日本の半導体製造装置市場、B/Bレシオが1.0を切る
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2007年8月度分を発表した。これによると、日本市場におけるB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は6月の1.18から7月の1.15へと下がり気味だったが、8月にきて0.95と、ついに1.0を切ってしまった。つまり、受注額の方が販売額よりも少なくなっているため、これからの先行きが懸念される。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ARMがマルチコア向け新アーキテクチャCortex-A9の詳細を発表
英ARM社は、容易にプロセッサコアをマルチコアに拡張できる、新しいアーキテクチャのプロセッサコア「ARM Cortex-A9」を開発した。4コアで最大8000 DMIPSの性能を実現できる。この性能のスケーラビリティだけではなく、消費電力もスケーラブルになっている。従来のARMのCortexアーキテクチャをアップグレードしたりマイグレートしたりするのが簡単にできるという。 [→続きを読む]
減速感と同時に寡占化が見える半導体製造装置市場
半導体製造装置市場に減速感が出てきていることを前回指摘したが、8月になり、全世界の製造装置市場で減速感が出てきたことがはっきりしてきた。8月における世界の半導体製造装置市場は対前年比で3%増にとどまった。先月の1.7%増よりはましだが、ほぼ横ばいになったとみてよいだろう。 [→続きを読む]
Wolfsonがパワーマネージメント搭載のオーディオアンプICを発売
英国のファブレス半導体メーカーであるWolfson Microelectronics社は、携帯電話向けのオーディオCODECにパワーマネージメント機能を1チップに内蔵した製品AudioPlusシリーズを開発、このほど国内でサンプル出荷を始めた。AudioPlusシリーズの最初の製品であるWM8350は7mm×7mmのBGAパッケージに収められている。 [→続きを読む]
高濃度Si基板を貫通電極基板としてMEMSに応用
スウェーデンに本社を置くSilex Microsystems社は、高濃度シリコンウェーハを使い、円柱のSi貫通電極を残す方式のTSV（through silicon via）技術を開発、MEMSパッケージングへの応用を示した。 [→続きを読む]
65nm以降のEB直描に賭けるイー・シャトル
株式会社イー・シャトル 代表取締役社長 土川春穂氏 これまでEB直描（電子ビームによる直接描画技術）はいつ来るかと言われながら、その明確な応用がはっきりしなかった。一方、65nmプロセスのマスクセットは2億円にも達すると言われるようになった。マイクロプロセッサとメモリー、各種のIP、周辺回路などを1チップに集積する、組み込みSoC時代がやってくると少量多品種が当たり前の時代になってきた。そのような時代だからこそ、EB直描のシャトルサービスを提供する株式会社イー・シャトルが生まれた。この11月1日に創立満1年目を迎える同社の代表取締役社長 土川春穂氏にこれまでの1年とこれからの戦略について聞いた。 [→続きを読む]
メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007
出展社数895社・団体、全小間数3199小間と過去最大の規模を示したCEATEC Japan2007では、さまざまなセンサーが注目された。加速度センサーや磁気センサーは小さくなり、ナビゲーション用途に向け地磁気センサーも小さくなった。寸法はミリ単位になり、携帯電話機やゲーム機に搭載しても無理のない大きさを実現できるようになった。 [→続きを読む]
CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場
CEATEC Japan2007のディスプレイ技術は、これまで新聞などで発表していない提案が二つある。一つはFEDであり、もう一つは透明なガラスに表示するめがね型ディスプレイである。 東芝やキヤノンはSEDを見せなかったが、昨年末にソニーからカーブアウトしたFEテクノロジーズは19.2インチのフィールドエミッションディスプレイ（FED）を展示した。ここでは、スクリーンの高速動作を考慮に入れ、240フレーム/秒と、PAL方式の10倍、NTSCの8倍高速の動作に耐えられることを示した。 [→続きを読む]
CSIA理事長 愈氏が語る、中国の半導体産業の今後
2007 年上期の中国IC 産業、前年同期比33.2%増。 2007 年3 月、インテルは大連に投資額25 億米ドルで300mm 工場の建設予定を発表。 2007 年4 月、華虹NEC（Hua Hong NEC Electronics） はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ／EEPROM プロセスに取り組んでいくことを発表。 2007 年6 月、展訊通信（Spreadtrum）は米国ナスダックに上場。 2007 年7 月、SMIC は65nm プロセスを年末に正式に量産開始することを発表。 2007 年8 月、長電科技（Changjiang Electronics Technology）は年間生産能力50 万個の新しいIC 工場を稼動開始したと発表。 今後、産業経済のルールに従い、IC 供給と需要の課題を解決するのが急務である。 [→続きを読む]
シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売
シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ）という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域（850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]
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