Semiconductor Portal

セミコンポータルによる分析

» セミコンポータルによる分析

レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社

レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社

 半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング(WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm(厚さ)と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産・販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]

中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態

中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態

2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長  2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル(約1,344 億円)になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元(約3,034 億円)になった。組立装置市場は89.7 億元(約1,435 億円)、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]

これからの携帯電話はゲーム感覚のGUIがカギ

これからの携帯電話はゲーム感覚のGUIがカギ

イマジネーション・テクノロジーズ CEO Hossein Yassaie氏 英国のIPベンダーであるイマジネーション・テクノロジーズ社は、米マイクロソフト社のWindows Vistaや米アップル社のiPhoneに見られるような3次元グラフィックインターフェースがこれからのユーザーインターフェースの主流になると期待する。携帯電話などの通信機器や放送機器の基本回路をはじめとして、グラフィックス回路や演算プロセッシング処理、ディスプレイの画像処理までを含む一連の回路の流れまでをカバーするIP戦略を鮮明に打ち出した。このほど来日したCEOのHossein Yassaie氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]

シャープが照明用LEDモジュールをラインアップ

シャープが照明用LEDモジュールをラインアップ

 シャープは、LED照明の分野に力を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する明るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、青色LEDのチップを使い、その上に補色となる色の蛍光体をかぶせ、青色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消費電力は、280ルーメンの明るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→続きを読む]

高周波MEMSスイッチを国内2社が展示、マルチ周波数に対応

高周波MEMSスイッチを国内2社が展示、マルチ周波数に対応

 MEMS(micro electro mechanical system)ビジネスが広がっている。超微細な機械加工をシリコン上で行ってきたMEMS技術だが、その定義も広がっており、基板はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基板を問わなくなってきている。7月25-27日に東京ビッグサイトで開かれた「マイクロマシン/MEMS展」では、この産業の広がりをみせ、基板種類の広がりだけではなく、MEMS加工装置や設計ツール、計測器、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場者数は過去最高の1万2424人と対前年比6%増、出展者は347社と昨年の313社よりも11%伸ばした。 [→続きを読む]

<<前のページ 334 | 335 | 336 | 337 | 338 | 339 | 340 | 341 | 342 | 343 次のページ »