セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

最大出力800mAの昇降圧DC-DCコンバータをリニアが発売

2007年7月18日｜技術分析

　リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]

SEMICON West開催される

2007年7月17日｜市場分析

　SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時（日本時間18日午前2時）から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

2007年7月17日｜産業分析

フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]

2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表

2007年7月13日｜市場分析

　2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]

2mm×3mmと小型ながら耐圧30VのバッテリチャージャーIC

2007年7月12日｜技術分析

　米Maxim Integrated Products社は、入力耐圧が30Vと大きい、リチウムイオン電池充電用バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンと共同で発表したWorldwide SEMS Reportによれば、世界市場における半導体製造装置の販売額が2007年5月末で１５ヵ月連続プラス成長になった。2006年の3月にプラスに転じて以来、半導体製造装置は伸び続けており、半導体産業の旺盛な設備投資が続いていることを示している。 [→続きを読む]

60GHzで圧縮せずにビデオ画像を送る技術を米ベンチャーが開発

2007年7月 9日｜技術分析

　米国のファブレス半導体ベンチャー企業であるSiBEAM社（サイビームと呼ぶ）は、60GHzというミリ波帯を利用する無線技術で最大25Gビット/秒と高速伝送ができるチップを開発中だ。家庭内のテレビチューナーや高解像DVD、ゲーム機などから、ビデオを圧縮せずにリアルタイムでディスプレイに送るシステムに向ける。このチップを使ったリモコンを設計すれば、フラットパネルディスプレイに向けて、高解像DVDプレーヤーやデジタルテレビチューナーなどさまざまな機器からの映像を無線で楽しむことができる。 [→続きを読む]