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半導体製造装置BBレシオ、日本は前月の1.31から1.03に

北米は1.0

 2007年3月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.03、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、前月の1.31から大きく下降した。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。

 同10月以降連続3ヶ月上昇となった。

半導体製造装置3ヶ月平均BBレシオ推移比較

注:日本製半導体製造装置のBBレシオは(社)日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。

 07年3月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高(Billing)は前月比19.1%増、前年同月比12.6%増と大きく伸び1,783億円、3ヶ月平均受注高(Booking)は前月比6.1%減、前年同月比17.5%増の1,836億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.03となった。BBレシオ1.03は昨年の9月と同じ。

日本半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ

 一方、北米の半導体製造装置メーカーの2007年3月暫定値の3ヶ月平均販売高は14.19億ドルとなり、前月比0.3%減、前年同月比6.0%増、また、3ヶ月平均受注高は、14.17億ドルとなり、前月比13.8%増、前年同月比23.2%増と伸びた。3ヶ月平均BBレシオは1.00となった。北米装置の受注はわずかに回復したものの、販売高は下降した。SEMIでは、北米装置メーカーが安定期にあることを強調している。

北米半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ

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