増え続けるシリコンウェーハ出荷面積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体製造装置販売額で見る、日韓台への半導体製造の集中
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
IC Insightsが最新半導体ランキングを発表
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社
半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]
ルネサスの中国戦略、現地化を推進、売り上げ倍増へ
ルネサス テクノロジは、中国ビジネスを強化し始めた。2010年までに中国での売り上げを2006年の2倍に当たる1200億円に伸ばす計画だ。この成長率は年率20%程度に相当する。ルネサスとしてはアグレッシブな目標だといえよう。 [→続きを読む]
中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態
2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長 2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル（約1,344 億円）になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元（約3,034 億円）になった。組立装置市場は89.7 億元（約1,435 億円）、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]
シリコンビジネスは装置販売だけではない、アプライドの新戦略
アプライド マテリアルズ ジャパンは、シリコン半導体ビジネスをさらに加速させるためのビジネスモデルを整理、再構築し始めた。組織を大きく4つにまとめ、シリコンシステムズ、ファブソリューションズ、ディスプレイ、エネルギー&環境とした。 [→続きを読む]
これからの携帯電話はゲーム感覚のGUIがカギ
イマジネーション・テクノロジーズ CEO Hossein Yassaie氏 英国のIPベンダーであるイマジネーション・テクノロジーズ社は、米マイクロソフト社のWindows Vistaや米アップル社のiPhoneに見られるような3次元グラフィックインターフェースがこれからのユーザーインターフェースの主流になると期待する。携帯電話などの通信機器や放送機器の基本回路をはじめとして、グラフィックス回路や演算プロセッシング処理、ディスプレイの画像処理までを含む一連の回路の流れまでをカバーするIP戦略を鮮明に打ち出した。このほど来日したCEOのHossein Yassaie氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]
アイサプライのDGレシオ、半導体は景気回復基調に
アイサプライ･ジャパンがこのほど発表した2007年6月のDGレシオは1.17を前月と同様キープし、半導体市況の本格回復がいよいよ本物になってきたことを表している。DGレシオは、半導体の出荷に対する受注額の比を表し、いわゆるB/B（book to bill）レシオと同様な指数である。 [→続きを読む]
シャープが照明用LEDモジュールをラインアップ
シャープは、LED照明の分野に力を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する明るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、青色LEDのチップを使い、その上に補色となる色の蛍光体をかぶせ、青色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消費電力は、280ルーメンの明るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→続きを読む]
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