2007年、半導体市場は景気後退サイクルへ
ジェイスター2007〜2010年世界半導体市場予測 2007 年半導体市場が軟化と過剰在庫とともに、電子機器の大量消費地域がBRICs、ネクスト11 など新興市場などに移り、2006 年にピークアウトし、すでに世界半導体は景気後退に入ったとの予測が、ジェイスターから発表された。 [→続きを読む]
ジェイスター2007〜2010年世界半導体市場予測 2007 年半導体市場が軟化と過剰在庫とともに、電子機器の大量消費地域がBRICs、ネクスト11 など新興市場などに移り、2006 年にピークアウトし、すでに世界半導体は景気後退に入ったとの予測が、ジェイスターから発表された。 [→続きを読む]
DRAMメーカー、AMD、ソニーなど大幅増収 米国の調査会社、IC Insightsは、世界の半導体(IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む)メーカートップ25社をこのほど発表した。今回発表の25社のうち、6社が前年比35%以上の売り上げの伸びを示したが、3分の1にあたる9社は前年を下回った。 [→続きを読む]
世界のパワーIC は今後5 年間にわたり、18.5%の成長が予測されている。特に中国市場の伸びが大きいと見られている。中国のパワーIC 市場では、LDO とDC−DC コンバータが主要な2 製品であり、通信関係の分野の要として最も注目されている。 [→続きを読む]
有線放送用STB急成長 2006 年中国STB の家庭保有代数は1,000 万台を突破するだろう。2006 年の中国のSTB 市場は、有線デジタルSTB が主流で、販売台数は700 万台で市場全体の約90%以上を占めている。他にIPSTB は100 万台、地上波用STB は10 万台である。衛星放送用STB は基本的に輸出用に作られているだけである。 [→続きを読む]
−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測(対2006年比146%)− 光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]
今日の中国の半導体産業は、北京・天津デルタ地域、揚子江デルタ地域、珠江デルタ地域、そして西部デルタ地域に集積したビジネスレイアウトを中心としている。それが最近、あらたな変化が見られだした。北京や上海のような大都市ではなく、より内陸の都市、西安や成都志向が見られ始めている。 [→続きを読む]
MP3/Portable Media Player(PMP)マーケットの成長および携帯電話および、デジタルカメラ/カムコーダの引き続き好調な売り上げにより、これらの製品に使われる低温Poly-Si LCD(LTPS LCD)のマーケットは売上高で2010年までにはほぼ2倍になるとの予想が、iSupply社から発表された。 [→続きを読む]
インドの半導体産業の始まりは1970年代に遡る。インド政府管轄のBharat Electronicsがテストデザインセンターならびに生産設備を有した時である。1985年にはTexas Instrumentsがインドで多国籍企業として初めてデザインセンターを設立している。 [→続きを読む]
中国の自動車産業と自動車市場の発展につれて、中国の消費者にとっては自動車が”運搬の手段”から”余暇・娯楽”のためのパーソナル製品となっている。このため、消費者は自動車のエンターティメントの要求が高くなり、関連製品の充実とその市場の拡大が進んでいる。 [→続きを読む]
2000 年6 月に国務院18 号文の発表以来、中国のIC の前工程製造とデザインハウスが飛躍的に発展してきた。現在、中国では47 のIC の前工程の生産ラインがある。 中国半導体産業協会IC 設計分科会の統計によると、2005 年に中国IC デザインハウス中で売上高が1 億米砲鯆兇┐覺覿箸4 社であったが、2006 年には10 社に増加した。これら10 社の総売上はデザインハウス業界の総売上の46.7%を占めている。 [→続きを読む]
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