中国市場は欧州を抜き、8月単月では日韓台米に次ぎ5位に 2006年8月の半導体製造装置の地域別販売統計が、(社)日本半導体製造装置協会（SEAJ）とSEMIから発表された。地域市場別では、日本が7億1,769万ドルと、7月に続き首位。次に、韓国の5億3,023万ドル、台湾の5億1,241万ドル、米国の4億9,992万ドル、国の3億5,877万ドル、欧州の2億3,898万ドルと続いた。 [→続きを読む]
18%増から11〜15%増へ 中国の2006年半導体市場について、期首予測の18%増から11〜15%増に下方修正するとの見方がこのほど、iSupply社から発表された。昨年、同社は、2005年の中国半導体市場の売上高370億ドルの18%増となる440億ドルの売上を2006年見込んでいた。 [→続きを読む]
在庫調整によるもので依然として半導体全体の成長率を上回る ファンドリー市場の伸び予測の下方修正がGartner Dataquest社のアナリストから発表された。 [→続きを読む]
OECDによると、米国の研究開発費用総額は、2004年の世界の研究開発費用の35%と依然としてトップであり、且つ、EU諸国の総額をも上回っている。しかし、1990年代には、米国のシェアが40%であったことを考えると下降傾向にあることは顕著である。 [→続きを読む]
富士経済が、住宅市場におけるHA関連システムの導入状況と、「住宅設備」「家電」を中心とした関連設備機器の市場動向に関する調査（2006年5月〜9月実施）結果をもとに、調査報告書「次世代HA・情報化住宅関連市場の現状と将来展望」にまとめた。 [→続きを読む]
マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）市場は2005年には950億ドル規模になるとの見通しが、SEMI発表のGlobal MEMS/Microsystems Markets and Opportunitiesより発表された。同市場規模は、車のエアバッグ、ディスプレイシステム、インクジェットカートリッジ用途市場も含まれており、2005年は480億ドルであったことから、倍近くなる。 [→続きを読む]
一方で懸念される米国の先端半導体生産能力 2006年8月の半導体売上高は前年同月比10.5%増の205.4億ドルとなり、3ヶ月平均値では史上最高値となったことがSIAより発表された。前月比で2.1%増。これまでの最高値は2005年11月の204億ドルであった。 [→続きを読む]
2006年上期のファブレス企業の売上高は、前年同期比32％増の237億ドルとなり、半導体産業全体の売上高の20％に成長したとの発表が米国ファブレス工業会（FSA）より発表された。このうち、北米企業が75%、アジアが21%、欧州が3%、インドが1%弱となっている。 [→続きを読む]
2006 年上半期の中国電子情報産業売上は18,885 億元（約264,390 億円）と前年同期比28.9%増加した。このうち、製造業の売上が17,314 億元（約242,396 億円）と前年同期比29%増加し、ソフト産業の売上が1,571 億元（約7,994 億円）と前年同期比27.6%増加した。 [→続きを読む]
IBMとAtmel入札か インドの政府主導の半導体ファブ、Semiconductor Complex Limited (SCL)のグレードアップに、IBMとAtmel社が入札している。 [→続きを読む]
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