Avizaがデュアルインジェクション方式で枚様式ALDのスループットを確保
ALD(原子層堆積)技術の応用が大量生産のDRAMから少量生産のロジックへと広がりつつある。米Aviza Technology社は、国内大手ロジックメーカーからCelsior FXP枚様式のALD装置を受注したと発表した。セミコンジャパン2007で、その詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ITRSロードマップでMore Moore、More than Mooreを定義
セミコンジャパン2008では2005年以来のITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）を見直し、最新状況について報告した。従来のような微細化の年次推移をロードマップとして報告するだけではなく、今年は最近言われている、More MooreとMore than Mooreを定義したことがこれまでとは大きく違う。 [→続きを読む]
ギガビットEthernet向け最新チップが相次いで登場
ギガビットEthernetのチップがネットワーク半導体企業から出てきているが、大容量のデータをネットワーク間で転送するためのチップの製品化が活発になっている。このほど10GビットEthernet用のチップセットを米Solarflare Communications社が、ROC（ルーターオンチップ）と呼ぶ1GビットEthernetに必要な機能をほぼ搭載したSoCチップを米Vitesse Semiconductor社が、それぞれ製品化した。 [→続きを読む]
グローバルの力を活用することが成功へのカギ
John Moor氏、マーケティングディレクター、National Microelectronics Institute 英国のNMI（National Microelectronics Institute）が半導体産業復活を賭けて、グローバルな協力から次の時代への成長を求め動き出した。NMIは日本のJEITAに似た非営利団体であるが、日本のエレクトロニクスメーカーとのコラボレーションを求めてこのほど来日した。マーケティングディレクターのJohn Moor氏にその実態を聞いた。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオは0.78だが、下げ止まる
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが下げ止まった。この10月末時点での受注額は1231億7400万円、販売額は1211億3000万円となり、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.017とわずかに1を超えた。 [→続きを読む]
EB直描のeASICがTensilicaのプロセッサコアでSoCへ進出
1層のビア配線のマスクパターンだけを電子ビームの直接描画によりマスクレスでパターンを描くことを特長としてきた米国ファブレスeASIC社の短納期性と、Tensilica社Diamondファミリのコアの小さな面積を特長とする32ビットプロセッサを組み合わせることで、組み込みシステム設計者はDiamondベースのSoCをわずか4週間で製造できるようになる。 [→続きを読む]
組み込みシステム技術者の要求を満たす電源ICをLinearが発売
米Linear Technology社は、組み込みシステム設計者が欲しがるような電源機能をほぼすべて満たすようなパワーマネジメントIC、LTC3556をリリースした。これは、最近の電子機器がUSB充電することにも対応した、スマート電源ともいえる製品である。 [→続きを読む]
Xilinxが32ビットプロセッサの開発システムをIPまで含めて一式サポート
プログラマブルロジックデバイスのトップメーカーである米Xilinx社は、32ビットマイクロプロセッサMicroBlaze、32/64/128ビットのローカルバスを含めた設計ツールとOSサポートまでも包含する32ビットプロセッサの開発システム一式を発表した。これまでFPGAを中心に製品を出してきたXilinxにとって、これからの組み込みシステムではプロセッサを抜きにシステムを作れないことがはっきりしてきたため。 [→続きを読む]
SICAS統計から見える微細化に頼らないビジネスのあり方
SICAS統計（世界半導体生産キャパシティ統計）が、9月期までの半導体ウェーハの世界での生産能力、実投入枚数などが発表された。それによると、9月のICの生産能力は210万2100枚/週と前年同期比で3.6%増加したが、1〜9月の累積で見ると、579万.8100枚/週と対前年同期比16.3%伸びた。 [→続きを読む]
半導体はどこまで人間の要求に応えられるか、を追求するIMEC
プロセステクノロジドライバは今もメモリー（フラッシュメモリー）だが、戦略的なアプリケーションドライバも必要になる。ベルギーの研究開発コンソシアムのIMECのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOであるLuc van den hove氏は、今後迫り来るさまざまなアプリケーションに対応したさまざまなテクノロジーを開発していることを、このほど東京で開催されたIMECエグゼクティブセミナーで明らかにした。 [→続きを読む]
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