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半導体製造装置BBレシオ、9月は調整期

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史上2番目の規模のシナリオ継続見込む

 日本製の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、2006年6月に急上昇し、1.52となった後、調整局面となり、7月1.30、8月1.16、9月1.08となった。過去の動きから3月、9月は通常、BBレシオが低い時期であり、今回の9月の1.08の数値は予想範囲内とみられる。

 また、7月1.06から8月に0.99と1以下となっていた北米製の同市場のBBレシオはわずかに回復して9月は1.00となった。VLSIリサーチ社が発表した世界の製造装置の3ヶ月平均BBレシオは(注:同社発表の単月受注・販売高からセミコンダクタポータルにて作成)、7月1.19、8月1.15、9月1.08と緩やかに下降線を辿っている。


半導体製造装置3ヶ月平均BBレシオ推移比較


注:日本製半導体製造装置のBBレシオは(社)日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。VLSIリサーチ社のBBレシオはFPD製造装置が含まれる。


 06年9月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高(Billing)は前月比8.3%増、前年同月比18.0%増の1,562億円、3ヶ月平均受注高(Booking)は前月比0.9%減、前年同月比41.1%増の1,688億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.08となった。9月の販売額は、2006年6月以降順調に増加し、3ヶ月平均では2006年3月に拮抗する数値となった。


日本半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ


 暫定値の3ヶ月平均販売高は16.27億ドルとなり、前月比6.6%減、前年同月比49.5%増、また、3ヶ月平均受注高は、16.24億ドルとなり、前月比6.1%減、前年同月比65%増と伸びた。3ヶ月平均BBレシオは1.00となった。2005年12月以来、増加していた受注高は10ヶ月ぶりに前月を下回った。SEMIでは、9月の売上減少は、装置サイクルの下降が引き金となったと見ているものの、今年、半導体製造装置市場の史上2番目の規模として期待されているシナリオどおりの進み方との見方をしている。


北米半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ


 VLSIリサーチ社調査による世界の半導体・FPD製造装置市場をみると、2006年9月単体の販売高は63.9億ドルと前月比30.91%増と大きく伸びたが、受注高は68.1億ドルと同33.8%減となった。2006年10月単体の予想販売高は、前月比18.4%減の52.1億ドルと、受注高は同9.8%減の61.4億ドルとなると見ている。2006年の9月時点での3ヶ月平均でみると、販売高54.9億ドル、受注高60.1億ドルとなり、3ヶ月平均BBレシオは1.09となった。


世界の半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ


 また、VLSIリサーチ社調査による前工程ファブの平均稼働率については、7月以降順調に推移し、9月は96.0%となった。


前工程装置稼働率の推移

*注:SEAJ、SEMI、VLSIリサーチ社の発表数値はそれぞれベースが異なります。本稿は、3ヶ月平均値に換算したものでの比較を記載しております。

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