京セミ（旧京都セミコンダクタ）は、ボール状のpn接合半導体太陽電池をアレイ状に並べた形状をはじめとして、さまざまな形状に加工できる太陽電池を第二回国際太陽電池展で公開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球状シリコンで作る太陽電池の効率は、まっ白い紙の上に置いた状態だと17%程度あるという。通常の結晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→続きを読む]
シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（3） [→続きを読む]
シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（2） [→続きを読む]
福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体イノベーション協議会の3社が主催して2008年2月26日に福岡市で「シリコンシーベルトサミット福岡2008」が開かれた。九州では自動車産業と半導体産業の拠点が複数あり、特に成長が期待されているカーエレクトロニクスに焦点を当てた講演が続出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が0.91に下がったことを日本半導体製造装置協会が発表した。受注額が販売額よりも少ない（1.0未満）ことは今後の製造装置の受注が少ないことを意味している。 [→続きを読む]
3Gの延長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの規格や4Gなどの延長技術LTE（long term evolution）を使った携帯電話ネットワークに対して、通信範囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps程度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来上がっているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以降のセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次第だ。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、SEMIと共同で、2007年12月時点における世界の半導体製造装置・検査装置の販売統計をまとめた。これによると、12月における販売額は対前年比-10.2%の37億1048万ドルとなった。これまでのB/Bレシオが示してきたように製造装置の景気後退が数字となって表れた格好となった。 [→続きを読む]
Google社が力を入れている次世代の携帯電話機プラットフォームであるAndroidに米Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで公開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも展示した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を公開し、スマートフォンを設計・製造できるという特長がある。 [→続きを読む]
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA製品、Readiusを開発、今年の半ばには商品化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電話機とほぼ同じ大きさになる。 [→続きを読む]
携帯機器に関する世界最大の展示会である、Mobile World Congress 2008がスペインのバルセロナで開催されている。欧州だけではなく世界各地から1700社を超える出展社が集い、展示やコンファレンスだけではなく、各社が行っているビジネスミーティングの数は数万単位にも及ぶ。 [→続きを読む]
<<前のページ 324 | 325 | 326 | 327 | 328 | 329 | 330 | 331 | 332 | 333 次のページ »
