アイサプライのDGレシオ、半導体は景気回復基調に
アイサプライ･ジャパンがこのほど発表した2007年6月のDGレシオは1.17を前月と同様キープし、半導体市況の本格回復がいよいよ本物になってきたことを表している。DGレシオは、半導体の出荷に対する受注額の比を表し、いわゆるB/B（book to bill）レシオと同様な指数である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
シャープが照明用LEDモジュールをラインアップ
シャープは、LED照明の分野に力を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する明るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、青色LEDのチップを使い、その上に補色となる色の蛍光体をかぶせ、青色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消費電力は、280ルーメンの明るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→続きを読む]
高周波MEMSスイッチを国内2社が展示、マルチ周波数に対応
MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。超微細な機械加工をシリコン上で行ってきたMEMS技術だが、その定義も広がっており、基板はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基板を問わなくなってきている。7月25-27日に東京ビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS展」では、この産業の広がりをみせ、基板種類の広がりだけではなく、MEMS加工装置や設計ツール、計測器、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場者数は過去最高の1万2424人と対前年比6％増、出展者は347社と昨年の313社よりも11%伸ばした。 [→続きを読む]
450mm計画はコラボレーションが最も重要
International SEMATECH Manufacturing Initiative Scott Kramer氏 米半導体コンソーシアムSEMATECHの子会社で生産性にフォーカスするISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）社が450mmウェーハの実用化に向けて動き出した。この7月のSEMICON Westでその旨を発表したが、このほど来日したISMIトップのScott Kramerディレクタにその詳細を聞いた。 [→続きを読む]
実験条件を数十〜数百種類も同時に変えられるプロセス開発サービス
2004年に創立されたばかりの米国のベンチャー、Intermolecular社は、半導体プロセス開発に向け、1枚のウェーハで数十〜数百種類もの実験条件を同時に変えられる新しい実験装置を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの装置の狙いは、新材料･プロセス開発期間の短縮にある。 [→続きを読む]
赤字相次ぐDRAM企業の中、エルピーダは利益を確保
ドイツのキモンダ社、米国のマイクロン社とDRAMメーカーがこの四半期（4〜6月）に次々と赤字を計上し、唯一サムスンだけが黒字を発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り上げ1095億円に対して営業利益37億円を確保したと発表した。 [→続きを読む]
ARMがCortex-R4の速度を倍増する技術でIntrinsityと提携
英国のARM社は、Cortexファミリの速度を2倍にあげる技術で、米Intrinsity社と提携、その第一弾としてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic技術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→続きを読む]
6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意
北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
シャープ、超小型チューナ技術の一部を明らかに
シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]
ZigBeeで沸くワイヤレスジャパン2007
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]
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