半導体製造装置BBレシオ、12月は日米ともにポイントアップ

　しかし、北米製の四半期ベースでの受注は、対前期比北米製が7%減となっている。

　06年12月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は前月比1.7%減、前年同月比22.4%増の1,430億円、3ヶ月平均受注高（Booking）は前月比2.3%増、前年同月比20.9%増の1,681億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.18となった。９月以来、販売額、受注額とも緩やかな下降線を辿っていたが、12月の受注額はバウンドして9月レベルに回復した。

　一方、北米の半導体製造装置メーカーの2006年12月暫定値の3ヶ月平均販売高は14.50億ドルとなり、前月比2.4%減、前年同月比18.5%増、また、3ヶ月平均受注高は、15.2億ドルとなり、前月比6.5%増、前年同月比33%増と伸びた。３ヶ月平均BBレシオは1.05となった。北米装置のBBレシオが１.0台となったのは9月以来。しかしSEMIでは、四半期ベースでの受注は前期比7%下回っていることを指摘している。