香港科学技術工業団地（HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称：香港サイエンスパーク）が2002年、新租界に設立されて以来、5年を経過した。この香港サイエンスパークは、半導体LSIの設計ビジネスを生み出すインフラストラクチャに力を注いできた。当初15億米ドルを投資する予定だったこのサイエンスパークは、第1期から第2期に入りこの9月から第2期のパークに入居する企業が一部オープンする。 [→続きを読む]
エルピーダメモリ 代表取締役社長 坂本幸雄氏 日本唯一のDRAMメーカーであるエルピーダメモリ。DRAMは今年の第1四半期から第2四半期にかけて、激しい値崩れを起こした。DRAMを搭載したWindows VistaOSパソコンの売れ行きが予想以上に芳しくなかったためである。第2四半期での業績が赤字に陥ったDRAMメーカーが多い中で、エルピーダはなんとか利益を確保した。DRAMの値下がりを自ら食い止め、収益回復に向け着実にビジネスを進める坂本幸雄社長に今後の見通しを聞いた。 [→続きを読む]
ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗号化プロトコルを取り込んだIEEE802.11iに準拠した無線LAN用ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN用LSIは、基本的な通信規格である802.11a/b/gにも言うまでもなく準拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN装置を構成できる。 [→続きを読む]
米Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設計ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設計状況をリアルタイムでモニターでき、しかも修正もできる。この結果、タッチセンサーのCapSenseや高輝度LEDを制御するEZ-Colorを使った設計の性能をモニターし改善できるようになる。 [→続きを読む]
電子情報技術産業協会（JEITA）から、SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）の第2四半期（4月〜6月）のウェーハ生産統計が発表された。 [→続きを読む]
2007年Q2の半導体製造装置市場は、前期の107.5億ドルを3%上回り、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統計作業を行ったもので、150社以上の半導体製造装置メーカーから提供される毎月の売上高をベースとした数値である。前年同期比では、15%増となった。 [→続きを読む]
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]
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