MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。超微細な機械加工をシリコン上で行ってきたMEMS技術だが、その定義も広がっており、基板はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基板を問わなくなってきている。7月25-27日に東京ビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS展」では、この産業の広がりをみせ、基板種類の広がりだけではなく、MEMS加工装置や設計ツール、計測器、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場者数は過去最高の1万2424人と対前年比6％増、出展者は347社と昨年の313社よりも11%伸ばした。 [→続きを読む]
International SEMATECH Manufacturing Initiative Scott Kramer氏 米半導体コンソーシアムSEMATECHの子会社で生産性にフォーカスするISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）社が450mmウェーハの実用化に向けて動き出した。この7月のSEMICON Westでその旨を発表したが、このほど来日したISMIトップのScott Kramerディレクタにその詳細を聞いた。 [→続きを読む]
2004年に創立されたばかりの米国のベンチャー、Intermolecular社は、半導体プロセス開発に向け、1枚のウェーハで数十〜数百種類もの実験条件を同時に変えられる新しい実験装置を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの装置の狙いは、新材料･プロセス開発期間の短縮にある。 [→続きを読む]
ドイツのキモンダ社、米国のマイクロン社とDRAMメーカーがこの四半期（4〜6月）に次々と赤字を計上し、唯一サムスンだけが黒字を発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り上げ1095億円に対して営業利益37億円を確保したと発表した。 [→続きを読む]
英国のARM社は、Cortexファミリの速度を2倍にあげる技術で、米Intrinsity社と提携、その第一弾としてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic技術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→続きを読む]
北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]
SEMICON West開催に合わせて、SEMIとフランスの市場調査会社のYole Developpementから、世界のMEMS（micro-electromechanical system）市場の将来見通しについて発表があった。 [→続きを読む]
オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ付きのマイクロコントローラ製品ラインを買収したことを発表していたが、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
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