06年のEMS、ODE市場、15%増の2,560億ドルに
Foxconn社EMS首位継続、Asustek社ODMで首位に 2006年の全世界の契約型製造業市場は2005年の2,235億ドルから15%増の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。上位EMS社間の合併により上位10社の売上高合計が始めてEMS市場の70%を超え、平均20%の売上高増となった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
07年Q1、中国の携帯電話売上高10.4%増の3,690万台に
Nokia、Motorola、Samsungと続く [→続きを読む]
中国の8インチライン増加へ
世界の半導体産業の進化は、一つはプロセスの微細化であり、もう一つはウェハサイズの増大である。現在、世界は12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC 製造はまだ初期段階に留まっている。 [→続きを読む]
06年、中国のIC設計・ウェハ製造・アッセンブリテスト、トップ10
2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]
利益ある成長にむけたプライシング戦略
グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]
07年Q1のDRAM市場は前期比9.9%減
Hynix、サムスン電子に肉迫、出荷数では首位に 2007年のQ1のDRAM市場は、Hynixが目覚しい成長を遂げたことがiSupply社調査で発表された。同社の売上高は、前期比4.1%増、前年同期比126%増の21.5億ドルと、首位のサムスン電子の、前期比15.9%減、前年同期比40%増の25.2億ドルに肉迫する勢いとなった。金額ベースでの市場シェアは、サムスン電子が26.1%、Hynixが22.2%となった。 [→続きを読む]
急速に拡大する半導体IP市場 04〜10年のCAGR11.7%予想
2010年には23.5億ドル規模へ 2010年の半導体IP（Intellectual Property） 市場は、半導体市場全体あるいはシリコン・デバイスのコア・プラットフォーム（シリコン・デバイスの中核となる部分）の市場を越える早さで急速に成長し、売上高23 .5億ドルに達するとの予測が、エレクトロニクス産業界のシンクタンクであるジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
半導体製造装置BBレシオ、日本は前月の1.31から1.03に
北米は1.0 2007年3月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.03、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、前月の1.31から大きく下降した。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]
07年の半導体CAPEX見込み下方修正へ
−前年比1.5%減の552.3億ドル、装置売上高は同3.2%減予想（Dataquest）− 2007年の半導体投資額（CAPEX）は、2006年12月予想より下方修正がなされ、対前年比1.5%減552.3億ドルなるとの発表がGartner Dataquest社から発表された。半導体装置市場は、同3.2%減の406.3億ドルとなった。同社が2006年12月時点で発表した予測では、2007年の半導体投資額は、前年比1.0%増の556.2億ドル、半導体装置市場が同0.7%減の420.7億ドルとなっていた。 [→続きを読む]
新竹サイエンスパークの07Q1輸出額、前年同期比2.5%増
半導体製造、FPDがけん引役 台湾の新竹サイエンスパークの2007年第一四半期（1月〜3月）の輸出額は、1,359.6億ドル（約41.2億ドル）と、前年同期比2.5%増となった。 [→続きを読む]
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