中国、世界のR&Dにおけるシェア11%と第三位に

OECDによると、米国の研究開発費用総額は、2004年の世界の研究開発費用の35%と依然としてトップであり、且つ、EU諸国の総額をも上回っている。しかし、1990年代には、米国のシェアが40%であったことを考えると下降傾向にあることは顕著である。 [→続きを読む]
OECDによると、米国の研究開発費用総額は、2004年の世界の研究開発費用の35%と依然としてトップであり、且つ、EU諸国の総額をも上回っている。しかし、1990年代には、米国のシェアが40%であったことを考えると下降傾向にあることは顕著である。 [→続きを読む]
富士経済が、住宅市場におけるHA関連システムの導入状況と、「住宅設備」「家電」を中心とした関連設備機器の市場動向に関する調査(2006年5月〜9月実施)結果をもとに、調査報告書「次世代HA・情報化住宅関連市場の現状と将来展望」にまとめた。 [→続きを読む]
マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)市場は2005年には950億ドル規模になるとの見通しが、SEMI発表のGlobal MEMS/Microsystems Markets and Opportunitiesより発表された。同市場規模は、車のエアバッグ、ディスプレイシステム、インクジェットカートリッジ用途市場も含まれており、2005年は480億ドルであったことから、倍近くなる。 [→続きを読む]
一方で懸念される米国の先端半導体生産能力 2006年8月の半導体売上高は前年同月比10.5%増の205.4億ドルとなり、3ヶ月平均値では史上最高値となったことがSIAより発表された。前月比で2.1%増。これまでの最高値は2005年11月の204億ドルであった。 [→続きを読む]
2006年上期のファブレス企業の売上高は、前年同期比32%増の237億ドルとなり、半導体産業全体の売上高の20%に成長したとの発表が米国ファブレス工業会(FSA)より発表された。このうち、北米企業が75%、アジアが21%、欧州が3%、インドが1%弱となっている。 [→続きを読む]
2006 年上半期の中国電子情報産業売上は18,885 億元(約264,390 億円)と前年同期比28.9%増加した。このうち、製造業の売上が17,314 億元(約242,396 億円)と前年同期比29%増加し、ソフト産業の売上が1,571 億元(約7,994 億円)と前年同期比27.6%増加した。 [→続きを読む]
IBMとAtmel入札か インドの政府主導の半導体ファブ、Semiconductor Complex Limited (SCL)のグレードアップに、IBMとAtmel社が入札している。 [→続きを読む]
07年も継続して、8%増見込 半導体製造装置は2006年18%の成長の後、2007年は前年並となるとの見通しの一方で、半導体用材料は、2006年は10%もしくはそれ以上の成長となり、さらに2007年も8%増となるだろうとの見通しがSEMIより発表された。 [→続きを読む]
上位20に日本の装置メーカーは7社 台湾の半導体メーカーが選んだカスタマーサティスファクション一位は、独のMOCVD装置メーカーのAIXTRON AG(アイクストロン社)となった。(VLSI Research社調査) [→続きを読む]
2008年までの3年間で98億ドル投資見込む 2006年の中国の半導体装置市場は2004年規模の20億ドル規模となり、2006年〜2008年の3年間では、98億ドルが予測されるとの見通しが、SEMIからの調査報告書で発表された。この金額は2001年〜2005年の5年間の総額87億ドルを上回る。 [→続きを読む]
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