半導体製造装置BBレシオ、日本は前月の1.31から1.03に

　同10月以降連続3ヶ月上昇となった。

注：日本製半導体製造装置のBBレシオは（社）日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。

　07年3月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は前月比19.1%増、前年同月比12.6%増と大きく伸び1,783億円、3ヶ月平均受注高（Booking）は前月比6.1%減、前年同月比17.5%増の1,836億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.03となった。BBレシオ1.03は昨年の9月と同じ。

　一方、北米の半導体製造装置メーカーの2007年3月暫定値の3ヶ月平均販売高は14.19億ドルとなり、前月比0.3%減、前年同月比6.0%増、また、3ヶ月平均受注高は、14.17億ドルとなり、前月比13.8%増、前年同月比23.2%増と伸びた。3ヶ月平均BBレシオは1.00となった。北米装置の受注はわずかに回復したものの、販売高は下降した。SEMIでは、北米装置メーカーが安定期にあることを強調している。