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セミコンポータルによる分析

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6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に  2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]

シャープ、超小型チューナ技術の一部を明らかに

シャープ、超小型チューナ技術の一部を明らかに

 シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]

ZigBeeで沸くワイヤレスジャパン2007

ZigBeeで沸くワイヤレスジャパン2007

 ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。  7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]

SEMICON West開催される

SEMICON West開催される

 SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時(日本時間18日午前2時)から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]

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