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セミコンポータルによる分析

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マルチコアよりマルチスレッドで性能を上げながらシリコン面積を削減

マルチコアよりマルチスレッドで性能を上げながらシリコン面積を削減

英Imagination Technologies社は、少ないチップ面積で性能を高め、DSPコアまでも内蔵したマルチスレッドプロセッサIPコアMETAの新バージョンの開発を終え、ライセンス供与活動を開始した。SoCに搭載することを狙い、小さなチップ面積でマルチコアと同等の並列性を持つIPにしたことが特長である。65nmプロセスで製造すると700MHz動作で最大1552DMIPSという性能が得られる。 [→続きを読む]

旧日立と三菱のマイコンが2009年をメドに新アーキテクチャで統合

旧日立と三菱のマイコンが2009年をメドに新アーキテクチャで統合

ルネサステクノロジは、コード効率を上げCPUの消費電力が0.03mA/MHzと低い、新しいマイクロコントローラのアーキテクチャRXを開発した。これまで旧日立製作所と三菱電機が持っていた、16ビット、32ビットのマイコンシリーズである、H8Sファミリ、H8SXファミリ、M16Cファミリ、R32Cファミリに替わるマイコンとして、2009年の第2四半期に製品化する計画だ。 [→続きを読む]

Brionのリソグラフィシミュレーション、モデルの最適化で精度向上中

Brionのリソグラフィシミュレーション、モデルの最適化で精度向上中

オランダASML社傘下にある、米Brion Technologies Incは、これまでのマスクを修正するOPCなどの手法を計算するリソグラフィシミュレーションを開発してきたが、最近マスクレベルだけではなく、照明系と光絞り系、ウェーハレベルの4つの光学系イメージプレーンについてモデルの開発と、各レベル間の最適化についてのシミュレーション手法を開発していることを明らかにした。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場のB/Bレシオが0.73に低下

半導体製造装置市場のB/Bレシオが0.73に低下

ひと月前の記事「半導体製造装置市場に黄色信号」では、来年にかけて製造装置市場が要注意になっていることを伝えた。日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が8月の0.81から9月には0.73にまで低下した。黄色信号ではなく、もはや警戒を表す赤信号になっていると言えよう。 [→続きを読む]

薄型ディスプレイが花盛りのFPD International 2007

薄型ディスプレイが花盛りのFPD International 2007

フラットパネルディスプレイの薄型化に焦点があたっている。フルカラー有機ELテレビが間もなく発売され、実用化がはっきり見えてきたため、これまでの液晶パネルも有機ELの特徴である薄さに挑戦しようというもの。薄型化の動きは2~3インチの小型の液晶から40インチを超える大型の液晶にまで広がっている。 [→続きを読む]

半導体を解析し特許情報を得るコラボのビジネスモデル

半導体を解析し特許情報を得るコラボのビジネスモデル

半導体チップの故障解析やリバースエンジニアリングを手がけるヴァン・パートナーズ(本社、東京都文京区)は、SBIインテクストラ(本社、東京都港区)と業務提携し、解析を依頼した顧客に対して特許情報までも提供できるようにする。解析したチップが特許に抵触しているかどうかを調べることができる。 [→続きを読む]

部材がこれからの微細プロセスのカギを握る

部材がこれからの微細プロセスのカギを握る

コバレントマテリアル 代表取締役社長 香山晋氏 東芝セラミックスが東芝の関連会社から独立し、社名もコバレントマテリアルと変えて半年が経過した。コバレントを引っ張るリーダーの香山晋氏は、かつて東芝半導体グループのエリートエンジニアであった。東芝の半導体グループから東芝セラミックスへ2004年6月に転出した同氏が、東芝へ別れを告げ、コバレントになって本当の意味での独立を果たした。この後、コバレントをどのようにして引っ張っていくのか。その手腕が試される。渦中の香山晋代表取締役社長にそのかじ取りについて聞いた。 [→続きを読む]

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