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カラーレジスト、2012年は06年比191%の1,680億円に

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−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測(対2006年比146%)−

 光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。

(1)光硬化型樹脂応用製品の世界市場

 光硬化型樹脂応用製品市場は今後とも継続的な発展が期待できるため、2007年には1兆円を超えると見込まれる。

 エレクトロニクス分野は、2006年も好調に推移した。特に世界的な半導体景気の回復、アジア地域で急成長している。FPD関連市場、中国のプリント基板需要など、主要な製品全てにわたり市場が拡大しているため、全体市場は年率二桁増の実績を示した。素原料の継続的な値上げによる単価の押し上げ効果を勘案しても実質的な成長軌道に乗っていると考えられる。

 塗料・コーティング関連分野では、UV硬化型インキの市場が欧米地域を中心に巨大な需要量を確保している。これに加えてUV硬化型接着剤がFPDやセンサー関連で成長していることと、ブルーレイ及びHDDVDの次世代光ディスク向けコーティングの将来性から市場は前年比10%弱の増加で推移していくと予測される。


光硬化型樹脂応用製品の世界市場予測

エレクトロニクス分野
UVレジスト、DeepUVレジスト、液状ソルダレジスト、電着レジスト、プリント基板用ドライフィルムレジスト、TFT用フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDP用ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、カラーフィルタ用オーバーコート剤、バッファコート剤、PDP電極防湿コート材料、PDP電極材料

塗料・コーティング関連分野
UV塗料・コーティング(自動車・携帯電話向け)、UV硬化シリコーンコーティング剤、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェット、光ファイバーコーティング、光ディスクコーティング、光ディスクコーティング(BD・HDDVD)、UV硬化型接着剤

(2)低屈折・高屈折材料関連製品の世界市場

 低屈折・高屈折光材料関連製品の世界市場は、2006年の1,381億円から、2012年には、対06年日137%の1,898億円に伸びる見込み。光の屈折効果を制御する屈折材料市場はマイナス成長となったが、関連製品市場は堅調に推移している。情報通信の分野で電気から光への流れは着実に進行しており、今後も関連製品市場の拡大が期待できる。

◆注目市場
(1)エレクトロニクス分野

■カラーレジスト 2006年:880億円 2012年予測:1,680億円(対06年比191%)
 カラーレジストは、液晶用カラーフィルタ上に塗布される顔料分散レジストである。当該市場はこれまで韓国・台湾を中心とする大型パネルの生産増加を追い風として、世界全体で年率30%〜40%程度の高い成長を続けてきた。短期的な需要動向は安定しているが、パネルの供給過剰の懸念や、基盤の大型化に対応したスピンレス方式の拡大により、単位面積あたりのレジスト使用量は徐々に減少している。価格については、原油高や素材メーカーが限定されているため低下圧力への抵抗は強い。

■バックグラインドテープ 2006年:124億円 2012年予測:170億円(対06年比137%)
 バックグラインドテープは、バックグラインド工程(ウエハを薄く削り、厚さの調整を行う作業)の際に、回路形成済みのウエハ表面を研削屑などによる傷や割れ、汚れから保護するために用いられる。バックグラインドテープは半導体後工程に使用されるため、需要は半導体需要に連動する。2006年は景気が好調で半導体需要が拡大したため、連動してバックグラインドテープの需要も増加した。2007年以降も引き続き半導体需要は好調とみられる。テープの需要も連動して成長するとみられる。今後は、半導体後工程が集中する韓国や台湾などのアジア地域に需要が集約していく傾向にある。2〜3年以内に、日本を除いたアジア地域だけで全世界の需要の7割以上を占める可能性もある。

(2)塗料・コーティング分野

■UV硬化型FPD用メインシール剤 2006年:104億円 2012年予測:243億円(対06年比234%)
 FPD用メインシール剤は、FPDセル製造工程において基板或いはパネルを貼り合わせる際に使用される。第五世代以降の大型サイズのラインが好調に稼動しているため、2007年以降の市場も継続的に拡大すると予測される。また、中型TFT-LCD向け(ラインの新設時或いは増設時)でも液晶セル製造技術としてUV硬化が必要となり、今後ODF法(液晶注入方式が滴下注入)が導入される可能性もある。

■UV硬化型インキ 2006年:2,230億円 2012年予測:2,940億円(対06年比132%)
 UV硬化型インキは、従来インキに比べて環境負荷を低減し、印刷品質と生産性を共に向上させることができることから、印刷業界でも応用分野を拡大している。最近ではハイブリッドタイプもあり、通常のUVインクや従来の油性インクよりも多くの長所を備えていることから、各種印刷に使われている。UV硬化型インキ市場の中心は、ヨーロッパとアメリカだが、近年中国・アジア地域の成長が著しい。アジア地域の消費拡大が印刷関連の需要を押し上げていることから、今後も市場が拡大すると予測される。

(3)低屈折・高屈折関連製品

■プリズムシート 2006年:1,220億円 2012年予測:1,700億円(対06年比139%)
 プリズムシートは、バックライトユニットの明るさを均一にするためのレンズシートである。通常、ノートパソコンの場合は2枚使用されており、モニタ用途では1枚使用されている。PCモニタやノートPCの出荷が好調で大型パネルの生産数量が増加しているため、バックライトユニットやプリズムシート市場も連動して拡大している。数量ベースでは年率二桁の成長で推移すると見られるが、金額ベースでは、価格競争による単価の下落が成長を抑制している。また、プリズムシートを必要としないバックライトユニットの開発も活発に行われているため、今後金額ベースの伸びは更に低下する可能性もある。

◆調査対象

光硬化型樹脂・原材料
モノマー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、光開始剤、光増感剤、N‐ビニルピロリドン、オキセタン、ハイブリッドモノマー、ビニルエーテル、異種重合成モノマー
光硬化型樹脂・応用製品 UVレジスト、DeepUVレジスト、液状ソルダレジスト、電着レジスト、プリント基板用ドライフィルムレジスト、TFT配線用フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDP用ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、CF用オーバーコート剤、バッファコート膜用材料、PDP用電極防湿コート、PDP用バス電極・アドレス電極材料、UV硬化型塗料・コーティング(木工・塩ビフロア用)、UV硬化型塗料・コーティング(自動車、携帯電話機用)、UV硬化型塗料・コーティング(シリコーンコーティング剤)、可視光線硬化型塗料(自動車補修用)、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェットインキ、光ファイバ用コーティング剤、光ディスク用コーティング剤・接着剤、光ディスク用コーティング剤・接着剤(Blue‐ray・HDDVD用)、UV硬化型接着剤、UV硬化型FPD用メインシール剤、感光性印刷版(フレキソ)、感光性印刷版(レタープレス)
低屈折・高屈折材料
関連製品 低屈折率材料(反射防止コート用)、高屈折率材料(反射防止コート用)、高屈折率材料(プリズムシート用)、高屈折率材料(プラスチック光学レンズ用)、超高屈折率材料、プリズムシート、プラスチック光ファイバ、プラスチックロッドレンズ、高屈折率液体

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