セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

2007年7月23日｜市場分析

北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 　2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]

シャープ、超小型チューナ技術の一部を明らかに

2007年7月20日｜技術分析

　シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]

　ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。　7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス　テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]

MEMS製品の世界市場は2011年に720億ドルの規模に

2007年7月19日｜市場分析

　SEMICON West開催に合わせて、SEMIとフランスの市場調査会社のYole Developpementから、世界のMEMS（micro-electromechanical system）市場の将来見通しについて発表があった。 [→続きを読む]

NXPによるシャープ米国法人の製品ライン買収の真相

2007年7月19日｜産業分析

オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ付きのマイクロコントローラ製品ラインを買収したことを発表していたが、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]

最大出力800mAの昇降圧DC-DCコンバータをリニアが発売

2007年7月18日｜技術分析

　リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]

SEMICON West開催される

2007年7月17日｜市場分析

　SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時（日本時間18日午前2時）から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

2007年7月17日｜産業分析

フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]

2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表

2007年7月13日｜市場分析

　2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]