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セミコンポータルによる分析

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06年6月の半導体製造装置市場、前年同期比50%と好調に推移

06年6月の半導体製造装置市場、前年同期比50%と好調に推移

北米市場回復し、6月単月では日本を抜き首位に  2006年6月の半導体製造装置の地域別販売統計が、(社)日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMIから発表された。地域市場別では、日本が7億8,926万ドルと、北米8億5,242万ドル、欧州3億7,121万ドル、韓国4億4,529万ドル、台湾7億6,772万ドル、中国6,934万ドル、その他地域9,069万ドルとなり、合計3億9,869万ドルと、前年同月の2億6,579万ドルの50%増となった。 [→続きを読む]

06Q2パームトップ機器出荷、10期連続前期割れ

06Q2パームトップ機器出荷、10期連続前期割れ

 2006年第二四半期のパームトップ機器の市場は10期連続の前期割れとなったことが、調査会社IDCから発表された。IDCの調査によると、同期の世界のパームトップ機器の出荷は、前年同期比26.3%減の140万台となった。2006年上期全体では、出荷数290万台となり、前年同期の370万台と比べて21.4%減となった。 [→続きを読む]

大転換が求められる米政府のナノテク開発戦略におけるリスク研究

大転換が求められる米政府のナノテク開発戦略におけるリスク研究

 Woodrow Wilson International Centerのナノテクプロジェクト(Project on Emerging Nanotechnologies)のChief Science Advisorを務めるAndrew Maynard氏は7月19日、現在の米国政府ナノテク・リスク研究対応に大きな転換を求める、『ナノテクノロジー:リスクに取り組むための研究戦略(Nanotechnology: A Research Strategy for Addressing Risk)』という報告書を発表した。 [→続きを読む]

中国半導体の明暗、南玻集団と宜昌市、多結晶Si工場建設へ

中国半導体の明暗、南玻集団と宜昌市、多結晶Si工場建設へ

アレグロレポート  中国の半導体の生産は、いぜん好調を続けている。  中芯国際集成電路製造有限公司(SMIC)は、湖北省武漢で12 インチウェハの新工場を建設することを明らかにした。投資額は100 億元(1,400 億円)で、土地と建物は武漢市が負担して2008 年第1四半期には稼動させる計画で、生産能力は月産2 万5,000 枚である。 [→続きを読む]

中国IC後工程拡大を支える外資系企業

中国IC後工程拡大を支える外資系企業

アレグロレポート  2005 年の中国の半導体生産は、前年比約35%伸びて162 億米ドルに達している。2005 年中国IC 総生産数量は270 億個と前年比23%増加した。今後5 年先には、中国IC 産業の年平均伸び率は約20%と予測され、2010 年には500 億米ドルに達すると見込まれる。これに伴い、中国IC パッケージング・テスト産業規模も拡大していく。このIC パッケージング・テスト産業を支えているのは中国に拠点を有する外資系企業である。 [→続きを読む]

欧州研究開発フレームワーク(FP7)の予算、当初案下回る

欧州研究開発フレームワーク(FP7)の予算、当初案下回る

 欧州議会が採択した、第7 次研究開発フレームワーク計画(Seventh Framework Programme、期間2007〜2013 年。以下FP7)は、当初予定していた予算727億ユーロを下回り、505億ユーロに留まった。フレームワーク計画(FP)は、共同プログラムがカバーしているテーマから読み取れるように、これまでのフレームワーク計画と連続性を保っている。つまりヨーロッパの社会、経済、環境、ならびに産業界における挑戦をサポートするための知識および技術の強化を継続して行うものである。 [→続きを読む]

組込ソフト牽引となりインド半導体市場2015年には世界の6.5%に

組込ソフト牽引となりインド半導体市場2015年には世界の6.5%に

 インドの電子機器生産は2005年、前年比25%の成長となり、今後も高い成長率が見込まれ、2007年には40%増、2010年には34%となることが見込まれている。2010年〜2015年の世界の電子機器生産の成長率と比較すると、インドのそれは、5.5倍の成長率になるものと推定されている。2015年、インドの電子機器消費は3,630億ドルに達すると見られており、全世界の電子機器生産の11%を占める規模となる。(India Semiconductor Association(ISA)発表) [→続きを読む]

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