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セミコンポータルによる分析

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06 年の半導体売上高ランキング15社

06 年の半導体売上高ランキング15社

AMD、Hynix、Qimondaが前年比30%を越える  2006年の半導体メーカー売上高ランキング上位15社がIC Insights社から発表され、それによると、上位15に食い込むためには少なくとも50億ドルの売上が必要であることが明白となった。昨年度は50億ドル台は上位11社までであった。 [→続きを読む]

携帯電話機産業の将来のあり方に関する課題と方策

携帯電話機産業の将来のあり方に関する課題と方策

経産省、パブリックコメント募集  IT 分野におけるめざましい技術革新により、デジタル放送(ワンセグ)受信やIC カード対応など携帯電話機の高機能化・新サービス対応が進む一方で、国内外の携帯電話機市場における競争は激化している。  経済産業省では、8月に「携帯電話機産業の将来のあり方に関する有識者懇談会」を開催し、携帯電話機メーカーの開発における連携や規格の共通化、新しいサービスの実現に向けた取り組みなど日本の携帯電話機産業の将来についての方向性を議論するとともに、課題解決に必要な方策について検討した。 [→続きを読む]

米大統領の07年度ナノテク関連予算要求、12.8億ドル

米大統領の07年度ナノテク関連予算要求、12.8億ドル

06年推定額比、1.9%減  米国ブッシュ大統領の2007 年度NNI(The National Nanotechnology Initiative 国家ナノテクノロジー・イニシアティブ)の 予算要求額は12 億7,800 万ドルで、前年度要求額の10 億5,400 万ドルよりは2 億2,400 万ドルの増額となったが、2006 年度推定額、13 億300 万ドルとの比では1.9%の減少となる。 [→続きを読む]

半導体製造装置BBレシオ、9月は調整期

半導体製造装置BBレシオ、9月は調整期

史上2番目の規模のシナリオ継続見込む  日本製の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、2006年6月に急上昇し、1.52となった後、調整局面となり、7月1.30、8月1.16、9月1.08となった。過去の動きから3月、9月は通常、BBレシオが低い時期であり、今回の9月の1.08の数値は予想範囲内とみられる。 [→続きを読む]

06年6月の半導体製造装置市場、前年同期比51.4%と好調に推移

06年6月の半導体製造装置市場、前年同期比51.4%と好調に推移

中国市場は欧州を抜き、8月単月では日韓台米に次ぎ5位に  2006年8月の半導体製造装置の地域別販売統計が、(社)日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMIから発表された。地域市場別では、日本が7億1,769万ドルと、7月に続き首位。次に、韓国の5億3,023万ドル、台湾の5億1,241万ドル、米国の4億9,992万ドル、国の3億5,877万ドル、欧州の2億3,898万ドルと続いた。 [→続きを読む]

06年の中国半導体市場、下方修正へ

06年の中国半導体市場、下方修正へ

18%増から11〜15%増へ  中国の2006年半導体市場について、期首予測の18%増から11〜15%増に下方修正するとの見方がこのほど、iSupply社から発表された。昨年、同社は、2005年の中国半導体市場の売上高370億ドルの18%増となる440億ドルの売上を2006年見込んでいた。 [→続きを読む]

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