パーム型PC市場、13四半期連続、マイナス成長
07年Q1は前年同期比40.6%減の90万台売り上げ 世界のパーム型PC市場は、ユーザー嗜好が携帯電話や他のコンシューマーエレクトロニクス製品に加速していることを受けて、13四半期連続で下降を続けているとの発表が、IDCからなされた。2007年第一四半期の同市場は、前期比36.3%減、前年同期比40.6%減の91.9万台となった。同市場ではトップ5社にあったDellが本市場からの撤退を発表している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
12年度 リチウムイオン電池は06年度20倍の1千億円超規模に
鉛・ニッケル水素電池からの移行により拡大 大型蓄電デバイス市場は06年度で前年比11.7%増の2,632億円となり、2012年には82.3%増の4,799億円になることが予想されている。（富士経済調査による、大型二次電池を搭載する4分野35製品における大型二次電池と部材の市場調査報告書、「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2007」） 中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド自動車への採用拡大が主要因となって、2012年度には06年度20倍の1,111億円規模になることが予想されている。 [→続きを読む]
06年FPD装置売上、AMATが初の首位に
前年比30.6%増、ULVAC、TELと続く 2006年のフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の売上高Top 15がVLSI Research社から発表された。首位は前年３位のアプライドマテリアルズ、2位は前年同様ULVAC、3位は前年4位の東京エレクトロンとなった。4位はニコン（前年5位）、5位はキヤノン（同首位）、6位は第日本スクリーン製造（同7位）、7位は日立ハイテクノロジーズ（同6位）となった。 [→続きを読む]
06年のEMS、ODE市場、15%増の2,560億ドルに
Foxconn社EMS首位継続、Asustek社ODMで首位に 2006年の全世界の契約型製造業市場は2005年の2,235億ドルから15%増の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。上位EMS社間の合併により上位10社の売上高合計が始めてEMS市場の70%を超え、平均20%の売上高増となった。 [→続きを読む]
07年Q1、中国の携帯電話売上高10.4%増の3,690万台に
Nokia、Motorola、Samsungと続く [→続きを読む]
中国の8インチライン増加へ
世界の半導体産業の進化は、一つはプロセスの微細化であり、もう一つはウェハサイズの増大である。現在、世界は12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC 製造はまだ初期段階に留まっている。 [→続きを読む]
06年、中国のIC設計・ウェハ製造・アッセンブリテスト、トップ10
2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]
利益ある成長にむけたプライシング戦略
グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]
07年Q1のDRAM市場は前期比9.9%減
Hynix、サムスン電子に肉迫、出荷数では首位に 2007年のQ1のDRAM市場は、Hynixが目覚しい成長を遂げたことがiSupply社調査で発表された。同社の売上高は、前期比4.1%増、前年同期比126%増の21.5億ドルと、首位のサムスン電子の、前期比15.9%減、前年同期比40%増の25.2億ドルに肉迫する勢いとなった。金額ベースでの市場シェアは、サムスン電子が26.1%、Hynixが22.2%となった。 [→続きを読む]
急速に拡大する半導体IP市場 04〜10年のCAGR11.7%予想
2010年には23.5億ドル規模へ 2010年の半導体IP（Intellectual Property） 市場は、半導体市場全体あるいはシリコン・デバイスのコア・プラットフォーム（シリコン・デバイスの中核となる部分）の市場を越える早さで急速に成長し、売上高23 .5億ドルに達するとの予測が、エレクトロニクス産業界のシンクタンクであるジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
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