セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表

2007年7月13日｜市場分析

　2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]

2mm×3mmと小型ながら耐圧30VのバッテリチャージャーIC

2007年7月12日｜技術分析

　米Maxim Integrated Products社は、入力耐圧が30Vと大きい、リチウムイオン電池充電用バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンと共同で発表したWorldwide SEMS Reportによれば、世界市場における半導体製造装置の販売額が2007年5月末で１５ヵ月連続プラス成長になった。2006年の3月にプラスに転じて以来、半導体製造装置は伸び続けており、半導体産業の旺盛な設備投資が続いていることを示している。 [→続きを読む]

60GHzで圧縮せずにビデオ画像を送る技術を米ベンチャーが開発

2007年7月 9日｜技術分析

　米国のファブレス半導体ベンチャー企業であるSiBEAM社（サイビームと呼ぶ）は、60GHzというミリ波帯を利用する無線技術で最大25Gビット/秒と高速伝送ができるチップを開発中だ。家庭内のテレビチューナーや高解像DVD、ゲーム機などから、ビデオを圧縮せずにリアルタイムでディスプレイに送るシステムに向ける。このチップを使ったリモコンを設計すれば、フラットパネルディスプレイに向けて、高解像DVDプレーヤーやデジタルテレビチューナーなどさまざまな機器からの映像を無線で楽しむことができる。 [→続きを読む]

日本製製造装置は今後も海外で健闘する

2007年7月 9日｜市場分析

－SEAJの発表した半導体・FPD製造装置需要予測から 日本半導体製造装置協会（SEAJ）はこのほど、2007年度から2009年度までの半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測を発表した。この予測は、大きく二つの分野で構成されており、日本製装置需要と日本市場での需要予測である。 [→続きを読む]

TSMCが設計ベンチャー2社のツールを45nmリファレンスフローに導入

2007年7月 3日｜技術分析

　台湾のTSMC社が45nmプロセスに向けたデザインツールを相次いで品質認定、TSMCのリファレンスフロー8.0に取り込んでいる。 [→続きを読む]

中国のIC設計・製造・組立の現状と世界

2007年7月 3日｜産業分析

世界レベルでみると、設計はSoC 設計が主流であり、製造では微細化が進み、パッケージングと組立が一体になりつつある。 [→続きを読む]

金属配線でカスタム化するマイコンをAtmel が発売、高速低消費電力を可能に

2007年7月 3日｜技術分析

　米Atmel社がカスタマイズでき、FPGAよりも高速で低消費電力、低価格の32ビットマイクロコントローラCAP (Customizable Atmel Processor)を発売する。FPGAを使って実行するDSPアルゴリズムを使った比較例では8倍も速かったという。 [→続きを読む]

5月の半導体製造装置BBレシオ、日本は前月同様0.94

2007年6月25日｜市場分析

北米装置は1.0　受注・販売とも1年前に回復 2007年5月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は0.94、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下降、4月に１を割り、5月暫定数値では前月と同数値となった。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]