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セミコンポータルによる分析

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65nm以降のEB直描に賭けるイー・シャトル

65nm以降のEB直描に賭けるイー・シャトル

株式会社イー・シャトル 代表取締役社長 土川春穂氏 これまでEB直描(電子ビームによる直接描画技術)はいつ来るかと言われながら、その明確な応用がはっきりしなかった。一方、65nmプロセスのマスクセットは2億円にも達すると言われるようになった。マイクロプロセッサとメモリー、各種のIP、周辺回路などを1チップに集積する、組み込みSoC時代がやってくると少量多品種が当たり前の時代になってきた。そのような時代だからこそ、EB直描のシャトルサービスを提供する株式会社イー・シャトルが生まれた。この11月1日に創立満1年目を迎える同社の代表取締役社長 土川春穂氏にこれまでの1年とこれからの戦略について聞いた。 [→続きを読む]

メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007

メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007

出展社数895社・団体、全小間数3199小間と過去最大の規模を示したCEATEC Japan2007では、さまざまなセンサーが注目された。加速度センサーや磁気センサーは小さくなり、ナビゲーション用途に向け地磁気センサーも小さくなった。寸法はミリ単位になり、携帯電話機やゲーム機に搭載しても無理のない大きさを実現できるようになった。 [→続きを読む]

CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場

CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場

CEATEC Japan2007のディスプレイ技術は、これまで新聞などで発表していない提案が二つある。一つはFEDであり、もう一つは透明なガラスに表示するめがね型ディスプレイである。 東芝やキヤノンはSEDを見せなかったが、昨年末にソニーからカーブアウトしたFEテクノロジーズは19.2インチのフィールドエミッションディスプレイ(FED)を展示した。ここでは、スクリーンの高速動作を考慮に入れ、240フレーム/秒と、PAL方式の10倍、NTSCの8倍高速の動作に耐えられることを示した。 [→続きを読む]

CSIA理事長 愈氏が語る、中国の半導体産業の今後

CSIA理事長 愈氏が語る、中国の半導体産業の今後

2007 年上期の中国IC 産業、前年同期比33.2%増。 2007 年3 月、インテルは大連に投資額25 億米ドルで300mm 工場の建設予定を発表。 2007 年4 月、華虹NEC(Hua Hong NEC Electronics) はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ/EEPROM プロセスに取り組んでいくことを発表。 2007 年6 月、展訊通信(Spreadtrum)は米国ナスダックに上場。 2007 年7 月、SMIC は65nm プロセスを年末に正式に量産開始することを発表。 2007 年8 月、長電科技(Changjiang Electronics Technology)は年間生産能力50 万個の新しいIC 工場を稼動開始したと発表。 今後、産業経済のルールに従い、IC 供給と需要の課題を解決するのが急務である。 [→続きを読む]

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ)という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域(850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]

汎用品+アルファで日本市場へ乗り出す台湾MediaTek社

汎用品+アルファで日本市場へ乗り出す台湾MediaTek社

台湾のMediaTek社は、10月1日、日本法人を設立、日本市場への本格参入を表明した。 CD-ROMドライブやDVDドライブ/プレイヤーで実績のあるこのファブレス企業は、1997年設立以来、ずっと右肩上がりの成長を続けてきた。2006年は対前年比14%増の16億900万米ドルだが、2007年は6月までに10億ドルを売り上げており、通常年の後半に伸びることを考慮すると20億ドルを越えることは間違いないと同社董事長(会長)の蔡明介氏(写真)は見ている。 日本市場で狙う分野は、Blu-Rayなどの新しいストレージ、デジタルカメラ、HDTV、GPSの四つである。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場に黄色信号

半導体製造装置市場に黄色信号

半導体製造装置市場に黄色信号が灯っている。 日本半導体製造装置協会が9月28日発表した、日本製半導体製造装置の8月までの受注額と販売額を見ると、B/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は7月から1.00を割ってきている。あまりよい方向ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と急落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで回復したものの、7月、8月と連続して落ち込んだ。 [→続きを読む]

クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器

クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器

米SiTime(サイタイム)社は、LSIパッケージに封止した厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振器を開発、サンプル出荷中である。2008年1月には量産する予定。携帯電話に使われる部品の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二氏はいう。 [→続きを読む]

Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表

Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表

米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]

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