セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

半導体製造装置・材料企業におけるIP問題

2006年12月18日｜産業分析

半導体のみならず、ナノテク、MEMSへ波及 半導体製造装置・材料産業界にとって、知的財産（IP）保護問題は益々重要な課題となっている。熾烈な国際競争の中で、半導体製造装置・材料メーカーが先端技術開発を継続するには、IP保護が必須である。 [→続きを読む]

半導体市場、06～11年CAGR10.1%予想

2006年12月18日｜市場分析

設備投資額も2011年には800億ドル規模に 　世界の半導体市場は、2006年から2011年まで年平均成長率が10.1%と2桁成長となり、2011年には4000億ドル台に達するとの予測が、IC Insights社の2007年版The McClean Reportによって発表された。 [→続きを読む]

06年の世界半導体市場、AMDとHynixが大躍進

2006年12月12日｜市場分析

2006年の世界半導体市場のマーケットシェア・ランキングにおいて、AMDとHynixが大躍進し世界のトップ10入りを果たすとの予測が、iSupply社から発表された。（同社暫定速報値） [→続きを読む]

06年の半導体装置市場は24%増見込み、09年には500億ドル台に

2006年12月12日｜市場分析

2006年の主要装置メーカーによる半導体製造装置売上は前年比24%増の406.4億ドルとなるとの見通しがSEMIから発表された。同売上高は 2005年の12%減の後、今年バウンドして伸び、2007年には一桁成長、2008年には二桁成長、そして2009年には一桁成長に戻り、504.2億ドル規模になると予測されている。 [→続きを読む]

1億ドルを超える売上高の中国ICデザインハウスは倍増成長

2006年12月12日｜市場分析

　現在、売上が1 億米ドルを超える中国のIC デザインハウスは8 社に達し、昨年より倍増となった。中国のIC 設計（デザインハウス）産業は、健全かつ高度成長の段階に入り、比較的大きなデザインハウスが育ちつつある。 [→続きを読む]

年末商戦前に調整か 　2006年10月のデータガレージ（DG）レシオ・受注・販売は、それぞれ1.16（9月1.02）、1.30（9月1.44）、1.24（9月1.57）となったことがアイサプライ社より発表された。DGレシオは、9月の1.02(1.02速報値)から大幅改善となったが、受注と販売の下落による改善であり、特に出荷の大幅下落は深刻である。つまり、DGレシオの改善にかかわらず、エレクトロニクス市況は改善されているわけではなく、むしろ悪化していると見られている。 [→続きを読む]

中国エレクトロニクストップ企業100と世界のポジショニング

2006年12月 4日｜市場分析

中国のエレクトロニクス、PC、携帯機器、家電、半導体それぞれの分野の上位企業を世界市場でのトップ企業と比較した調査がアレグロ･員フォーメーションから発表された。それぞれ、売上高、営業利益率、研究開発費、を比較した。 [→続きを読む]

携帯電話のメモリコンテンツ、NANDとNORのクロスオーバーは07年

2006年11月27日｜市場分析

　2007年、携帯電話1台当りのメモリコンテンツ量は、NANDフラッシュがNORフラッシュを超え、480Mbとなり、その後は2008年に1024Mb、2009年には1408Mb、2010年には2070Mbと急増していくとの予測がInStat社から発表された。 [→続きを読む]

06～09年の半導体市場成長率CAGR9%見込む

2006年11月27日｜市場分析

　2006年～2009年の半導体市場は、CAGR9%で成長し、2009年には3,210億ドル規模になるとの予想がSIAから発表された。　SIAによると、2005年の半導体市場は、2,275億ドル、2006年は、年率9.4%増の2,488億ドルになると予測されている。2007年には同10%増の2,738億ドル、2008年には同10.8%増の3,034億ドル、2009年は調整期として成長率が少し下がり、5.8%増の3,210億ドルになると見られている。 [→続きを読む]