セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

製造装置のB/Bレシオは0.99だが真の回復ではない

2008年1月30日｜市場分析

日本製半導体製造装置の受注･販売統計12月分が発表された。日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめたもので、それによると12月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、0.99と、まもなく1.00に近づくように見える。 [→続きを読む]

民生用電子機器で伸びている製品を分析する

2008年1月29日｜市場分析

電子情報技術産業協会（JEITA）が11月までの電子産業の統計をまとめた。この統計数字は日本で生産している電子製品の実績データである。それによると、特に民生用電子機器は着実に伸びており、1月～11月の中でも意外な製品が伸び続けていることがわかった(すべてのグラフの縦軸単位は百万円)。 [→続きを読む]

ICチップを基板に埋め込む技術が相次いで登場

2008年1月23日｜技術分析

プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]

厚さ20μmの300mmウェーハを持ち上げられる「ピンセット」

2008年1月22日｜技術分析

SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導体チップを薄く削り、何枚も重ねるような応用が盛んになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が大きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と持ち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。山梨県南アルプス市に本社を置くハーモテック社は、ウェーハを非接触で持ち上げる吸引式のホルダーを開発、反響を呼んでいる。 [→続きを読む]

2008年度製造装置は半導体が-5.2%減だが、FPDは46%増とSEAJが予測

2008年1月10日｜市場分析

2007年度～2009年度にわたる半導体製造装置・FPD製造装置の需要予測がSEAJから発表された。日本製製造装置の販売高は、半導体とFPDを合わせて、2006年度が対前年比13.5%増の2兆3206億円であったのに対し、2007年度は5.2%減の2兆2001億円になる見込みである。2008年度以降は成長基調に入り、2008年度が2.5%増の2兆2544億円、2009年度は7.5%増の2兆4244億円になると予測されている。 [→続きを読む]

銅線で100mの10Gbps伝送を可能にするActiveConnect技術

2008年1月 9日｜技術分析

カナダのGennum社が米国ラスベガスで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI（high definition multimedia interface）1.3規格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この技術はActiveConnectと同社は呼び、光ファイバよりも安価にビデオ伝送システムを設計できることが特長である。この技術は、HDMI 1.3規格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort規格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→続きを読む]