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セミコンポータルによる分析

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2011年の中国GPS搭載携帯市場、現在の10倍以上見込む

2011年の中国GPS搭載携帯市場、現在の10倍以上見込む

国際メーカーの参入による価格低下が拍車かける 中国携帯メーカー各社は、全方位測定システム(GPS)搭載の携帯電話の開発にむけて積極的姿勢を示しているとの分析がアイサプライ社から発表された。GPS携帯の平均販売価格(ASP)が低下するにつれ、中国国内のGPS携帯の出荷は2011年に1,600万台と2007年の150万台の10倍以上になると同社は見ている。 [→続きを読む]

エンプラ需要、年率9%の伸びにより2010年には06年比39%増に拡大へ

エンプラ需要、年率9%の伸びにより2010年には06年比39%増に拡大へ

 エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン(06年比18%増)に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン(PP)やポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]

米国連邦R&D予算、2008年は前年比1.3%増

米国連邦R&D予算、2008年は前年比1.3%増

軍需・航空機開発重視、その他分野は実質上削減  米国連邦政府の2008年度大統領予算は、昨年米国が打ち出した、米国競争力強化イニシアティブ(American Competitiveness Initiative:ACI)計画を受けて、物理科学研究領域に連邦政府からの支援増加策となっている。 [→続きを読む]

台湾政府の中国大陸へのIC技術「移転規制緩和」

台湾政府の中国大陸へのIC技術「移転規制緩和」

中国での前工程Fab促進へ  2007 年より台湾政府は中国への半導体技術の移転規則を緩和したので台湾の半導体ファウンドリー企業は中国大陸へ8 インチ、0.18um のウェハ工場への投資を始めた。2007 年1 月20 日、台湾の茂徳は重慶市政府と契約して、双方が重慶で8 インチウェハ工場を建設することに合意した。 [→続きを読む]

CMOSイメージセンサー市場、2011年までのCAGR14%見込む

CMOSイメージセンサー市場、2011年までのCAGR14%見込む

07年Q1の減速感、夏には回復か 2007年低調にスタートしたイメージセンサー市場は、今夏、固い成長が見込まれ、年間11%の成長となり、82億ドルに達するとの見通しがIC Insights社より発表された。CCDと合わせたCMOSイメージセンサーの市場は2006年から2011年にかけて、年平均成長率14%となり、2011年には143億ドルに達する見込み。 [→続きを読む]

中国初参加のもと、第11回WSCジュネーブで開催

中国初参加のもと、第11回WSCジュネーブで開催

知的財産権保護、環境対策、MCP関税撤廃、MCP関税撤廃に中国も参加  5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC(World Semiconductor Council:世界半導体会議)の11回目となるミーティングを開催、日本、欧州、米国、韓国、チャイニーズ台北、中国の6極の半導体業界トップ23名が参加して世界の半導体共通の課題について意見交換した。 [→続きを読む]

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