中国国産の半導体製造装置、いよいよ立ち上げへ

自主創新(革新)が原動力となって、中国の国産半導体製造装置がいよいよ立ち上がる。北方微電子基地設備工芸研究中心有限責任公司と北京中科信電子装備有限公司は、100nm 半導体製造装置の開発に成功、SMIC の生産工場に採用されている。 [→続きを読む]
自主創新(革新)が原動力となって、中国の国産半導体製造装置がいよいよ立ち上がる。北方微電子基地設備工芸研究中心有限責任公司と北京中科信電子装備有限公司は、100nm 半導体製造装置の開発に成功、SMIC の生産工場に採用されている。 [→続きを読む]
中国での前工程Fab促進へ 2007 年より台湾政府は中国への半導体技術の移転規則を緩和したので台湾の半導体ファウンドリー企業は中国大陸へ8 インチ、0.18um のウェハ工場への投資を始めた。2007 年1 月20 日、台湾の茂徳は重慶市政府と契約して、双方が重慶で8 インチウェハ工場を建設することに合意した。 [→続きを読む]
07年Q1の減速感、夏には回復か 2007年低調にスタートしたイメージセンサー市場は、今夏、固い成長が見込まれ、年間11%の成長となり、82億ドルに達するとの見通しがIC Insights社より発表された。CCDと合わせたCMOSイメージセンサーの市場は2006年から2011年にかけて、年平均成長率14%となり、2011年には143億ドルに達する見込み。 [→続きを読む]
ウェハレベルパッケージ(WLP:Wafer Level Package)市場は2007 年に数量ベースで64 億個、売上高2 億7000 万米ドルから、年平均成長率26.8%で伸び、2010 年には数量ベースで130 億個、売上高は5 億5000 万米ドルになるとの予測が、ジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
知的財産権保護、環境対策、MCP関税撤廃、MCP関税撤廃に中国も参加 5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC(World Semiconductor Council:世界半導体会議)の11回目となるミーティングを開催、日本、欧州、米国、韓国、チャイニーズ台北、中国の6極の半導体業界トップ23名が参加して世界の半導体共通の課題について意見交換した。 [→続きを読む]
07年Q1は前年同期比40.6%減の90万台売り上げ 世界のパーム型PC市場は、ユーザー嗜好が携帯電話や他のコンシューマーエレクトロニクス製品に加速していることを受けて、13四半期連続で下降を続けているとの発表が、IDCからなされた。2007年第一四半期の同市場は、前期比36.3%減、前年同期比40.6%減の91.9万台となった。同市場ではトップ5社にあったDellが本市場からの撤退を発表している。 [→続きを読む]
鉛・ニッケル水素電池からの移行により拡大 大型蓄電デバイス市場は06年度で前年比11.7%増の2,632億円となり、2012年には82.3%増の4,799億円になることが予想されている。(富士経済調査による、大型二次電池を搭載する4分野35製品における大型二次電池と部材の市場調査報告書、「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2007」) 中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド自動車への採用拡大が主要因となって、2012年度には06年度20倍の1,111億円規模になることが予想されている。 [→続きを読む]
前年比30.6%増、ULVAC、TELと続く 2006年のフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の売上高Top 15がVLSI Research社から発表された。首位は前年3位のアプライドマテリアルズ、2位は前年同様ULVAC、3位は前年4位の東京エレクトロンとなった。4位はニコン(前年5位)、5位はキヤノン(同首位)、6位は第日本スクリーン製造(同7位)、7位は日立ハイテクノロジーズ(同6位)となった。 [→続きを読む]
Foxconn社EMS首位継続、Asustek社ODMで首位に 2006年の全世界の契約型製造業市場は2005年の2,235億ドルから15%増の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。上位EMS社間の合併により上位10社の売上高合計が始めてEMS市場の70%を超え、平均20%の売上高増となった。 [→続きを読む]
Nokia、Motorola、Samsungと続く [→続きを読む]
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