−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測（対2006年比146%）− 光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]
今日の中国の半導体産業は、北京・天津デルタ地域、揚子江デルタ地域、珠江デルタ地域、そして西部デルタ地域に集積したビジネスレイアウトを中心としている。それが最近、あらたな変化が見られだした。北京や上海のような大都市ではなく、より内陸の都市、西安や成都志向が見られ始めている。 [→続きを読む]
MP3/Portable Media Player(PMP)マーケットの成長および携帯電話および、デジタルカメラ／カムコーダの引き続き好調な売り上げにより、これらの製品に使われる低温Poly-Si LCD（LTPS LCD）のマーケットは売上高で2010年までにはほぼ2倍になるとの予想が、iSupply社から発表された。 [→続きを読む]
インドの半導体産業の始まりは1970年代に遡る。インド政府管轄のBharat Electronicsがテストデザインセンターならびに生産設備を有した時である。1985年にはTexas Instrumentsがインドで多国籍企業として初めてデザインセンターを設立している。 [→続きを読む]
中国の自動車産業と自動車市場の発展につれて、中国の消費者にとっては自動車が”運搬の手段”から”余暇・娯楽”のためのパーソナル製品となっている。このため、消費者は自動車のエンターティメントの要求が高くなり、関連製品の充実とその市場の拡大が進んでいる。 [→続きを読む]
2000 年6 月に国務院18 号文の発表以来、中国のIC の前工程製造とデザインハウスが飛躍的に発展してきた。現在、中国では47 のIC の前工程の生産ラインがある。 中国半導体産業協会IC 設計分科会の統計によると、2005 年に中国IC デザインハウス中で売上高が1 億米�砲鯆兇┐覺覿箸�4 社であったが、2006 年には10 社に増加した。これら10 社の総売上はデザインハウス業界の総売上の46.7%を占めている。 [→続きを読む]
MEMSファンドリーも拡大予想 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部英雄 代表取締役）はこのほど、ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、アプリケーション機器の軽薄短小化、機能向上に貢献するマイクロマシンの国内市場の調査を実施した。その結果を報告書「2007 マイクロマシン関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
Sony EricssonはLGを抜き4位に 2006年の携帯機器の出荷台数はNokiaが大躍進し2位以下を大きく離したとの報告がiSupply社より発表された。 [→続きを読む]
東京エレクトロンと半導体製造のコンソーシアムであるSEMATECHが、先端半導体製造における、3Dインターコネクト技術と高移動度チャネル材料において、複数年にわたる共同開発プログラムを開始した。 [→続きを読む]
総合科学技術会議に提案 2006年12月25日に開催された、総合科学技術会議において、科学技術の振興および成果の社会への還元にむけた制度改革案が提出された。 [→続きを読む]
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