半導体製造装置市場に黄色信号
半導体製造装置市場に黄色信号が灯っている。 日本半導体製造装置協会が9月28日発表した、日本製半導体製造装置の8月までの受注額と販売額を見ると、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は7月から1.00を割ってきている。あまりよい方向ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と急落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで回復したものの、7月、8月と連続して落ち込んだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器
米SiTime（サイタイム）社は、LSIパッケージに封止した厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振器を開発、サンプル出荷中である。2008年1月には量産する予定。携帯電話に使われる部品の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二氏はいう。 [→続きを読む]
Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表
米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]
PCI Express 2.0対応のロジアナを日本テクトロニクスが発売
日本テクトロニクスは、高速シリアルインターフェースの一つであるPCI Express 2.0に対応したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に上がったことからデータレートは従来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高速化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･受信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注は堅調だが、不安材料も
日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオは7月末現在、3ヶ月の移動平均で1.15とまずまずの見通しを示した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、2007年7月の「半導体製造装置受注･販売統計---日本市場」によるもの。推移のデータを見る限り、装置の受注は堅調である。 [→続きを読む]
10μm径で深さ125μmの貫通電極をAviza社が試作
米Aviza Technology社は、3次元SiP製造に向けた貫通孔形成プロセスに注力している。セミコン台湾において同社が出展した理由はまさにこの点にある。つまり台湾では今、LSIパッケージメーカーが貫通孔形成技術の開発に注力しているからだ。 [→続きを読む]
メモリーの成長とともに成長するALD装置
半導体メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）技術が新たな展開を見せている。日立国際電気は、DRAM製造向けの装置が2006年にブレークし、12月には累計出荷台数が100台を突破した。 [→続きを読む]
過去最高のにぎわいを見せたセミコン台湾2007
セミコン台湾が9月12日から14日の間、開催された。今年はこれまでの最大規模の出展社750社以上、1500小間以上になった。 [→続きを読む]
3次元SiPパッケージに台湾が力を入れ始めた
もともと後工程の強かった台湾の半導体後工程がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最大手のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong氏によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別技術がそろってきたことによる。 [→続きを読む]
Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを公開
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを台湾の台南市に開設したが、このほどその詳細を明らかにした。AMATは地球温暖化を防ぐ、京都議定書を守る、太陽電池ビジネスに注力するなど、環境に配慮したビジネスに力を入れる決断をした。今回のウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう一度生かそうというビジネスもその一環である。 [→続きを読む]
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