セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

CSIA理事長愈氏が語る、中国の半導体産業の今後

2007年10月 2日｜市場分析

2007 年上期の中国IC 産業、前年同期比33.2%増。 2007 年3 月、インテルは大連に投資額25 億米ドルで300mm 工場の建設予定を発表。 2007 年4 月、華虹NEC（Hua Hong NEC Electronics）はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ／EEPROM プロセスに取り組んでいくことを発表。 2007 年6 月、展訊通信（Spreadtrum）は米国ナスダックに上場。 2007 年7 月、SMIC は65nm プロセスを年末に正式に量産開始することを発表。 2007 年8 月、長電科技（Changjiang Electronics Technology）は年間生産能力50 万個の新しいIC 工場を稼動開始したと発表。今後、産業経済のルールに従い、IC 供給と需要の課題を解決するのが急務である。 [→続きを読む]

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

2007年10月 2日｜技術分析

シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ）という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域（850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]

汎用品＋アルファで日本市場へ乗り出す台湾MediaTek社

2007年10月 1日｜産業分析

台湾のMediaTek社は、10月1日、日本法人を設立、日本市場への本格参入を表明した。 CD-ROMドライブやDVDドライブ/プレイヤーで実績のあるこのファブレス企業は、1997年設立以来、ずっと右肩上がりの成長を続けてきた。2006年は対前年比14%増の16億900万米ドルだが、2007年は6月までに10億ドルを売り上げており、通常年の後半に伸びることを考慮すると20億ドルを越えることは間違いないと同社董事長（会長）の蔡明介氏(写真)は見ている。日本市場で狙う分野は、Blu-Rayなどの新しいストレージ、デジタルカメラ、HDTV、GPSの四つである。 [→続きを読む]