
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導体チップを薄く削り、何枚も重ねるような応用が盛んになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が大きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と持ち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。山梨県南アルプス市に本社を置くハーモテック社は、ウェーハを非接触で持ち上げる吸引式のホルダーを開発、反響を呼んでいる。 [→続きを読む]
2008年度製造装置は半導体が-5.2%減だが、FPDは46%増とSEAJが予測
2007年度〜2009年度にわたる半導体製造装置・FPD製造装置の需要予測がSEAJから発表された。日本製製造装置の販売高は、半導体とFPDを合わせて、2006年度が対前年比13.5%増の2兆3206億円であったのに対し、2007年度は5.2%減の2兆2001億円になる見込みである。2008年度以降は成長基調に入り、2008年度が2.5%増の2兆2544億円、2009年度は7.5%増の2兆4244億円になると予測されている。 [→続きを読む]
銅線で100mの10Gbps伝送を可能にするActiveConnect技術
カナダのGennum社が米国ラスベガスで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI（high definition multimedia interface）1.3規格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この技術はActiveConnectと同社は呼び、光ファイバよりも安価にビデオ伝送システムを設計できることが特長である。この技術は、HDMI 1.3規格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort規格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→続きを読む]
東芝、NANDフラッシュ向け設備投資を積極的に継続
東芝が積極的な設備投資を継続していくことを、取締役 代表執行役社長の西田厚聰氏が1月8日に開かれた新年のJEITA（電子情報技術産業協会）賀詞交換会で改めて強調した。フラッシュメモリーの価格が毎年30%程度下がっていくことを前提に微細化によりNANDフラッシュメモリーのチップ面積を小さくし、低価格化に対応しようという姿勢を打ち出したものである。 [→続きを読む]
BluetoothワイヤレスヘッドフォンでMP-3プレーヤーの音楽を聞く
MP-3プレーヤーのイヤホンコード（線）を邪魔くさいと思われる方には福音になる。もしワイヤレスでヘッドフォンとMP-3プレーヤーを接続できたら、通勤電車はもっと快適になるだろう。英CSR社の新製品BlueCore5-Multimediaチップを使えば、Bluetoothで、MP-3プレーヤーとヘッドフォンをワイヤレスでつなぐことができる。 [→続きを読む]
マイコンメーカーの中国市場への取組状況
中国におけるMCU（マイコン）市場では、マイコンメーカーが32 ビットマイコン製品の市場投入を始めており、一番需要の多い8 ビットマイコンの使用方法を家電メーカーやIT メーカーに教え、市場が拡大している。ここでは、主要マイコンメーカーの中国市場への取り組みを紹介する。 [→続きを読む]
製造装置のB/Bレシオは底を打ったか
SEAJ（日本半導体製造装置協会）がまとめた11月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（出荷額に対する受注額の比で、1.0以上を受注が多い）を21日のニュースで発表したが、その詳細なデータがSEAJから明らかになった。受注額そのものは、この3ヵ月で着実に上向いており、この数字と傾向を見る限り底を脱したと言い切ってもよいのではないだろうか。 [→続きを読む]
160nm径のビアに低抵抗のカーボンナノチューブをMIRAIが形成
半導体MIRAIプロジェクトは直径160nmと微細なビアにカーボンナノチューブ（CNT）を形成することに成功した。450℃の熱CVDで形成したビア抵抗は34Ω、400℃だと63Ωとこれまで最も低いという。 [→続きを読む]
製造装置のB/Bレシオ、連続上昇するも1.0をまだ超えず
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが下げ止まったことを、11月29日のマーケット情報でレポートしたが、その読みはほぼ現実的になってきた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した11月のB/Bレシオ（出荷額に対する受注額の比）は速報値ではあるが、0.87と先月の0.78よりも上昇した。 [→続きを読む]
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