シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（1）
福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体イノベーション協議会の3社が主催して2008年2月26日に福岡市で「シリコンシーベルトサミット福岡2008」が開かれた。九州では自動車産業と半導体産業の拠点が複数あり、特に成長が期待されているカーエレクトロニクスに焦点を当てた講演が続出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体製造装置の1月B/Bレシオが上昇から降下へ
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が0.91に下がったことを日本半導体製造装置協会が発表した。受注額が販売額よりも少ない（1.0未満）ことは今後の製造装置の受注が少ないことを意味している。 [→続きを読む]
複数の3G通信規格の半導体チップが各社から続出
3Gの延長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの規格や4Gなどの延長技術LTE（long term evolution）を使った携帯電話ネットワークに対して、通信範囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps程度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来上がっているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以降のセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次第だ。 [→続きを読む]
2007年12月の世界半導体製造装置販売額は10%ダウン
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、SEMIと共同で、2007年12月時点における世界の半導体製造装置・検査装置の販売統計をまとめた。これによると、12月における販売額は対前年比-10.2%の37億1048万ドルとなった。これまでのB/Bレシオが示してきたように製造装置の景気後退が数字となって表れた格好となった。 [→続きを読む]
GoogleのAndroid開発ツールをTIが1000ドル未満で提供
Google社が力を入れている次世代の携帯電話機プラットフォームであるAndroidに米Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで公開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも展示した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を公開し、スマートフォンを設計・製造できるという特長がある。 [→続きを読む]
曲げられるディスプレイのPDAを欧州ベンチャーが2008年半ばに商品化
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA製品、Readiusを開発、今年の半ばには商品化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電話機とほぼ同じ大きさになる。 [→続きを読む]
B2Bへの新しいビジネス創出に集うMobile World Congress
携帯機器に関する世界最大の展示会である、Mobile World Congress 2008がスペインのバルセロナで開催されている。欧州だけではなく世界各地から1700社を超える出展社が集い、展示やコンファレンスだけではなく、各社が行っているビジネスミーティングの数は数万単位にも及ぶ。 [→続きを読む]
日本市場で2007年度が9%増、08年度は2桁成長を目指すアナデバ
アナログ・デバイセズ社は2008年度事業方針説明会で、日本での売り上げが2007年度に9%成長したことを明らかにした。会計年度は2007年10月に終わるため、2カ月のズレはあるものの、2007年における世界の半導体IC市場の成長率がWSTSは4.7%と見積もっていることから、同社の日本市場での伸び率は世界全体の半導体売り上げの平均の2倍の伸びを示したことになる。 [→続きを読む]
打つ手なし、DRAM値上がり待つのみのエルピーダ
エルピーダメモリの2007年10-12月期（2007年度第3四半期）の決算が発表された。それによると、この期の売上高は940億円と前期比-15.7%の減収となり、前年同期比でみると、-34.1%の減収となった。DRAMビジネスの本流部分である営業損益は、89億円の赤字に転落した。前期が61億円の黒字、前年同期が273億円の黒字であった。 [→続きを読む]
一貫対応による高付加価値半導体事業拡充へ
Advanced Business Model of Semiconductor (ABMS)セミナー第二回（セミコンポータル主催）が1月30日、熊本のパレア熊本で開催された。本セミナーは、ウェーハレベルパッケージ、次世代テスティング、MEMSなどにおいて新規ビジネスモデルの創出を目指して、国内外の成功しているビジネスモデルの情報を提供し、産業界、大学・研究機関、地方政府関連組織との成果のあるパートナーシップの構築や、装置メーカー・材料メーカー・ソフトメーカーなどとのWin-Winのアライアンスの促進を目指して開催されている。 [→続きを読む]
<<前のページ 333 | 334 | 335 | 336 | 337 | 338 | 339 | 340 | 341 | 342 次のページ »
